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相似文献
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1.
通过化学镀活化液中添加微量稀土元素Ce3+,采用电化学在Cu粉表面化学镀银,用电化学法和扫描电子显微镜测试技术分别研究了含稀土活化液的极化曲线、镀银层的表面形貌、银包覆率。结果表明,稀土以适宜比例添加到Pd2+活化液中,能使静止电极电位正移,极化度减小,过电位绝对值增大,活化液中的反应易于进行。适量稀土介入活化液中有助于提高镀银铜粉表面银在铜粉表面的沉积速度和包覆率,逐渐增加稀土含量,使镀层晶粒和组织逐渐细化且致密。 最佳加入值为0.32 g/L  相似文献   

2.
采用溶胶-凝胶和浸渍法制备Cu/SiO2催化剂, 研究了不同制备方法对催化剂表面Cu物种的存在状态和其催化性能的影响. 采用BET, XRD, EPR和TPR等手段对催化剂进行了表征, 结果表明, 溶胶-凝胶法可制备高分散铜催化剂, 该催化剂中存在孤立的不可还原的Cu2+和可还原的Cu2+簇两种物种. 浸渍法制备的催化剂中含有可还原的Cu2+簇物种. 反应活性测试结果表明, 不可还原的孤立Cu2+呈高分散状态, 但其对仲丁醇脱氢反应没有活性; 可还原的Cu2+在反应过程中被还原成Cu0, Cu0是反应稳定脱氢的活性中心.  相似文献   

3.
在β-环糊精(β-CD)水溶液的安全吸收剂量范围内,利用β-CD来调控Cu2+的辐射还原.随着β-CD的加入,硝酸铜的辐射还原产物从Cu2O逐渐转变为Cu.当β-CD浓度增大至8.0mmol·L-1时,辐射还原产物主要为Cu纳米粒子.在辐照过程中,Cu2+的还原没有经历Cu2O的中间过程.这是由于β-CD对·OH的清除减少了·OH与水化电子(ea-q)的反应,增大了ea-q的产额,从而有利于Cu的生成.另外,β-CD通过羟基在Cu纳米粒子表面的吸附可增强Cu纳米粒子在水溶液中的稳定性.用紫外-可见(UV-Vis)吸收光谱、粉末X射线衍射(XRD)和选区电子衍射(SAED)对Cu2+辐射还原产物进行了表征.  相似文献   

4.
微米级铜-银双金属粉镀层结构及其抗氧化性   总被引:13,自引:0,他引:13  
微米级铜粉具有许多优良的物理特性与催化活性 ,被广泛用于导电涂料、电极材料、催化剂等领域 但铜粉微细化后 ,由于粒子的比表面很大 ,其化学活性很高[1],在空气中极易被氧化成氧化亚铜[2],失去原有的物理化学特性 在铜粉表面镀银形成铜 银双金属粉 ,既能提高铜粉的抗氧化能力 ,又可保持铜粉优良特性[3 ,4] 我们在铜粉表面镀银的研究中发现 ,当铜粉表面银含量达到一定值后 ,铜 银双金属粉就具备了常温抗氧化能力 ,并不需要铜粉表面完全包覆银 ;而温度升高时 ,表面银含量不同的双金属粉抗氧化温度不同 说明镀银铜粉氧化性与…  相似文献   

5.
在β-环糊精(β-CD)水溶液的安全吸收剂量范围内, 利用β-CD来调控Cu2+的辐射还原. 随着β-CD的加入, 硝酸铜的辐射还原产物从Cu2O 逐渐转变为Cu. 当β-CD浓度增大至8.0 mmol·L-1时, 辐射还原产物主要为Cu纳米粒子. 在辐照过程中, Cu2+的还原没有经历Cu2O的中间过程. 这是由于β-CD对·OH的清除减少了·OH与水化电子(e-aq)的反应, 增大了e-aq的产额, 从而有利于Cu的生成. 另外, β-CD通过羟基在Cu纳米粒子表面的吸附可增强Cu纳米粒子在水溶液中的稳定性. 用紫外-可见(UV-Vis)吸收光谱、粉末X射线衍射(XRD)和选区电子衍射(SAED)对Cu2+辐射还原产物进行了表征.  相似文献   

6.
The novel octadecanudear Cu-RE cluster haw been isolated from the reaction system of aqueous Cu2+-RE3+-pyb (RE=Sm, Eu; pyb=pyridine betaine) and characterized by single-crystal structural analysis. The results show that the clusters comprise a [Cu12RE6(μ3-OH)24(μ12-ClO4)]17+ octahedral core, which encapsulates a ClO4- ion and has 18 water molecules and 12 bridging pyb carboxylato ligands as external ligands.  相似文献   

7.
高活性甲醇氧化羰基化CuY催化剂的结构及催化活性中心   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用硝酸铜溶液和NaY分子筛溶液离子交换制备了CuY催化剂,通过加入氨水提高交换溶液的pH值以及高温焙烧活化,显著提高了甲醇氧化羰基化合成碳酸二甲酯的催化活性,与固相离子交换、沉积和浸渍法制备的催化剂相比,虽负载的铜量较低,但催化活性较高. 通过元素分析、XRD、H2-TPR、XPS和AES等对CuY催化剂微观结构的表征表明,在Cu(NO3)2离子交换溶液中加入氨水,促进了Cu2+离子交换的进行,提高了CuY催化剂的Cu交换量,并且交换的Cu2+主要落位于分子筛的超笼中. 在惰性气氛中焙烧活化CuY催化剂,Cu2+自还原为Cu+,氨促进了自还原过程的进行,显著提高了催化剂的活性. 焙烧活化温度越高,越有利于超笼中Cu2+→Cu+的自还原过程,使超笼中Cu+的含量增加, CuY催化活性增加. 进一步研究表明Y分子筛超笼中的Cu+是主要的催化活性中心.  相似文献   

8.
用溶胶-凝胶法制备了Co-Cu/SiO2系列的担载型催化剂,采用SBET、TPR、XRD、O2滴定等技术对该催化剂进行了研究,并考察了催化剂在F-T合成反应中的催化性能.结果表明,样品的SBET较大,Co和Cu组分均很好分散;Cu2+的加入使得Co更易于被氢气还原,Co是经由Co3+→Co2+→Co0的还原过程,Cu的还原为Cu2+→Cu0;Cu2+的引入使得样品中钴的还原度增大,对F-T合成的催化性能有了一定的改善.  相似文献   

9.
用XPS研究不同方法制备的CuZnAl一步法二甲醚合成催化剂   总被引:3,自引:0,他引:3  
采用X射线光电子能谱对不同方法制备的CuZnAl二甲醚合成催化剂进行了比较研究. 结果表明,传统方法制备的催化剂表面存在Cu2+, 还原后以Cu+和Cu0共同构成催化反应的活性中心,而完全液相法制备的浆状催化剂表面Cu物种以Cu+形式存在,还原后其表面活性中心主要是Cu0. 在液相还原过程中,完全液相法制备的催化剂表面Cu和Zn组分的分散性同时得到改善,使其在浆态床中的稳定性优于传统方法制备的催化剂.  相似文献   

10.
针对完全液相法制备的Cu-Zn-Al催化剂在还原前就有低价态Cu存在的问题,考察了几种不同类型的含铜物质在液体石蜡中热处理时,热处理气氛、催化剂各组分间的相互作用以及铜源种类对热处理产物的影响。 结果表明,液体石蜡在受热情况下能将Cu2+还原,并且遵循先生成Cu+,再生成单质Cu的逐级还原;Cu2+被还原的程度与铜盐的种类和热处理温度有关。 CuO在240 ℃时可以被液体石蜡还原为Cu2O,在300 ℃时被还原为单质Cu;在相同温度下,硝酸铜比乙酸铜更容易被液体石蜡还原。 完全液相法制备的Cu基催化剂在还原前就有低价态Cu存在的根本原因是液体石蜡的存在。  相似文献   

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