高效液相色谱法测定萨拉沙星

采用高效液相色谱法测定了萨拉沙星。色谱柱为μ－BondapakTMC18柱（3．9mm×300mm）,流动相为V（乙腈）：V（甲醇）：V（2mmol／L磷酸,用三乙胺调pH3．5）＝30：5：65,用二极管阵列检测器检测,检测波长278nm,得到了满意的分离效果。     

壳聚糖／黄原胶凝胶化性能的研究

壳聚糖-黄原胶通过改变质量分数(r)制备了混合凝胶.当多糖总浓度为4%,盐离子浓度为1 mol·L-1,壳聚糖质量分数为0.7,在80℃共混并恒温30 min,可达凝胶强度(G)的最大值;研究了制备温度(TP)、恒温时间(t)、体系中盐离子浓度及壳聚糖分子量(M)与脱乙酰度(DD)对凝胶化的影响.同时从其FTIR谱图上分析了这两种多糖凝胶化的作用机理.     

杂多阴离子的相转移化学 Ⅰ.取代的Keggin及Dawson结构杂多阴离子在非极性溶剂中的溶剂化行为研究

利用四庚基溴化铵将Keggin结构的杂多阴离子ZW~1~1O~3~9M(H~2O)^n^-(Z=Si,Ge,P,M=Ni^2^+,Cu^2^+,Cr^3^+,Co^2^+,n=4～6)和Dawson结构的杂多阴离子P~2W~1~7O~6~1M(H~2O)^n^-(M=Ni^2^+,Cu^2^+,Cr^3^+,Co^2^+,n=7,8) 从水溶液中转移至非极性溶剂(苯或甲苯)中,并观察到在水溶液中难以进行的配位水的脱去反应,形成配位不饱和的杂多阴离子.当加入Lewis碱如丙酮,吡啶等,可迅速恢复饱和配位,其电子吸收光谱也相应变化,基本恢复到配位饱和时的数值,有ESR信号.实验表明,在非极性溶剂中,配体之间相互进行的取代反应,吡啶的配位能力最强, 发生了取代反应ZW~1~1O~3~9M(L)^n^-+Py→ZW~1~1O~3~9M(Py)^n^-+L(L=丙酮,乙腈等).同时我们也研究了温度,杂多阴离子浓度,惰性气体流量对杂多阴离子在非极性溶剂中的溶剂化行为的影响,得到了相转移的一般规律,为杂多阴离子在非极性溶剂中的催化研究提供了理论依据     

铁体系催化丁二烯聚合的研究——Ⅴ.ESR、NMR和IR研究聚合机理

本文用ESR、¹H-NMR及IR研究了Fe(phen)Cl₃-(i-C₄H₉)₃Al体系催化丁二烯聚合的机理。ESR谱表明,聚合活性中心上的铁为Fe(Ⅱ)。同时观察到自由基的信号,为其还原历程提供了证据。体系中不存在丁二烯时有很宽的ESR信号(ΔH_pp=900G)、加入丁二烯时可以观察到一窄信号(ΔH_pp=50G),二者有明显区别。提出了Fe(phen)Cl₃-(i-C₄H₉)₃Al体系催化丁二烯聚合的反应机理,两个体系的¹H-NMR和IR谱图的比较证实了这个机理。     

光子飓风——具有光子横向轨道角动量的时空涡旋

众所周知,光子具有沿传播方向的线性动量。光子的线性动量在光与物质的相互作用中具有重要的作用。光子与物质的动量交换可以产生光压。2018年获得诺贝尔物理学奖的光镊技术基于微纳米颗粒对光子动量改变产生的光场梯度力。光子也具有沿传播方向的角动量,包括与圆偏振相关的自旋角动量和与涡旋相位关联的轨道角动量。近年来,研究表明在高数值孔径聚焦光场和隐失波光场中存在垂直于光束传播方向的光子横向自旋角动量[1]。那么是否存在垂直于光束传播方向的光子横向轨道角动量呢(图1)?我们最新的研究给出了肯定的答案,成果发表于《自然—光子学》[2]。     

《电化学研究方法》专辑序言

正确、规范和严谨的研究方法,是科学工作者获取真实数据、做出正确判断的重要保障.二十多年来国家数次发生突发性疫情,倘若有正确、规范和严谨的研究方法和检验流程,避免在发病初期产生误判而及时采取隔离治疗措施,何至于造成巨大的国家资源浪费和社会恐慌,甚至付出生命的代价?     

油茶果壳多酚对酪氨酸酶活性的影响

研究了油茶果壳的提取物油茶多酚对酪氨酸酶活性的影响,考察了不同底物浓度下,油茶多酚对酪氨酸酶活性的影响。结果表明,反应时间、底物浓度对酪氨酸酶的活性有不同程度的影响,油茶多酚对酪氨酸酶具有激活作用,在25 min时,油茶多酚对酪氨酸激活作用的最佳条件为底物浓度为7.5×10~(-5) mmol/L、油茶多酚浓度为2 000μg/mL。     

氧化领域的“姐妹花”:氧气和臭氧

概述了氧气与臭氧这对同素异形体的发现过程、结构及应用情况,其中重点介绍了氧气在催化氧化醇方面的应用和臭氧在催化氧化废水中有机污染物方面的应用,发现2者具有共同的氧化特点,均是依赖产生含氧活性物种来加快氧化反应的进行;同时发现由于2者结构的不同,导致催化剂在其各自所参与的催化氧化过程中发挥的作用不同。     

高密度互连印制电路板孔金属化研究和进展

孔金属化互连是印制电路板（PCB）高密度集成的核心制程之一,化学镀铜和电子电镀铜是实现孔金属化的关键技术。本文介绍HDI-PCB的概念和制作流程;综述化学镀铜和电子电镀铜孔金属化互连的研究和进展,包括溶液组成和操作条件的影响,添加剂及其相互作用机理,以及盲孔填充和通孔孔壁加厚机制;展望高密度互连印制电路板电子电镀基础研究及新技术发展方向。