玻碳电极表面复合配位银电结晶机理研究

以具有实际应用价值的复合配位体系无氰镀银电解液为研究对象,运用循环伏安和电位阶跃等实验方法,结合Scharifker-Hill经典理论模型分析,成功获得了Ag在玻碳电极(GCE)表面电沉积的成核机理及成核动力学参数,并分析了温度对成核方式及成核动力学参数的影响.结果表明,该体系下Ag在GCE表面的电沉积是由扩散控制的不可逆过程,遵循三维瞬时成核生长机理.随着阶跃电位从-750 m V负移至-825 m V,峰值还原电流Im逐渐增大,达到峰值还原电流所需时间tm逐渐缩短,扩散系数D变化不大,基本稳定在(7.61±0.34)×10-5cm2·s-1,成核密度数N0则从3.26×105cm-2提高至10.2×105cm-2.银沉积初期的形貌观察,验证了其三维瞬时成核生长机理.提高温度可以显著改善电解液中具备活性的银配位离子的扩散能力,缩短成核时间,提升成核密度数N0.     

亚硫酸盐无氰电沉积金新工艺及机制

直接以氯金酸作为主盐、 羟基乙叉二膦酸（HEDP）作为镀液稳定剂和镀层细化剂、 结合添加剂, 组成亚硫酸盐无氰镀金新工艺; 研究镀液稳定性、 镀层形态及金电沉积机制。结果表明, HEDP可明显提升镀液稳定性;不含HEDP的亚硫酸盐镀金液中, 镀层呈棒状晶粒并随沉积时间延长而逐渐生长,导致镀层外观随镀层厚度增加由金黄色转变为红棕色。镀液含有HEDP时, 金晶粒形态由棒状转变为棱锥状, 且棱锥状晶粒随沉积时间延长生长速率较小, 镀层厚度为1 μm时仍呈现金外观。电化学实验表明金电沉积不经历成核过程。     

聚合物材料表面化学镀铜的前处理研究进展

聚合物材料表面金属化在通讯、电子、航空航天领域具有重要应用. 化学镀铜是聚合物材料表面金属化的主要技术之一. 聚合物材料表面的前处理直接影响化学镀铜层的结合力及镀层平整度. 本综述详细介绍非导电聚合物材料的种类、组成以及性能, 并概述其表面化学镀铜前处理的研究进展.     

钒化合物对酸性镀锡溶液的稳定作用

研究了钒化合物稳定剂对酸性SnSO4溶液稳定性的影响。可见光谱分析表明稳定剂中主要含有VO^2 和少量的V^3 ，循环伏安实验显示在－2．0－0．55V（vs.SCE)电位范围内VO^2 能够在阴极上还原为V^3 ，在更负的电位下V^3 能进一步还原到V^2 ，实验结果说明稳定剂中的低价钒离子有效地清除了镀液中的溶解氧，因而防止了Sn^2 离子的氧化，显著地提高了酸性锡度液的稳定性。     

乙醛酸化学镀铜的电化学研究

以乙醛酸作还原剂,Na2EDTA-2H2O为络合剂,亚铁氰化钾和2,2’-联吡啶为添加剂组成化学镀铜液体系,应用线性扫描伏安法研究分析了络合剂、添加剂对该镀铜体系电化学性能的影响．结果表明,络合剂Na2EDTA对乙醛酸的氧化和铜的还原有阻碍作用．亚铁氰化钾和过量（20mg／L）的2,2’-联吡啶对乙醛酸的氧化起较明显的抑制作用．     

镍钨磷合金电结晶机理及其镀层结构与显微硬度

应用循环伏安,恒电位阶跃和Ｘ射线衍射（ＸＲＤ）等方法了Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金电沉积特点和镀层结构与显微硬度,结果表明,在以柠檬酸铵为配体的溶液中,Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金 层较Ｎｉ－Ｗ合金有较低的电化学活性,根据电位阶跃的ｉ－ｔ曲线分析表明,在玻碳电极上Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金电结晶过程遵从扩散控制瞬时成核三维成长模式进行,随着过电位的增加,电极表面上晶核数增多,ＸＲＤ试验结果表明,Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层呈现明显的非晶态特征,所获得的Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金电沉层的显微硬度在４５０ｋｇ．ｍｍ＾－２左右。     

烟酸对酸性硫酸盐体系铜电沉积的影响

对溶液A: 0.8 mol•L－1硫酸铜,0.6 mol•L－1硫酸,5.0×10－5 mol•L－1氯离子,1.0×10－4 mol•L－1聚乙二醇的溶液,溶液B:在溶液A中加入2.0×10－2 mol•L－1烟酸,pH为0.5,运用循环伏安和计时安培法研究玻碳电极上铜的电沉积行为.结果表明,铜的电沉积过程经历了晶核形成过程,其电结晶按瞬时成核和三维生长方式进行.烟酸的加入对铜的电沉积具有阻化作用,但不改变铜的电结晶机理.沉积层的X射线衍射表明Cu为面心立方结构,在烟酸存在下沉积层出现(220)高择优取向,这可能是烟酸在Cu(220)晶面上发生强烈吸附作用的结果.     

化学镀镍过程中丙酸作用的机理研究

利用循环伏安法和红外漫反射光谱法研究化学镀镍过程中丙酸的作用机理. 不同丙酸浓度下的循环伏安曲线表明,丙酸能同时促进Ni2＋的还原和H2PO-2的氧化.根据丙酸分别与NaH2PO2和NiSO4共存时镍基体上吸附物的红外漫反射光谱变化,推断丙酸是通过与NaH2PO2和Ni2＋形成表面络合物来促进化学沉积的. 丙酸能与NaH2PO2形成分子间氢键,促使P-H键断裂并生成·PHO-2中间物,从而提高H2PO-2的氧化速度; 同时,丙酸以其-OCO-官能团与Ni2＋生成桥式配合物,有利于加速Ni2＋的沉积. H2PO-2氧化速度的提高有助于磷的沉积,从而增大了化学镀层中的磷含量.     

2,2''''-联吡啶和亚铁氰化钾对乙醛酸化学镀铜的影响

以乙醛酸作还原剂、Na2EDTA为络合剂、2,2'-联吡啶和亚铁氰化钾作为添加剂组成化学镀铜体系,研究了两种添加剂对化学镀铜速率、镀层表面形貌、组成和结构的影响.结果表明:添加适量的2,2'-联吡啶和亚铁氰化钾,不仅提高了镀液的稳定性,而且使沉积速率增加1倍.这两种添加剂的同时使用,使镀层颜色变亮,形貌发生变化.所得镀层是多晶铜,没有发现夹杂Cu20.     

氯离子对铜在玻碳电极上电结晶的影响

采用线性扫描伏安法和计时安培法研究了硫酸铜溶液中铜在玻碳电极上电结晶 的初期行为。在含与不含氯离子的0.05mol·L~(-1) cUso_4-0.5 mol·L~(-1) H_2SO_4电解液中，循环伏安实验结果表明铜在玻碳基体上的沉积没有经过UPD过 程；氯离子明显使Cu的沉积和氧化峰变得尖锐，促进Cu的沉积速度。计时安培实验 结果表明，Cu的电结晶按瞬时成核和三维生长方式进行。氯离子不改变Cu的结晶机 理，但在I～t曲线中，导致电流达最大(I_m)所需的时间t_m减小、晶核数密度和生 长速度增大，从而明显改变Cu沉积层的质量。当Cl~-浓度在10～20mg·L~(-1)范围 内，成核的晶核数密度达较大，即氯离子的最适宜添加量。