一种提高有机硅导电橡胶复合材料导电和电磁屏蔽性能的方法

描述了一种利用多元复合导电网络提高有机硅橡胶复合材料导电和电磁屏蔽性能的思想。这种含有多元复合导电网络的复合材料是通过将镀银泡沫、导电填料和有机硅橡胶复合在一起而制备的。利用扫描电子显微镜观察了复合材料的微观结构,采用电阻测试仪、矢量网络分析仪、热失重分析仪分别研究了复合材料的导电性、电磁屏蔽性能及热稳定性,并探讨了补强剂SiO2对这些性能的影响。结果表明,2%碳纳米管/导电泡沫/硅橡胶多元复合体系相比于2%碳纳米管/硅橡胶单一复合体系电阻率降低了6个数量级,平均电磁屏蔽效能由12dB提高到52dB,增大了4倍。当导电填料换为炭黑后,2%炭黑/导电泡沫/硅橡胶多元复合体系相比于2%炭黑/硅橡胶单一复合体系电阻率降低了7个数量级,平均电磁屏蔽效能由10dB提高到50dB,增大了5倍。由于多元复合导电网络,材料的导电性能和电磁屏蔽性能大幅度提升。此外,补强剂的加入增大了复合材料的热稳定性,但降低了其导电和电磁屏蔽性能。     

微米级铜-银双金属粉镀层结构及其抗氧化性

微米级铜粉具有许多优良的物理特性与催化活性 ,被广泛用于导电涂料、电极材料、催化剂等领域 但铜粉微细化后 ,由于粒子的比表面很大 ,其化学活性很高［１］,在空气中极易被氧化成氧化亚铜［２］,失去原有的物理化学特性 在铜粉表面镀银形成铜 银双金属粉 ,既能提高铜粉的抗氧化能力 ,又可保持铜粉优良特性［３ ,４］ 我们在铜粉表面镀银的研究中发现 ,当铜粉表面银含量达到一定值后 ,铜 银双金属粉就具备了常温抗氧化能力 ,并不需要铜粉表面完全包覆银 ;而温度升高时 ,表面银含量不同的双金属粉抗氧化温度不同 说明镀银铜粉氧化性与…     

有机硅橡胶/蒙脱土纳米复合弹性印章的制备

聚二甲基硅氧烷硅橡胶(PDMS)是用于制作软刻蚀技术[1,2]中弹性印章的最常用材料, 但使用单一的硅橡胶制作的印章存在易变形、易溶胀等缺点. 本文用有机蒙脱土(MMT)和硅橡胶进行插层纳米复合改性, 用树脂固化仪对复合体系进行固化行为分析和固化配方优化, 并对复合材料的耐溶胀性能及其弹性印章的表面形貌进行观察比较.     

不同质子酸掺杂对银/聚苯胺纳米复合材料结构和导电性的影响

利用紫外光作为辅助条件,在反胶束体系中采用一步双原位法合成了硝酸(HNO3)、对甲基苯磺酸(TSA)和5-磺基水杨酸(SSA)掺杂的银/聚苯胺(Ag/PANI)纳米复合材料.通过对复合材料进行红外光谱(FTIR)、紫外光谱(UV-Vis)、扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)和导电性能的测试,研究了不同质子酸对Ag/PANI纳米复合材料结构、形貌和导电性能的影响.测试结果表明,3种酸掺杂制备的Ag/PANI纳米复合材料均为聚苯胺包覆银粒子的核-壳结构.不同的质子酸掺杂会对Ag/PANI纳米复合材料的电性能有重要影响.在3种酸掺杂的复合材料中,TSA掺杂的复合材料的电导率最佳,为215.14 S·cm-1.     

利用还原性多糖合成银纳米粒子

利用还原性多糖为稳定剂、AgNO₃为前驱物, 通过一条绿色途径合成银纳米粒子, 并探讨了纳米粒子的形成机理. 对多糖高浓度时制得的复合物在空气与氮气气氛下进行了热处理, 分别得到了银的大孔海绵体与银纳米粒子/碳的复合材料. 对产物进行了X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、紫外-可见分光光度(UV-vis)以及BET吸附表征.     

Fe3O4/聚苯乙烯纳米复合材料的结构与性能

采用油酸(OA)表面改性的粒径均一的Fe3O4纳米粒子(OA-Fe3O4)与工业化聚苯乙烯(PS)通过溶液共混挥发干燥方法得到了具有超顺磁性的OA-Fe3O4/PS纳米复合材料.透射电子显微镜表征结果表明,在OA-Fe3O4质量分数为1%~10%时,OA-Fe3O4纳米粒子均匀分散在PS聚合物基体中.示差扫描量热分析表明,随着纳米粒子加入量的增加,纳米复合材料的玻璃化转变温度逐渐降低.热失重分析表明,OA-Fe3O4的存在显著提高了PS在空气条件下的热稳定性.流变分析表明,随着纳米粒子加入量的增加(0~10%),复合材料黏度逐渐降低.进一步研究了分子量双峰分布的PS与OA-Fe3O4纳米复合体系的流变行为,结果表明,当PS基体的平均分子量大于临界缠结分子量,且填充的纳米粒子的半径小于双峰分布PS的均方旋转半径时,加入纳米粒子仍然导致体系的复合黏度降低.     

银纳米粒子-介孔菱沸石-无纺布复合材料的构建及其止血和抗菌性能分析

以无纺布(NW)为基质,采用原位生长法制备了介孔菱沸石-无纺布(mCHA-NW),再以其为载体,复合银纳米粒子(AgNPs),最终得到银纳米粒子-介孔菱沸石-无纺布(AgNPs-mCHA-NW)复合材料.利用X射线衍射(XRD)、场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)、X射线光电子能谱仪(XPS)、全自动物理吸附仪(BE...     

不同代数超支化聚胺酯的制备及其在钕纳米粒子制备中的应用

以N，N-二羟乙基-3-胺基丙酸甲酯单体和季戊四醇（核）为原料，采用“准一步法”合成了具有端羟基的超支化聚胺酯（HPAE）。采用凝胶色谱、红外光谱、核磁共振和热重分析等对其进行了结构表征及性能探究。再以HPAE封装稀土粒子钕（Nd），制备出Nd复合纳米粒子，透射电镜（TEM）分析结果表明：随着HPAE代数增大，Nd纳米颗粒粒径越均匀，分散度越好。     

儿茶素-银纳米复合材料的制备及其应用

探索了以植物活性成分儿茶素作为还原剂和保护剂一步水热法合成儿茶素-银纳米复合材料,并进一步测试了纳米复合材料的抑菌活性。 紫外可见吸收光谱(UV-Vis)和红外光谱(FTIR)测定证明制备得到了儿茶素包裹的银纳米粒子。 透射电子显微镜(TEM)和X射线衍射(XRD)结果显示银纳米粒子的平均粒径为22.7 nm,并具有面心立方晶体结构。 抑菌活性实验结果表明,儿茶素-银纳米复合粒子对大肠杆菌、金黄色葡萄球菌以及白色念球菌都有很强抑制作用,尤其对白色念球菌的抑制作用最强,其最低抑制浓度(MIC)和最低杀菌浓度(MBC)分别为19.63和39.26 μg/mL。 儿茶素-银纳米粒子强抑菌活性可归因于其表面银离子的持续释放,有望应用于长效抑菌制剂产品。     

不同锂盐对超支化/梳状复合型聚合物电解质的性能影响研究

利用PVA侧链上的羟基的化学活性, 采用超支化聚胺-酯对改性纳米SiO₂和PVA接枝改性, 并加入不同锂盐,制备了SiO₂-g-HBPAE/PVA-g-HBPAE超支化/梳状复合型聚合物电解质, 利用SEM观察了纳米粒子在基体中的分散情况, 采用DSC、拉伸实验以及介电谱研究了锂盐种类及添加量对复合体系性能的影响. 结果表明, 超支化接枝改善了SiO₂和基体的界面相容性; 磺酸类锂盐在复合材料中表现出自增塑现象, 材料的玻璃化转变温度(T_g)大幅度下降; LiClO₄在基体中的离解能力强于LiCF₃SO₃和 LiN(SO₃CF₃)₂; 当LiCF₃SO₃添加量为20 %(by mass, 下文同)时, 聚合物电解质的室温电导率达到最大值2.58×10^-6 S•cm^-1.     

用银氨溶液对微米级铜粉镀银反应机理的研究

微米级铜粉具有许多优良的物理特性与催化活性,被广泛应用于导电涂料、电极材料、催化剂等领域。但铜粉微细化后,由于粒子的比表面很大,其化学活性很高 [1],在空气中极易被氧化成氧化亚铜,失去原有的物理化学特性。在铜粉表面镀银形成铜银双金属粉,既提高铜粉的抗氧化能力,又可保持铜粉的优良特性 [2,3],此项研究已成为国内外科学工作者注目的课 题 [4,5]。本文对微米级铜粉镀银反应的机理进行了探索研究。 高分散度的微细体系,拥有极大的表面积,具有很高的表面吉布斯自由能,会产生很强的界面吸附作用,该作用将会对化学反应产…     

纳米无机粒子/聚合物复合材料界面结构的研究

纳米粒子具有许多特性,聚合物中加入纳米粒子可以制备得到性能更加优异的复合材料,其中纳米粒子和聚合物基体间的界面对决定纳米复合材料的性能起着重要作用.本文综述了近些年来表征纳米无机颗粒/聚合物复合材料中界面结构的研究手段,如红外光谱(FTIR)、热重(TGA)、电子显微镜、小角中子散射(SANS)及小角X射线散射(SAXS)等,及界面结构与复合材料力学性能和热稳定性关系的研究进展.同时也介绍了纳米粒子对复合材料的渗透、光催化、阻燃、介电及导电性能的影响.最后对这一领域的研究进行了展望.     

螯合萃取剂在制备镀银铜粉中的应用

用铜粉自身还原银氨溶液中的Ag+,制备镀银铜粉时使用螯合萃取剂RE608,其与生成的Cu2+形成螯型化合物并进入有机相中,防止[Cu(NH3)4]2+吸附于铜粉表面而阻碍还原反应的继续进行,可一次性制得具有常温抗氧化能力的镀银铜粉.研究了RE608的用量对镀银铜粉抗氧化性的影响.     

低剪切混合方法制备炭黑/聚丙烯纳米复合材料及其电性能研究

采用一种在低剪切应力场下纳米复合材料的加工方法,制备得到纳米炭黑(CB)粒子在聚丙烯(PP)中以纳米尺度分散的聚合物导电复合材料.扫描电镜观察表明CB粒子在纳米复合材料中以纳米尺度存在,并均匀的分布在PP基体中.电性能测试发现,通过这种低剪切混合方法得到的纳米复合材料具有非常低的导电逾渗阈值(vc=2.49vol%)和较高的临界电阻指数(t=5.82),很大的偏离了普适逾渗理论.基于隧道逾渗模型对体系的电导率进行了模拟,并对CB的分散状态与导电网络的关系进行了分析.发现当纳米CB粒子以纳米尺度分散于基体中时,并不遵从接触导电机理,而是隧道逾渗机理在CB/PP纳米复合材料中起主导作用.     

聚丙烯/石墨纳米复合材料的导电性能研究

磨盘碾磨固相剪切复合技术(S3C)是制备聚合物 石墨导电复合材料的有效途径,所得聚丙烯 膨胀石墨复合材料具有纳米插层复合结构,石墨纳米片层的相互搭接可形成导电网络,具有纳米间隙的石墨插层结构可形成隧道电流,从而大幅度降低复合体系的导电逾渗阈值,在低填充量实现聚合物复合材料高电导性,与熔体共混相比,导电逾渗阈值由4 .3vol%降低到0 . 5 5vol% ,在石墨含量为4 .0 1vol%时,电导率提高10个数量级.     

超支化树脂改性UV固化粉末涂料

本文将超支化树脂(HBP)与UV固化粉末涂料相结合,研究了超支化树脂对该涂料的树脂体系玻璃化温度、流变性能及涂膜各项物理性能的影响.结果表明:添加改性与未改性超支化树脂都能降低树脂体系的玻璃化温度,改性超支化树脂不影响体系的流变性能及涂膜性能,未改性超支化树脂可以降低体系粘度但使涂膜性能变差.     

在导电高分子薄膜表面沉积密度可控的银纳米粒子

<正>由于导电高分子的导电性和化学性质可以在导体和半导体区间内快速调节[1],因此其复合材料受到了越来越多的关注[2].金属纳米粒子在光电子器件、检测及传感等诸多领域表现出独特的性能[3],在生物技术领域中的重要性尤为突出[4].因此,如果将导电高分子和金属纳米粒子结合在一起,将有利于拓展导电高分子的应用范围.本文研究了银纳米粒子在聚苯胺薄膜表面的沉积行为,分别用原子力显微镜(AFM)和扫描电子显     

锂瓷石粉或硼砂增强陶瓷化硅橡胶复合材料的制备与性能

以硅橡胶为基体、锂瓷石粉和硼砂为烧结助剂,采用机械共混法,制备了具有陶瓷化防火功能的硅橡胶复合材料。通过力学测试、热重分析(TG)、X射线衍射(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)表征了该材料的结构、力学性能和烧结性能,研究了锂瓷石粉和硼砂对陶瓷硅橡胶复合材料性能的影响。结果表明:通过在体系中添加锂瓷石粉和硼砂,提高了硅橡胶复合材料的力学性能,降低了陶瓷化硅橡胶复合材料的起始分解温度,加快了烧结反应进程。当锂瓷石粉与硅橡胶的质量比为5∶100时,硅橡胶复合材料的综合力学性能最好,拉伸强度、断裂伸长率,撕裂强度分别提高了15.6%、34.8%、2.3%,添加锂瓷石粉的陶瓷复合材料经过烧结,能够形成均匀的陶瓷化整体结构,比添加硼砂的陶瓷化硅橡胶复合材料具有更好的烧结性能。     

纳米稀土对复合材料中超细粒子团聚现象的抑制(Ⅰ)--超细金属铜粉团聚现象及其团聚成因

应用纳米粒子进行复合材料的改性, 其关键和核心技术之一是要解决纳米粒子的在复合材料体系中的团聚问题.通过对超细的金属铜粉改性聚四氟乙烯中金属粒子的团聚性现象的分析和认识, 揭示了超细粒子团聚性的共性和工艺中的特殊性; 同时研究表明, 仅通过偶联剂对超细粉体粒子表面进行处理的修饰方法解决纳米粒子的团聚性, 其作用是有限的.     

水溶性超支化聚对苯撑乙烯的合成及与硫化镉粒子的复合

为了提高发光聚合物的发光效率,改进可加工性和稳定性等性质,我们在前期工作中,将一维线性共轭结构加以扩展,得到组成为核、连接单元和端基的超支化共轭聚合物(HPV).并对其光物理性质以及和无机半导体纳米粒子的复合体系进行了研究.为进一步在水的均相体系中研究超支化PPV与CdS纳米粒子的作用,我们于连接单元上引入含水溶性基团—SO₃—的侧链,得到了水溶性超支化共轭聚合物(WHPV).