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1.
High-efficiency semiconductor lasers and light-emitting diodes operating in the 3–5?μm mid-infrared (mid-IR) spectral range are currently of great demand for a wide variety of applications, in particular, gas sensing, noninvasive medical tests, IR spectroscopy etc. III-V compounds with a lattice constant of about 6.1?Å are traditionally used for this spectral range. The attractive idea to fabricate such emitters on GaAs substrates by using In(Ga,Al)As compounds is restricted by either the minimum operating wavelength of ~8?μm in case of pseudomorphic AlGaAs-based quantum cascade lasers or requires utilization of thick metamorphic InxAl1-xAs buffer layers (MBLs) playing a key role in reducing the density of threading dislocations (TDs) in an active region, which otherwise result in a strong decay of the quantum efficiency of such mid-IR emitters. In this review we present the results of careful investigations of employing the convex-graded InxAl1-xAs MBLs for fabrication by molecular beam epitaxy on GaAs (001) substrates of In(Ga,Al)As heterostructures with a combined type-II/type-I InSb/InAs/InGaAs quantum well (QW) for efficient mid-IR emitters (3–3.6?μm). The issues of strain relaxation, elastic stress balance, efficiency of radiative and non-radiative recombination at T?=?10–300?K are discussed in relation to molecular beam epitaxy (MBE) growth conditions and designs of the structures. A wide complex of techniques including in-situ reflection high-energy electron diffraction, atomic force microscopy (AFM), scanning and transmission electron microscopies, X-ray diffractometry, reciprocal space mapping, selective area electron diffraction, as well as photoluminescence (PL) and Fourier-transformed infrared spectroscopy was used to study in detail structural and optical properties of the metamorphic QW structures. Optimization of the growth conditions (the substrate temperature, the As4/III ratio) and elastic strain profiles governed by variation of an inverse step in the In content profile between the MBL and the InAlAs virtual substrate results in decrease in the TD density (down to 3?×?107 cm?2), increase of the thickness of the low-TD-density near-surface MBL region to 250–300?nm, the extremely low surface roughness with the RMS value of 1.6–2.4?nm, measured by AFM, as well as rather high 3.5?μm-PL intensity at temperatures up to 300?K in such structures. The obtained results indicate that the metamorphic InSb/In(Ga,Al)As QW heterostructures of proper design, grown under the optimum MBE conditions, are very promising for fabricating the efficient mid-IR emitters on a GaAs platform.  相似文献   
2.
采用双光路双靶材脉冲激光沉积(PLD)系统在p-Si衬底上外延生长InGaN薄膜,研究了InGaN薄膜的显微组织结构和n-InGaN/p-Si异质结的电学性能。研究表明,InGaN薄膜为单晶结构,沿[0001]方向择优生长,薄膜表面光滑致密,In的原子含量为35%。霍尔(Hall)效应测试表明In0.35Ga0.65N薄膜呈n型半导体特性,具有高的载流子浓度和迁移率及低的电阻率。I-V曲线分析表明In0.35Ga0.65N/p-Si异质结具有良好的整流特性,在±4 V时的整流比为25,开路电压为1.32 V。In0.35Ga0.65N/p-Si异质结中存在热辅助载流子隧穿和复合隧穿两种电流传输机制。经拟合,得到异质结的反向饱和电流为1.05×10-8 A,势垒高度为0.86 eV,理想因子为6.87。  相似文献   
3.
利用等离子增强原子层沉积技术(PEALD)在c面蓝宝石衬底上制备了氧化镓(Ga2O3)薄膜,研究了退火气氛(v(N2)∶v(O2)=1∶1(体积比)、空气和N2)及退火时间对Ga2O3薄膜晶体结构、表面形貌和光学性质的影响。研究结果表明,退火前的氧化镓处于亚稳态,不同退火气氛下退火后晶体结构发生明显改变,而且退火气氛中N2比例增加有利于Ga2O3重结晶。在N2气氛下退火达到30 min,薄膜结构已由亚稳态转变成择优取向的β-Ga2O3。而且表面形貌分析表明,退火30 min后表面形貌开始趋于稳定,表面晶粒密度不再增加。另外实验样品在 400~800 nm的平均透射率几乎是100%,且光吸收边陡峭。采用N2气氛退火,对于富氧环境下沉积的Ga2O3更利于薄膜表面原子迁移,以及择优取向Ga2O3重结晶。  相似文献   
4.
采用自主设计搭建的雾化辅助化学气相沉积系统设备,开展了Ga2O3薄膜制备及其特性研究工作。通过X射线衍射研究了沉积温度、系统沉积压差对Ga2O3薄膜结晶质量的影响。结果表明,Ga2O3在425~650 ℃温度区间存在物相转换关系。随着沉积温度从425 ℃升高至650 ℃,薄膜结晶分别由非晶态、纯α-Ga2O3结晶状态向α-Ga2O3、β-Ga2O3两相混合结晶状态改变。通过原子力显微镜表征探究了生长温度对Ga2O3薄膜表面形貌的影响,从475 ℃升高至650 ℃时,薄膜表面粗糙度由26.8 nm下降至24.8 nm。同时,高分辨X射线衍射仪测试表明475 ℃、5 Pa压差条件下的α-Ga2O3薄膜样品半峰全宽仅为190.8″,为高度结晶态的单晶α-Ga2O3薄膜材料。  相似文献   
5.
宽禁带半导体具备禁带宽度大、电子饱和飘移速度高、击穿场强大等优势,是制备高功率密度、高频率、低损耗电子器件的理想材料。碳化硅(SiC)材料具有热导率高、化学稳定性好、耐高温等优点,在SiC衬底上外延宽禁带半导体材料,对充分发挥宽禁带半导体材料的优势,并提升宽禁带半导体电子器件的性能具有重要意义。得益于SiC衬底质量持续提升及成本不断降低,基于SiC衬底的宽禁带半导体电子市场占比呈现逐年增加的态势。在SiC衬底上外延生长高质量的宽禁带半导体材料是提高宽禁带半导体电子器件性能及可靠性的关键瓶颈。本文综述了近年来国内外研究者们在SiC衬底上外延SiC、氮化镓(GaN)、氧化镓(Ga2O3)所取得的研究进展,并展望了SiC衬底上宽禁带半导体外延的发展及应用前景。  相似文献   
6.
利用低温水热法在p-GaN薄膜上生长了铟(In)和镓(Ga)共掺杂的ZnO纳米棒。X射线衍射(XRD)、X射线光电子能谱(XPS)和X射线能量色谱仪(EDS)结果表明,In和Ga已固溶到ZnO晶格中。扫描电子显微镜(SEM)结果表明, ZnO纳米棒具有良好的c轴取向性,随着In和Ga共掺杂浓度的增加,纳米棒的直径减小,密度增加。XRD结果表明,In和Ga共掺杂引起ZnO晶格常数增大,导致(002)衍射峰向低角度方向偏移。同时,ZnO的光学性质受到In和Ga共掺杂的影响。与纯ZnO相比, 共掺杂ZnO纳米棒的紫外发射峰都出现轻微红移,这是表面共振和带隙重整效应综合作用的结果。I-V特性曲线表明,随着In和Ga共掺杂浓度的增加,n-ZnO纳米棒/p-GaN异质结具有更好的导电性。  相似文献   
7.
Precise design and tuning of the micro-atomic structure of single atom catalysts (SACs) can help efficiently adapt complex catalytic systems. Herein, we inventively found that when the active center of the main group element gallium (Ga) is downsized to the atomic level, whose characteristic has significant differences from conventional bulk and rigid Ga catalysts. The Ga SACs with a P, S atomic coordination environment display specific flow properties, showing CO products with FE of ≈92 % at −0.3 V vs. RHE in electrochemical CO2 reduction (CO2RR). Theoretical simulations demonstrate that the adaptive dynamic transition of Ga optimizes the adsorption energy of the *COOH intermediate and renews the active sites in time, leading to excellent CO2RR selectivity and stability. This liquid single atom catalysts system with dynamic interfaces lays the foundation for future exploration of synthesis and catalysis.  相似文献   
8.
9.
Surface‐diffusion‐induced spontaneous Ga incorporation process is demonstrated in ZnO nanowires grown on GaN substrate. Crucially, contrasting distributions of Ga atoms in axial and radial directions are experimentally observed. Ga atoms uniformly distribute along the ~10 μm long ZnO nanowire and show a rapidly gradient distribution in the radial direction, which is attributed substantially to the difference between surface and volume diffusion. The understanding on the incorporation process can potentially modulate doping and properties in semiconductor nanomaterials.

  相似文献   

10.
采用一种绿色的等离子增强化学气相沉积法,以Al2O3为衬底, Ga金属为镓源, N2为氮源,在不采用催化剂的情况下,成功制备获得了结晶质量良好的GaN纳米线.研究表明,生长温度可显著调控GaN纳米线的形貌,当反应温度为950℃时,生长出的GaN微米片为六边形;当反应温度为1000℃时,生长出了长度为10-20μm的超长GaN纳米线.随着反应时间增加, GaN纳米线的长度增加. GaN纳米线内部存在着压应力,应力大小为0.84 GPa.同时,也进一步讨论了GaN纳米线无催化剂生长机制. GaN纳米线光致发光结果显示, GaN纳米线缺陷较少,结晶质量良好,在360 nm处有一个较为尖锐的本征发光峰,可应用于紫外激光器等光电子器件.本研究结果将为新型光电器件低成本绿色制备提供一个可行的技术方案.  相似文献   
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