多层介质膜光谱调制反射镜的反应离子束刻蚀误差容限

 在千焦拍瓦高功率放大系统设计中,激光脉冲的时空和光谱整形技术一直受到人们的广泛关注。利用反应离子束刻蚀等微纳超精细加工而成的多层电介质结构反射镜可在高功率条件下实现啁啾脉冲的光谱整形。在光谱整形介质结构反射镜的设计与制造中,需要根据要求的反射率来合理提出反应离子束刻蚀误差容限指标。推导出反应离子束刻蚀误差容限的解析表达式。针对神光Ⅱ千焦拍瓦高功率放大系统设计中提出的多层介质光谱调制反射镜,分析了调制结构反射镜各层加工的容许误差,确定了反应离子束刻蚀误差容限指标。研究表明：刻蚀高折射率介质的加工误差容限为35 nm;刻蚀低折射率介质的加工误差容限为62 nm。此外,还从使用需要和加工难易的角度,对刻蚀方案进行了讨论。就加工难易程度而言,优选反应离子束刻蚀方案,且采用刻蚀并残留低折射率介质的方案更容易实现。     

沉淀法制备CeO_2纳米晶与表征

采用乙醇为分散剂和保护剂 ,用反向沉淀法制备了不同粒径的CeO2 纳米晶。XRD分析表明 ,当焙烧温度为 2 5 0～ 80 0℃时 ,所合成的CeO2 纳米粒子属于立方晶系 ,空间群为O5 H FM 3M。TEM分析表明 ,CeO2 纳米粒子呈球形 ,粒度随焙烧温度的增加而增大。热失重分析表明 ,样品的热失重主要受温度的影响 ,而焙烧时间的影响不大。相对密度分析表明 ,随CeO2 纳米晶粒度的增大 ,粉末的密度增加。     

多功能光学活性丁二醇衍生物的合成和结构

通过新的合成策略,以手性合成子3和具有生物活性的有机碱类化合物4为反应底物,利用Michael不对称加成反应,合成得到光学纯的5-(R)-［(1R,2S,5R)-(-)-氧基］-4-(R)-(杂环碱基)-2(5H)-呋喃酮(5). 加成物5通过还原反应得到了多功能光学活性的二醇类化合物6,产率为42%~82%,e.e.≥98%. 化合物6的化学结构得到了确认,其立体化学结构和绝对构型经X射线晶体学测定得到了确定.     

1984年天津市职工工资和奖金分析

工资改革是经济体制改革的重要方面。工资改革不仅要有定性分析作为指导,也有必要采用定量分析的方法。本文根据天津市统计局提供的“1984年天津市职工家庭生活抽样调查资料”,运用计量经济学的方法,建立职工的工资和奖金的数学模型,分析工资的主要决定因素,以了解现行工资和奖     

离子液体对甲基丙烯醛氧化酯化反应的影响

异丁烯氧化制备甲基丙烯酸甲酯(MMA)是一条极具优势、清洁高效的工艺技术路线.但甲基丙烯酸甲酯极易聚合^[1],故异丁烯三步法及传统的丙酮氰醇法均在酯化过程中加入对苯二酚、对羟基苯甲醚、2,4-甲基-6-叔丁基苯酚等有机物作为阻聚剂^[2].而甲基丙烯醛直接氧化酯化为MMA时,碱性和加热的反应条件使MMA更易聚合^[3].因而防止MMA在反应过程中的聚合成为工艺技术的关键问题.本文在甲基丙烯醛一步氧化酯化生成MMA的反应体系中添加离子液体1-丁基-3-甲基咪唑六氟磷酸盐([bm im]PF₆),结果表明,该离子液体既能提高MMA的选择性还有效防止MMA的聚合.     

热致性液晶共聚酯的拉伸流动行为

采用入口收缩流动的实验方法研究了改性PET/ 80PHB液晶共聚酯LCP80的拉伸流动行为 ,考察了拉伸速率、温度等对其拉伸粘度、Trouton比的影响 .实验结果表明 ,LCP80的入口压降值很大 ,其中由拉伸引起的入口压降是主要的 .在该文实验条件下LCP80均表现出拉伸稀化现象 ,并且Trouton比值都远大于 3 .根据流动中液晶织态结构的变化解释了实验现象 ,并对入口收缩流动的实验数据处理方法作了改进 ,比Beery的方法更为合理 ,也具有更广的适用性 .     

动态拉伸及动态循环加载实验技术

本文介绍了多种动态拉伸及动态拉-压循环加载实验技术,并对各自的优缺点及应用作了简要的评述.     

亚纯函数族的一个正规定则

本文研究了涉及一类微分多项式的亚纯函数族的正规性问题.利用Zalcman-Pang的方法,得到一个正规定则,推广了2011年袁文俊等得到的结果.     

金属元素组与血清白蛋白的竞争结合反应性能研究

利用亲和毛细管电泳(Affinity capillary electrophoresis,ACE)法研究金属元素组和血清白蛋白(Bovine serum albumin,BSA)的竞争结合反应性能。基于位点结合模型,构建双金属组[Zn2+,Cu2+]与血清白蛋白结合反应模型,建立多元金属组与生物大分子竞争结合的理论方程,测定结合参数并解析动力学机制。结果表明,金属元素组[Zn2+,Cu2+]与BSA发生竞争结合反应形成配合物Zn2+-BSA和Cu2+-BSA。依据有效淌度变化,通过建立的理论方程非线性拟合竞争结合反应的平均表观结合常数KZn2+-BSA=4.01×104L·mol-1、KCu2+-BSA=7.75×104L·mol-1。结合反应均为快平衡反应,Cu2+对Zn2+离子的结合作用有明显拮抗作用。分析ACE谱显示配合物的峰高与配体结合能力大小、配合物稳定性之间存在量效关系。     

低温等离子体剥蚀-电感耦合等离子体质谱联用对电路板镀层的深度分析

建立了基于低温等离子体(Low temperature plasma)剥蚀系统将固体样品直接引入电感耦合等离子体质谱(ICP-MS)并用于电路板镀层中Au,Ni和Cu的深度分析.此实验中采用介质阻挡放电(DBD)方式产生低温等离子体探针,逐层剥蚀样品表面,由ICPMS检测元素信号.对DBD所用放电气体种类、外加电场功率、放电气体流速和采样深度等实验条件进行优化.在优化条件下,应用LTP-ICPMS在30 s内完成电路板镀层(20 μm Au/10 μm Ni/Cu基底)的逐层剥蚀和深度分析,元素种类和分层顺序与X射线光电子能谱(XpS)相吻合,镀层的分辨率可拓展至微米水平,表明此技术可直接用于固体样品的深度分析.