倍半硅氧烷改性环氧树脂的研究进展

倍半硅氧烷是近年发展起来的一种分子水平的有机无机杂化材料。文章介绍了倍半硅氧烷的结构、合成以及笼型倍半硅氧烷（POSS）基高分子复合材料的结构及合成方法。倍半硅氧烷改性聚合物可以提高聚合物的热性能、阻燃性能和物理机械性能等。文章综述了倍半硅氧烷改性环氧树脂的研究进展。     

含POSS光刻胶材料研究进展

光致抗蚀剂又称光刻胶,是微电子加工过程中的关键材料。多面体低聚倍半硅氧烷（POSS）是一种具有规则的笼型结构的聚合物增强材料,由POSS改性的聚合物实现了有机-无机纳米杂化,POSS刚性结构的引入阻碍了聚合物分子的运动,可以显著提高聚合物的玻璃化转变温度（T_g）,降低聚合物的介电常数,提高聚合物的力学性能,也提高了含POSS光致抗蚀剂的耐蚀刻性。基于这些优点,含POSS的光刻胶材料得到广泛关注。本文对含POSS光刻胶的研究进展作了简要介绍。     

笼型倍半硅氧烷及其在阻燃聚合物中的应用

笼型倍半硅氧烷(POSS)是一种新型的有机-无机杂化材料,是基于化学键作用形成的分子内杂化结构。由于其独特的分子结构,与聚合物复配后形成的杂化材料不但能够明显改善聚合物基体的力学性能、加工性能和光电性能,同时能够显著提高聚合物的耐热性能和燃烧性能。本文简要综述了POSS单体的结构特点及几种在阻燃聚合物中常用到的带有特种结构官能团POSS的合成方法,分析了POSS的加入对聚合物阻燃机理的影响,重点介绍了近年来POSS在阻燃聚合物中的应用研究进展,并展望了今后的研究方向和重点。     

功能性POSS聚合物及其应用

多面体低聚倍半硅氧烷(POSS)是一类具有纳米分子尺寸和有机-无机杂化结构的化合物。这种以无机Si—O—Si键组成的框架为核,外围被有机取代基所包围的特殊结构,具有独特的物理性质和化学反应性。采用物理或共聚的方法使其与其他聚合物复合,得到具有特殊功能的有机/无机纳米复合高分子材料,可用于诸多领域,近年来备受关注。本文在介绍POSS分子结构特点的基础上,详细阐述POSS聚合物的合成方法、特点和功能性,着重讨论了POSS在超疏水表面与抗结冰涂层、两亲聚合物、形状记忆材料中的应用及研究现状,并展望了功能性POSS聚合物的发展前景。     

八苯基笼型倍半硅氧烷的官能化及其在高分子纳米复合材料中的应用

笼型倍半硅氧烷（POSS）是具有独特分子结构的有机硅化合物,无机硅氧骨架核心为其提供良好的硬度和热稳定性,外围有机基团可增强与聚合物基体间的相容性,以它为前驱体可以制备分子级分散的有机／无机纳米高分子杂化材料。近年来,全芳香结构的八苯基笼型倍半硅氧烷因其高的耐热性和官能化方法的多样性尤其得到关注。本文重点综述了八苯基笼...     

多面体齐聚倍半硅氧烷的合成及应用研究进展

多面体齐聚倍半硅氧烷(Polyhedral Oligomeric Silasesquioxane,POSS)本身作为一种分子水平上的纳米有机/无机杂化体,由于几乎能够改性所有传统材料而引起人们的极大关注。这种杂化体可以通过多种合成方法得到,为新型杂化材料的设计提供了便利。本文综述了近年来有关POSS的合成方法、POSS基聚合物的研究及其在电子材料、航空航天材料、多孔材料、发光材料等方面的应用研究进展并对其发展前景予以展望。     

POSS聚合物及其新进展

POSS 作为一种特殊的有机/无机杂化纳米构件备受关注。本文总结了近几年有关探索POSS聚合物结构与性能之间关系的研究进展，并重点综述了POSS在有机半导体材料领域的应用。     

用于聚合物纳米复合材料的化学改性POSS

综述了多面齐聚倍半硅氧烷(POSS)与聚合物的相容性、用于使POSS化学改性的有机反应以及改性POSS作为聚合物纳米复合材料的添加型及反应型纳米填料的实例.     

多面体笼型倍半硅氧烷纳米杂化低介电材料的研究

多面体笼型倍半硅氧烷( POSS)是由O-Si-O链接的纳米大小的笼型无机芯[(SiO1.5)n]和外围有机取代基团（活性或惰性）组成,这种独特的结构为杂化功能材料的制备提供了重要的平台与基础。本文从低介电材料结构对性能的影响,以及低介电性能的形成机理,综述了当前低介电材料制备方法,尤其是多面体笼型倍半硅氧烷( POSS)在低介电材料控制制备的研究进展,为该领域新材料设计提供借鉴。     

带功能基的笼形倍半硅氧烷合成进展

笼形倍半硅氧烷(POSS)是基于化学键合作用而形成的分子内杂化体系,这种有着规整立体结构同时具有单纳米尺度的有机无机杂化分子引起了研究人员的广泛关注,独特的纳米笼形结构也为分子水平上改进高分子的科学研究提供了可能性.本文综述了多面体倍半硅氧烷(POSS)的结构、性能与合成方法,重点介绍了巯基POSS、金属杂化POSS、...     

有机聚合物材料表面受限光感应C–H键转换反应研究进展

有机聚合物材料普遍具有表面能低和反应惰性的特点,限制了其在光、电、分离、生物医用等高端领域的应用.表面改性是有机高分子材料高性能化的重要手段,其涉及的核心科学问题是表面C–H键的活化/转换化学.光化学反应具有快速高效、化学选择性高、环境友好、可低温反应、时间/空间精确可控等特点,在有机聚合物材料表面改性上具有突出优势.本文介绍了本课题组多年来在有机聚合物材料表面受限光感应C–H键转换反应方面的研究进展,系统介绍了此类反应的机理,以及在生长/固定无机、导电材料、生物分子等方面的应用,并展望了光感应C–H键转换反应今后的发展方向.     

环氧化天然橡胶二次改性的研究进展

环氧化天然橡胶(ENR)分子链中存在易开环的反应性环氧基团,环氧基团的开环反应为ENR进行进一步的改性提供了极大的方便。ENR选择性氢化双键可以提高其抗热氧稳定性;ENR与胺类化合物和含磷化合物的反应,可以将防老剂和阻燃剂负载到ENR分子链上,从而达到在分子尺寸的分散;可以利用环氧基团的选择性氧化裂解制备NR基嵌段共聚物的前驱体遥爪型NR;通过环氧基团可以进行接枝改性其它聚合物;此外,分子链中的环氧基团使ENR与无机填料和其它极性聚合物共混相容性提高。     

含多面低聚倍半硅氧烷新型杂化聚合物的合成

基于多面低聚倍半硅氧烷（POSS）的杂化聚合物是近年发展起来的一类新型有机/无机杂化材料，性能独特，应用前景广阔。本文综述了含POSS新型杂化聚合物的合成研究进展，涉及自由基溶液聚合、可控活性聚合、开环易位聚合、缩聚和配位聚合。     

两亲性笼型倍半硅氧烷（POSS）杂化高分子的自组装

笼型倍半硅氧烷（POSS）是一种由si-O-si键构成的高度对称笼型结构、端基具有极高的可设计性及高反应性新型有机一无机杂化材料,空间尺寸1～3nm;选取带有特定结构的光、电、磁等特性单元,利用活性聚合的方法可制得不同形状的POSS-Polymer杂化材料,通过溶剂、热、电、纳米印刷等方法“梳理”分子链结构,使之成为长程有序的纳米序列结构材料,获取具有预期结构和功能特性的高分子实体。本文从分子自组装的角度对两亲性笼型倍半硅氧烷（POSS）杂化高分子材料进行了介绍,分析了其在生物医药用高分子、智能高分子及低介电高分子材料等多个领域内的最新研究进展,并对今后的发展做了相关的预测与展望。     

POSS/聚氨酯复合材料结构与性能的研究进展

多面体低聚倍半硅氧烷(POSS)是新兴的有机/无机杂化材料,其特殊的笼状结构可以从纳米尺度上影响聚氨酯体系的结晶行为、微相分离程度、交联密度等结构特征。少量添加即可大幅提高聚氨酯的耐水性、热稳定性、力学性能,以及阻燃性能、黏结性能、韧性等。本文从POSS/聚氨酯复合材料的结构出发,介绍了化学合成POSS基聚氨酯及物理共混POSS/聚氨酯复合材料,总结分析了悬垂型、星型、串珠型以及物理混合POSS基聚氨酯复合材料的结构特点,以及POSS结构差异对其复合材料性能的影响与影响机理。     

聚合物纳米杂化材料的控制合成、自组装及功能化

聚合物纳米杂化材料的制备及功能化是当前国际前沿研究课题之一.特殊结构的聚合物可以通过分子间特殊相互作用,在纳米尺度上自发地组装成具有特殊结构和形态的集合体,这类材料在新材料、电子以及生物医学等领域具有广泛的应用前景.本文介绍国内外,特别是厦门大学在双亲性分子及嵌段共聚物的模板自组装、基于POSS单体纳米构筑单元以及POSS嵌段聚合物自组装的有机/无机纳米杂化材料、模板控制导电高分子材料纳米形态构筑等领域材料的可控合成和组装,与此同时对相关材料的性能及功能化应用进行了简要的讨论.     

POSS基树枝状大分子的合成与应用

树枝状大分子(dendrimer)是一种高度支化、纳米尺度的人工合成大分子,具有独特的物理化学性能和重要的应用前景。利用具有8个可官能化顶点的多面体低聚倍半硅氧烷(POSS)作为树枝状大分子的核心,可在一定程度上简化树枝状大分子繁琐的合成与分离过程,在低代数时就可获得较大的表面官能团密度,并使树枝状分子呈现球形对称结构。POSS基树枝状大分子结合了POSS和树枝状分子结构与性能的优势,是一类极具潜力的有机-无机纳米杂化材料。本文综述了近年来POSS基树枝状大分子的最新研究成果,介绍了具有代表性的POSS基树枝状大分子的合成方法以及它们在催化剂、生物材料、液晶材料和发光材料等领域的应用研究进展,并对该新型材料的发展趋势做了展望。     

双(环戊二烯基)二氯化锆催化合成乙烯-笼型倍半硅氧烷杂化共聚物及其结构表征

通过双(环戊二烯基)二氯化锆(Cp₂ZrCl₂)催化剂和改良的甲基铝氧烷(MMAO)助催化剂, 合成了无机-有机杂化共聚物. 研究了2种具有不同单乙烯基反应基团的笼型倍半硅氧烷(POSS)与乙烯的聚合. 对共聚产物的结构、 热力学性质、 分子量及其分布等进行了研究. 共聚单体(POSS)的插入率在0.01%~0.30%之间, 随着共聚单体在共聚物中摩尔分数的增大, 聚合物的熔点和熔解热降低. 共聚物的热重分析结果显示, 乙烯-POSS共聚物拥有更高的热分解温度以及较高的热分解残留量. 随着POSS的加入, 聚合物的分子量明显提高, 聚合物的分子量分布变宽.     

基于倍半硅氧烷的有机-无机杂化材料研究

有机-无机杂化材料兼具有机材料和无机材料的优点,是继单组份材料、复合材料和梯度材料之后的新一代功能材料。基于可以通过分子设计与剪裁的倍半硅氧烷(笼型倍半硅氧烷和无规倍半硅氧烷)无机前驱体,利用多种方法如反应性共混法、溶胶-凝胶法、光固化、原子转移自由基聚合、自组装技术等制备一系列高性能聚合物/倍半硅氧烷有机-无机纳米杂化材料。     

聚苯并噁嗪高性能化:分子设计、合金与纳米复合物

聚苯并噁嗪通过环状苯并噁嗪单体热诱导开环聚合得到,作为一种新型的酚醛树脂,不仅具有传统酚醛树脂的耐热、低吸水性等性质,还具有传统酚醛树脂不具备的性能,如分子设计的灵活性、固化反应没有小分子副产物产生、优异的尺寸稳定性以及良好的阻燃性能,在微电子、印刷电路板、电子封装以及航空航天等高技术领域具有广阔的应用前景.然而,聚苯并噁嗪缺点是固化温度高、固化材料脆性大.本文介绍了聚苯并噁嗪性能增强的各种方法,包括新型单体分子设计、引入可交联单元、高相对分子质量聚合物前体制备、聚合物合金化、纳米复合等.最近,石墨烯和笼型聚倍半硅氧烷(POSS)与聚苯并噁嗪复合材料因具有优异的热性能和电学性能,成为先进电子材料的潜力材料.