In0.5(Ga1-xAlx)0.5P合金的掺杂生长特性

利用LP-MOCVD分别生长Zn和S掺杂的In0.5(Ga1-xAlx)0 5P外延层,研究生长温度、掺杂源流量、V/Ⅲ比、Al组分以及衬底晶向偏离等生长条件对外延层掺杂浓度的影响.实验结果表明:降低生长温度和Al含量、增加DEZn流量、选择由(100)向(111)A偏6～15的衬底都有利于增加IRGaAlP合金中Zn的掺杂浓度;提高生长温度和增加SIH4流量、减小Al含量和V/Ⅲ比,都有助于增加Si掺杂浓度,而衬底晶向对Si掺杂浓度无影响.     

GaN发光二极管的负电容现象

采用串联等效电路分析了较大正向电压下半导体二极管的交流电学特性．由此可以同时测量结电容和串联电阻,并能判断二极管是否有界面层。首次发现了在较低的测试频率和较大的正向电压下,GaN二极管的结电容具有负值,并且测试频率越低,正向偏压越大,负电容现象越显著。这种负电容效应可能与大正向电压下强注入造成的电子-空穴复合发光有关。     

基于正丁醚在纳米氧化锌表面的催化发光设计制造的传感器测定空气中正丁醚的含量北大核心CSCD

基于正丁醚在纳米氧化锌材料表面的催化发光现象设计并制造了正丁醚催化发光传感器,并提出了一种快速测定空气中正丁醚的方法。在检测波长为440nm,反应温度为288℃,载气流量为280mL·min-1条件下,正丁醚的质量浓度在30.0～2 000mg·m-3内与其催化发光强度呈线性关系,检出限(3S/N)为12.0mg·m-3。将上述方法用于空气样品中正丁醚含量的测定,其测定结果与气相色谱-质谱法所得结果吻合。     

GaN基白光LED的结温测量

用正向电压法、管脚法和蓝白比法等三种方法测量GaN基白光LED的结温,获得了较为准确的结温,误差可以控制在4℃以内.正向电压法在恒定电流的条件下,得到了正向电压与结温的线性关系;蓝白比法在不同环境温度和不同注入电流两种情况下,都得到了蓝白比与结温较好的线性关系.提出了蓝白比法可能的物理机制,提高环境温度和增大注入电流都会使结温升高,蓝光峰值波长也会改变,这两个因素都会影响荧光粉的激发和发光效率.降低结温需要考虑的主要因素有白光LED的接触电阻、串联电阻和外量子效率,封装材料的热导率,反射杯和管脚的设计,以及空气散热部分的散热面积等.     

氮化蓝宝石衬底上GaN薄膜的微结构与光学性质

用透射电子显微镜(TEM),X射线衍射(XRD)和光荧光谱(PL)等测量手段研究了GaN薄膜的微结构和光学性质。样品是用光辐射加热MOCVD在蓝宝石衬底上制备的。随着衬底氮化时间的增加,扩展缺陷的密度显著增加。在位错密度增加一个数量级时,XRD摇摆曲线半宽度(FWHM)由11″增加到15″,PL谱的黄光发射从几乎可忽略增加到带边发射强度的100倍。结合生长条件,我们对黄光与微结构的关系作了讨论。     

Strain Effect on Photoluminescences from InGaN MQWs with Different Barriers Grown by MOCVD

InGaN/GaN MQWs, InGaN/AlGaN MQWs and InGaN/AlInGaN MQWs are grown on （0001） sapphire substrates by MOCVD. Membrane samples are fabricated by laser lift-off technology. The photoluminescence spec-ra of membranes show a blue shift of peak positions in InGaN/GaN MQWs, a red shift of peak positions in InGaN/AlGaN MQWs and no shift of peak positions in InGaN/AIlnGaN MQWs from those of samples with substrates. Different changes in Raman scattering spectra and HR-XRD （0002） profile of InGaN/AlInGaN MQWs, from those of InGaN/GaN MQWs and InGaN/AlGaN MQWs, are observed. The fact that the strain changes differently among InGaN MQWs with different barriers is confirmed. The AIlnGaN barrier could adjust the residual stress for the least strain-induced electric field in InGaN/AIlnGaN quantum wells.     

InGaN/GaN多量子阱的组分确定和晶格常数计算

采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)技术以蓝宝石为衬底在n型GaN单晶层上生长了InGaN/GaN多量子阱结构外延薄膜，利用高分辨X射线衍射(HRXRD)，卢瑟福背散射/沟道(RBS/channeling)，以及光致发光(PL)技术对InGaN/GaN多量子阱结构薄膜分别进行了平均晶格常数计算、In原子替位率计算和In组分的定量分析.研究表明：InGaN/GaN多量子阱的水平和垂直方向平均晶格常数分别为a_epi=0.3195nm，c_epi=0.5198nm，In原子的替位率为99.3%，利用HRXRD和RBS/channeling两种分析技术计算In的组分分别是0.023和0.026，并与样品生长时设定的预期目标相符合，验证了两种实验方法的准确性；而用室温条件下的光致发光谱(PL)来计算InGaN/GaN多量子阱中In的组分是与HRXRD和RBS/channeling的实验结果相差很大，说明用PL测试In组分的方法是不适宜的. 关键词： InGaN/GaN多量子阱 高分辨X射线衍射 卢瑟福背散射/沟道 光致发光     

用多功能光栅光谱仪测定GaN膜的光学参数

介绍了用多功能光栅光仪测量GaN膜的吸收系数、折射率等光学参数的方法,并对结果进行了分析比较。     

用Mg离子注入提高p型GaN的空穴浓度

研究了离子注入对金属有机化学气相淀积法生长的Mg掺杂GaN性质的影响.样品在800℃退火1小时后,我们获得了空穴浓度达8.28×1017cm-3的p型GaN.这一结果可以用于GaN基器件的p型层的欧姆接触.     

Thermal stability of tungsten and tungsten nitride Schottky contacts to AlGaN/GaN

Thin tungsten nitride (WNx) films were produced by reactive DC magnetron sputtering of tungsten in an Ar-N2 gas mixture. The films were used as Schottky contacts on AlGaN/GaN heterostructures. The Schottky behaviours of WNx contact was investigated under various annealing conditions by current-voltage (I-V ) measurements. The results show that the gate leakage current was reduced to 10-6 A/cm2 when the N2 flow is 400 mL/min. The results also show that the WNx contact improved the thermal stability of Schottky contacts. Finally, the current transport mechanism in WNx/AlGaN/GaN Schottky diodes has been investigated by means of I-V characterisation technique at various temperatures between 300 K and 523 K. A TE model with a Gaussian distribution of Schottky barrier heights (SBHs) is thought to be responsible for the electrical behaviour at temperatures lower than 523 K.