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微米级铜-银双金属粉镀层结构及其抗氧化性 总被引:13,自引:0,他引:13
微米级铜粉具有许多优良的物理特性与催化活性 ,被广泛用于导电涂料、电极材料、催化剂等领域 但铜粉微细化后 ,由于粒子的比表面很大 ,其化学活性很高[1],在空气中极易被氧化成氧化亚铜[2],失去原有的物理化学特性 在铜粉表面镀银形成铜 银双金属粉 ,既能提高铜粉的抗氧化能力 ,又可保持铜粉优良特性[3 ,4] 我们在铜粉表面镀银的研究中发现 ,当铜粉表面银含量达到一定值后 ,铜 银双金属粉就具备了常温抗氧化能力 ,并不需要铜粉表面完全包覆银 ;而温度升高时 ,表面银含量不同的双金属粉抗氧化温度不同 说明镀银铜粉氧化性与… 相似文献
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螯合萃取剂在制备镀银铜粉中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
用铜粉自身还原银氨溶液中的Ag+,制备镀银铜粉时使用螯合萃取剂RE608,其与生成的Cu2+形成螯型化合物并进入有机相中,防止[Cu(NH3)4]2+吸附于铜粉表面而阻碍还原反应的继续进行,可一次性制得具有常温抗氧化能力的镀银铜粉.研究了RE608的用量对镀银铜粉抗氧化性的影响. 相似文献
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利用端羟基超支化聚胺-酯(HBP3-OH)与马来酸酐的酯化反应,合成了含双键的超支化聚胺-酯(HBP3-MA),并用红外光谱和核磁共振光谱对HBP3-MA进行了表征.将HBP3-MA作为改性剂,液体硅橡胶为基体,镀银铜粉为导电填料,制备了改性硅橡胶导电复合材料.HBP3-MA参与到液体硅橡胶的固化,采用示差扫描量热仪(DSC)对复合体系的固化条件进行了研究.采用原位还原法在复合体系中生成纳米银,利用透射电子显微镜(TEM)、扫描电子显微镜(SEM)对银纳米粒子的形貌和复合体系的结构进行了表征,探讨了纳米粒子增强复合物体系导电性的机理,即银纳米粒子具有低温烧结的特性,固化时可在镀银铜粉表面烧结,降低了镀银铜粉之间的接触电阻.最后,对导电复合材料的导电性能和粘结性能进行了研究.研究发现,当醋酸银用量为4.4份时,导电复合材料的体积电阻率和剪切强度均达到最佳值,分别为3.6×10-3Ω·cm和0.32 MPa. 相似文献
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直接还原法制备超细铜银双金属粉及性能研究 总被引:10,自引:0,他引:10
超细铜粉、银粉由于其自身特性已被人们广泛应用于导电胶犤1,2犦、导电涂料、电极材料及抗菌材料犤3,4犦的制备等。但是铜粉、银粉都有一定的缺点,例如:超细铜粉很容易氧化,容易产生电迁移现象。超细银粉的成本又很高。如果将铜银结合起来制成铜银双金属粉,则在很大的程度上克服了铜粉的缺点犤5犦,又降低了银粉的成本。而双金属粉末还可以改变单一金属粉末的结构和性能,因此会表现出一些新的性能。如抗菌性,Cu-Ag粉既具有Cu的抗真菌性,又有Ag的抗细菌性等,具有广泛的应用前景。超细铜粉和超细银粉的制备已有许多相关的报… 相似文献
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采用简单便捷的方法制备出了具有不同黏附性能的超疏水表面. 通过控制氨气对金属铜表面的腐蚀时间, 分别制备了具有微米球及微米棒状结构的表面. 利用低表面能氟硅烷(FAS)修饰后, 2种表面均表现出超疏水特性(接触角均大于150°), 然而其黏附性能却截然相反. 具有微球结构的表面呈现出高黏附特性, 而具有微米棒状结构的表面则显示出低黏附特性. 研究发现, 表面不同的微观结构导致了液滴在其表面上分别处于Cassie-impregnating wetting态及Cassie态, 从而呈现出了不同的黏附性能. 相似文献
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纳米晶MgSO4·5Mg(OH)2·3H2O合成与表征 总被引:5,自引:0,他引:5
纳米材料由于具有表面、体积和量子尺寸效应的特殊性而受到广泛重视[1~3]. 微米级硫氧镁晶须作为塑料添加增强和阻燃剂已有报道[4~7]. 纳米晶MgSO4*5Mg(OH)2*3H2O不仅对塑料起补强作用, 而且其粒度小, 使塑料变得更致密, 强度、韧性与防水性能大大提高. 目前纳米材料的合成方法多种多样[8~10], 本文采用水热法制得纳米硫氧镁晶粒, 产物纯度高、分散性好且粒度易控制. 相似文献