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采用分层蒸镀法,在玻璃基片上依次蒸镀二氨基二苯醚(ODA)和均苯四甲酸二酐(PMDA)两种单体,然后在空气环境中对样品进行不同温度和时间的热亚胺化处理,使二者在交界面上反应生成聚酰亚胺。经加热150 ℃ 1 h然后经350 ℃ 2 h处理的样品,在脱膜后能制备出直径1.8 cm,厚度为100 nm的聚酰亚胺自支撑薄膜。用FTIR测量了自支撑薄膜的红外光谱,特征吸收峰的分析表明薄膜已基本上完全亚胺化。用原子力显微镜分析了浮法玻璃衬底上聚酰亚胺薄膜的表面形貌,结果表明以ODA作为内层制备的膜层表面更光滑平整。 相似文献
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研究 Hf O2/ Si O2 高反射膜的制备工艺及其激光诱导损伤阈值的比较测试,分别采用了反应蒸镀 Hf O2、反应离子辅助蒸镀 Hf O2、反应离子辅助蒸镀金属 Hf 的源材料形成 Hf O2 薄膜。采用这三种工艺制备了 Hf O2 / Si O2 高反射膜,在中心波长 1064nm 处,反射率 R≥99.5% ,其中反应蒸镀 Hf O2 / Si O2 高反射膜损伤阈值最高,可达 60 J/cm 2(1064nm ,5ns)。 相似文献
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以真空蒸镀法在 K9玻璃基底上制备了 Te Ox∶ Sb单层薄膜 ,对薄膜的结构、光学和静态记录特性进行了研究 .结果表明 ,Sb掺和后 Te Ox 薄膜的结构、反射光谱和光学常量均发生了明显变化 .Te Ox∶Sb薄膜具有良好的写入灵敏性并具有了一定的可擦除性能 ,该类薄膜有望作为可擦除光存储介质 相似文献
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研究了采用等离子辅助技术制备窄带滤光片的工艺。介绍了等离子辅助蒸镀系统的基本工作原理,描述了优化膜厚均匀性的过程。在有色玻璃上制备了由多层TiO2和SiO2薄膜组成的窄带滤光片,测试并分析了窄带滤光片的性能。试验结果表明,采用等离子体辅助蒸镀技术能够批量制备具有优良光学性能的窄带滤光片。 相似文献
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Sb掺和对TeOx薄膜光学和静态记录特性的影响 总被引:2,自引:2,他引:0
以真空蒸镀法在K9玻璃基底上制备了TeOx:Sb单层薄膜,对薄膜的结构、光学和静态记录特性进行了研究.结果表明,Sb掺和后TeOx薄膜的结构、反射光谱和光学常量均发生了明显变化.TeOx:Sb薄膜具有良好的写入灵敏性并具有了一定的可擦除性能,该类薄膜有望作为可擦除光存储介质. 相似文献
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在光学零件表面镀制特殊要求的不等厚薄膜可使其面形满足特定的函数关系,这对改善光学系统的成象质量具有重要的意义。因此,不等厚薄膜技术颇有实用价值。本文着重介绍使用真空蒸镀工艺获得不等厚薄膜所采用的遮板切口形状的设计方法,作为特例,叙述了航空摄影机光学系统照度补偿板——滤光玻璃不等厚透射膜的制作工艺和测试方法。使用真空蒸镀工艺获得不等厚薄膜,实质上就是有效地控制被镀表面各处所接收的蒸发物质分子的流量。为此,被镀表面与蒸发源之间应置一具有特殊形状切口的遮板,而切口形状与所要求的不等厚薄膜的面形函数相对应。所以,切口形状的设计 相似文献
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基于斜入射薄膜制备实践中镀膜误差对光谱性能的严重退化影响的认识,提出了一种基于灵敏度控制思想的主动膜系设计方法。在深入分析了镀膜中膜层结构参数误差的分布规律的基础上,运用膜系光谱系数关于膜层参数的导数计算的解析模型,建立了膜系灵敏度的定量计算模型和快速实现算法。以一45°入射高精度消偏振增透膜的设计实验为例,探讨了灵敏度控制思想在膜系设计中的可行性、快速性和有效性。结果表明,这一新型设计方法不会显著增加程序时间消耗,能获得具有良好可镀制性能的薄膜,对于正入射和宽角度入射膜同样适用,而且可以避免昂贵的失败试镀和采样,有助于缩短新薄膜的生产周期,特别是对于高精度斜入射薄膜的重复性制备具有重要意义。 相似文献
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软X射线波段滤光膜材料大都为自支撑金属薄膜,实验室环境下自支撑薄膜长期与空气接触表面易氧化,空气中的杂质原子进入自支撑薄膜内部,致使自支撑膜光学性能大幅下降.5 nm至20 nm软X射线波段Zr具有较低的质量吸收系数和较小的密度,在该波段Zr滤光膜透过率较高.采用脱模剂法制备自支撑Zr膜,在洁净的浮法玻璃上蒸镀一层Na... 相似文献
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以SnCl_4·5H_2O为锡源,SnF_2为氟源,采用溶胶-凝胶-蒸镀法制备F掺杂的SnO_2透明导电氧化物薄膜(FTO薄膜).通过正交实验研究确定最佳反应温度、反应时间和蒸镀温度等制备条件.主要研究元素F的掺杂和膜的结构对FTO薄膜性能的影响,并采用傅里叶变换红外光谱仪、热重-差热分析、X射线衍射、高分辨透射电子显微镜和扫描电子显微镜等进行样品的性能表征.研究结果表明,当反应温度50?C、反应时间5 h、烧结(蒸镀)温度600?C、镀膜次数1次、而F/Sn=14 mol%时,FTO薄膜性能指数ΦTC最大,综合光电性能最优,表面电阻为14.7?·cm-1,平均透光率为74.4%.FTO薄膜内颗粒的平均粒径为20 nm,呈四方金红石型结构,F的掺入替代了部分的O,形成了SnO_(2-x)F_x晶体结构.F的掺杂量是影响FTO薄膜的主要因素,F过多或过少均不利于SnO_(2-x)F_x晶体的生长;FTO薄膜的结构、颗粒形状、大小等三维信息也是影响薄膜性能的因素,主要表现为分形维数越小,薄膜表面越平整,势垒越低,导电性能越好. 相似文献
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采用低压MOCVD系统,在生长过程中使用SiNx原位淀积的方法产生纳米掩模,并在纳米掩模上进行选区生长和侧向外延制备了GaN外延薄膜.使用拉曼光谱和光荧光的手段对GaN外延膜中的残余应力进行了研究.研究发现,用SiNx原位淀积出纳米掩模后,GaN生长将由二维向三维转变,直到完全合并为止.利用拉曼光谱和光荧光谱分别研究了薄膜中的残余应力,两者符合得很好;这种方法生长出的GaN薄膜的应力分布较传统的侧向外延更加均匀;并且从中发现随着生长过程中SiNx原位淀积时间的增加,生长在其上的GaN外延膜中的残余应力减小.这是因为,随着SiNx原位淀积时间的增加,SiNx纳米掩模的覆盖度也增大.因此侧向外延区的比例增大,残余应力随之减小. 相似文献