首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   60篇
  免费   10篇
  国内免费   26篇
化学   56篇
力学   3篇
综合类   9篇
数学   2篇
物理学   26篇
  2024年   3篇
  2023年   4篇
  2022年   4篇
  2021年   1篇
  2020年   1篇
  2019年   3篇
  2018年   5篇
  2017年   1篇
  2016年   1篇
  2015年   1篇
  2014年   2篇
  2013年   1篇
  2012年   2篇
  2011年   4篇
  2010年   7篇
  2009年   3篇
  2008年   1篇
  2007年   3篇
  2006年   1篇
  2004年   1篇
  2003年   1篇
  2002年   2篇
  2001年   3篇
  2000年   3篇
  1999年   1篇
  1998年   2篇
  1997年   4篇
  1996年   1篇
  1994年   3篇
  1993年   1篇
  1992年   4篇
  1990年   2篇
  1989年   8篇
  1988年   4篇
  1985年   2篇
  1984年   1篇
  1983年   2篇
  1982年   2篇
  1980年   1篇
排序方式: 共有96条查询结果,搜索用时 125 毫秒
21.
β—环糊精和α—萘乙酸包络物的荧光光谱研究   总被引:5,自引:0,他引:5  
本文研究了水溶液中β-环糊精和α-萘乙酸包络反应,研究了包络物的荧光光谱性质,测定了包络物的形成常数,讨论了各种水溶性一元醇对该包络物形成及荧光性质的影响,并对其应用了作了预测。  相似文献   
22.
本文研究了在十二烷基硫酸钠(SDS)存在下,钯(Ⅱ)与α,β,γ,δ-四(4-吡啶)卟啉(TPyrP)的显色反应。提出了一个高灵敏度测定钯的分光光度法。Pd(Ⅱ)-TPyrP-SDS三元配合物的最大吸收波长在444nm处,摩尔吸光系数ε=3.5×10~5L/molcm。该配合物中Pd(Ⅱ):TPyrP=1:1。许多常见离子的允许量较大,故本法选择性好。可以直接用于混合试样及含钯的高分子催化剂中钯的测定,均获得满意的结果。  相似文献   
23.
苯甲酸是许多复杂有机物隆解的中间产物,对人体危害巨大,因此苯甲酸的处理技术也是人们研究的课题之一,有机物降解的中间产物,对人体危害巨大,因此苯甲酸的处理技术也是人们研究的课题之一,有机溶剂萃取技术[1]、光催化氧化技术[2-3]、多种酶联合的厌氧消化[4]、以苯甲酸为唯一  相似文献   
24.
贵金属钯(Pd)基纳米材料是一类具有优异催化活性的电催化材料,其中钯-铜(Pd-Cu)二元材料由于具有低成本和高活性的优点,近年来备受瞩目。铜(Cu)的引入不但降低了Pd的用量,还带来了诸如配体效应、应力效应、聚集体效应等协同作用,这为优化材料的电催化性能带来了多种切入角度。特殊形貌及结构的构建可以使催化剂暴露更多的活性位点,增大电化学活性表面积,提高电催化性能。此外,对Pd-Cu组分的调整或构建复合结构可以实现对d带中心的调控,从而优化电极界面吸附能,最终实现增强活性和改善稳定性的目的。本文总结了具有球形、多面体、核壳、多孔、枝晶状以及单原子等结构的Pd-Cu二元材料的制备方法,并概述了它们在有机小分子(甲醇、乙醇、甲酸等)电氧化、无机小分子(氧、二氧化碳、氮、水等)电还原以及化学镀铜上的应用。最后展望了Pd-Cu电催化剂的发展前景。  相似文献   
25.
芯片制造中大量使用物理气相沉积、化学气相沉积、电镀、热压键合等技术来实现芯片导电互连. 与这些技术相比, 化学镀因具有均镀保形能力强、工艺条件温和、设备成本低、操作简单等优点, 被人们期望应用于芯片制造中, 从而在近年来得到大量的研究. 本综述首先简介了芯片制造中导电互连包括芯片内互连、芯片3D封装硅通孔(TSV)、重布线层、凸点、键合、封装载板孔金属化等制程中传统制造技术与化学镀技术的对比, 说明了化学镀用于芯片制造中的优势; 然后总结了芯片化学镀的原理与种类、接枝与活化前处理方法和关键材料; 并详细介绍了芯片内互连和TSV互连化学镀阻挡层、种子层、互连孔填充、化学镀凸点、再布线层、封装载板孔互连种子层以及凸点间键合的研究进展; 且讨论了化学镀液组成及作用, 超级化学镀填孔添加剂及机理等. 最后对化学镀技术未来应用于新一代芯片制造中进行了展望.  相似文献   
26.
潜水器开孔耐压壳半球封头极限承载力分析   总被引:1,自引:0,他引:1  
为了使潜水器能够在水下完成各种操作项目,必须为潜水器配置适当的设备以及电缆,这就决定了必须在耐压壳两侧的封头上设置各种大小不同的开孔,开孔处需要安装各类接插件.耐压半球封头上开孔的设置导致了应力的增加和壳体强度的减弱;同时,由于结构的连续性被破坏,这将产生较大的附加弯曲应力.本文利用ANSYS有限元分析软件对开孔半球封头的承载力问题进行了非线性有限元分析,计算了开孔的各项参数变化对耐压封头极限承载力的影响.计算结果表明,随着个数和孔径的增大和围壁厚度的减小其极限承载力呈下降趋势.  相似文献   
27.
28.
今年的春节刚过,便传来夏学江老师去世的噩耗,我们心里十分悲痛.在与他最后告别的会场上,我们留校的老物9班同学去了不少.回忆起夏先生对我们的辛勤栽培以及他那深厚的物理底蕴和崇高的敬业精神,我们的一个共识就是:他是我们大学时代几位使我们终生受益的好老师之一.  相似文献   
29.
对酸性氧化电位水的产生条件进行单因素分析的结果表明,在实验研究范围内电解质浓度越高、电压越大、极间距越小、电解时间越长,酸性氧化电位水的水质越好.考虑到制水成本和效率,制备酸性氧化电位水的最佳反应参数为:CNaCl=1.5~2.5g/L,U=15~20V,d=20~30mm,t=2~4min.  相似文献   
30.
本针对三维水平井轨道优化设计问题,建立了以非线性常微分方程为主要约束条件的最优控制模型。以均匀设计方法选初始点,并依此把允许区域分解为有限多个子域,在每个子域上构造了改进的Hooke-Jeeves优化算法,将它用于多口水平井的实际生产中,表明了本给出的模型、算法及软件的正确性与有效性。  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号