含氟聚酰亚胺及其在微电子工业中的研究进展Ⅰ含氟单体及聚酰亚胺的合成

综述了近年来国内外在含氟聚酰亚胺(PI)研究及应用领域中的最新进展情况.主要从含氟二胺单体、二酐单体及含氟聚酰亚胺在合成方面的研究进展情况进行了详细的综述.重点阐述了中国科学院化学研究所305组近几年在这方面的研究进展情况,并指出为了推动含氟聚酰亚胺这类具有优良综合性能的功能材料在工业上的广泛应用,就必须首先解决含氟单体种类较少这个制约含氟聚酰亚胺发展的瓶颈问题.     

含氟聚酰亚胺及其在微电子工业中的研究进展I含氟单体及聚酰亚胺的合成

综述了近年来国内外在含氟聚酰亚胺(PI)研究及应用领域中的最新进展情况。主要从含氟二胺单体、二酐单体及含氟聚酰亚胺在合成方面的研究进展情况进行了详细的综述。重点阐述了中国科学院化学研究所305组近几年在这方面的研究进展情况，并指出为了推动含氟聚酰亚胺这类具有优良综合性能的功能材料在工业上的广泛应用，就必须首先解决含氟单体种类较少这个制约含氟聚酰亚胺发展的瓶颈问题。     

含氟芳杂环高分子及其在微电子工业中的研究进展

综述了近年来国内外在含氟芳杂环高分子方面的研究及应用进展情况。主要介绍了含氟聚苯并睬咪唑(PBI)、聚苯并喏唑(PBO)、聚芳醚(PAE)及其衍生物等材料。从含氟单体的合成、聚合物的合成及其应用等几个方面进行了阐述。     

含氟聚酰亚胺的研究进展

综述了含氟聚酰亚胺研究的新进展,介绍了含氟单体,聚合物合成方法及主要性质。着重介绍了含氟聚酰亚胺的物理化学性质,光学和电学性能以及气体选择透过性。同时简述全氟代聚酰亚胺的合成,性能及应用前景。     

负性光敏聚酰亚胺材料研究进展

芳香族聚酰亚胺具有优异的绝缘性、热稳定性、介电性能、机械性能以及化学稳定性,可在微电子工业中用作绝缘和保护材料。负性光敏聚酰亚胺具有芳香族聚酰亚胺的优点,同时也具有感光性,使得微电子加工过程中减少对光刻胶的依赖,简化图案形成的工艺,有力促进了生产效率。本文综述了负性光敏聚酰亚胺的发展,重点介绍聚酰亚胺光刻胶体系的原理及近期研究进展,并对负性光敏聚酰亚胺的发展给予展望。     

含氟聚酰亚胺接枝低聚倍半硅氧烷制备超低介电材料

含氟聚酰亚胺接枝低聚倍半硅氧烷制备超低介电材料;介电常数;纳米复合材料;低聚倍半硅氧烷;接枝共聚;含氟聚酰亚胺     

耐高温聚酰亚胺树脂研究

综述了耐高温聚酰亚胺树脂及其碳纤维增强复合材料、耐高温聚酰亚胺超级工程塑料和高性能功能性聚酰亚胺薄膜等的研究进展。耐高温聚酰亚胺树脂包括第一代耐316℃系列、第二代耐371℃系列、第三代耐426℃3个系列的产品;耐高温聚酰亚胺超级工程塑料包括反应性热模压成型和高温注塑成型的材料;高性能聚酰亚胺薄膜包括透明性聚酰亚胺薄膜和抗原子氧PI薄膜树脂。本文介绍了它们的结构,工艺以及性能,并对其在航天、航空空间技术及微电子等其它领域中的应用情况做了简单的介绍。     

光敏聚酰亚胺抗蚀剂的研究

光敏聚酰亚胺是近20年来随着微电子工业的发展而迅速崛起的一类新型高分子材料,它广泛应用于微电子领域,在航空航天等尖端工业中也有着重要用途.预亚胺化可溶性负性光敏聚酰亚胺光致抗蚀剂在简化光刻工艺,增强耐热性,提高图形留膜率等方面具有诱人的前景[1～2].     

脂环族聚酰亚胺及其液晶取向膜材料

综述了近年来在脂环族聚酰亚胺领域内的研究进展,从单体的合成方法和分类以及脂环族聚酰亚胺的合成方法和实际应用等几方面系统阐述了该领域的研究进展,并着重讨论了其作为液晶显示器取向膜材料中的应用。     

光敏聚酰亚胺的最新进展

综述光敏聚酰亚胺作为感光高分子的最新进展，着重叙述了有机硅改性光敏聚酰亚胺，自增感光敏聚酰亚胺和含氟光敏聚酰亚胺的制备方法和性能研究。     

聚酰亚胺研究新进展

聚酰亚胺（PI）是一类重要的高性能聚合物,广泛应用在航空航天、微电子、汽车、石油等高科技领域。由于其结构上的可设计性,世界上越来越多的研究者投入到这类高技术材料的研究开发中。本文分别从可溶性PI的分子设计与合成、功能性PI的合成与用途、PI绿色合成方法、PI纳米复合材料的制备4个方面综述了近年来PI的研究热点和新进展,为了解聚酰亚胺的研究提供了有价值的信息。     

含氟的聚合物及其应用

综述含氟聚合物的各种性能和一些新型的合成及复合技术。得出加工、二次加工及产品材料缺陷的改善，成为从各方面确定其高附加价值的稀量指，从而可使含氟聚合物材料的多种功能性最大限度地得到发挥。     

聚酰亚胺可溶性研究进展

聚酰亚胺(PI)作为高性能聚合物之一,广泛应用于许多高科技领域,包括航空航天耐高温材料、柔性显示器、太阳能电池以及微电子制造等方面。由于聚酰亚胺在大多数有机溶剂中溶解度低,只能溶于少数高沸点极性有机溶剂,导致传统聚酰亚胺难以加工,限制了其应用,因此,提高聚酰亚胺的可溶性对于实现聚酰亚胺低成本化就显得尤为重要。本文主要概述了近几年来针对聚酰亚胺可溶性的研究进展,主要包括引入脂肪族基团和大体积三芳基咪唑单元、引入卤化单元、共聚等方法,并对聚酰亚胺溶解性能进行了总结。     

含氟高分子材料在塑料光纤中的应用

近年来含氟高分子材料在塑料光纤中的应用使塑料光纤的各项性能得到了很大的改善.本文综述了当前含氟塑料光纤的研究进展,列举了几类已应用于塑料光纤的含氟高分子以及一些有良好应用前景的新型含氟高分子材料,简单介绍了几种制备塑料光纤的工艺方法.对氟塑料光纤今后的研究方向作了简要的讨论.     

聚酰亚胺无机纳米杂化材料

聚酰亚胺(PI)作为一种功能材料，具有良好的介电性、优良力学性能，已被广泛应用于航空航天及微电子领域，但其明显的吸水性和热膨胀性限制了其在高温和精密状态下的应用。无机纳米材料具有很低的热膨胀系数和较低的吸水性，非常适合于对PI的改性。本文阐述了PI纳米杂化材料的制备方法。概要介绍了PI纳米杂化材料的类型、特点、性能及应用领域，并对这类材料的发展前景进行了综述。     

一种高可溶、高光学透明含氟聚酰亚胺的合成与表征

由自制芳香二胺单体9,9-双(3,5-二氟-4-胺基苯基)芴和商品化二酐单体4,4'-(六氟异丙基)双邻苯二甲酸酐经一步法高温缩聚制备了一种新型含氟聚酰亚胺.分别用FT-IR、1HNMR和19FNMR对所制聚酰亚胺结构进行了表征.结果证实其与所设计的结构完全一致,并且酰亚胺化反应完全.该含氟聚酰亚胺表现出高的溶解性:室温下在N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、氯仿、二氯甲烷、四氢呋喃等常规溶剂中的溶解度可达10wt%以上.由该聚酰亚胺溶液所制的薄膜无色透明,截断波长在315nm,400nm波长后的透光率在84%以上.此外该含氟聚酰亚胺还表现出良好的热学性能和机械性能:玻璃化转变温度在377℃,空气和氮气中10%热失重温度均在539℃以上;其薄膜的拉伸强度在70～80MPa,断裂伸长率在4%～8%,起始模量为2.6GPa.     

聚酰亚胺／SiO_2杂化材料的硅核磁共振波谱和电光性质的研究

以含氟的二胺5,5’-(六氟异丙基)-二-(2-氨基苯酚)(6FHP)及二酐4, 4’-(六氟异丙基)-苯二酸酐(6FDA)或均苯四甲酸酐(PMDA)为单体,以分散红 1(DR1)为活性生色分子合成具有非线性光学特性的含氟聚酰亚胺,并采用溶胶-凝胶(Sol-Gel)法合成相应的聚酰亚胺／SiO2杂化材料．采用固态29 Si MAS NMR谱研究了含氟聚酰亚胺／SiO2杂化材料的交联结构,结果表明杂化材料中是以T3、Q3、Q4结构为主,说明在杂化材料中形成了交联网状结构．采用衰减全反射(ATR)测定了聚酰亚胺和杂化材料在832 nm处的电光系数,其值分别为 32、28、34和29 pm／V,结果表明具有较高的电光系数．     

介电聚酰亚胺薄膜研究进展

聚酰亚胺电介质是电气工程、电子信息技术、航空航天等领域的一类重要的绝缘材料,然而在实际应用中依然存在材料设计制备、结构-性能关系与性能调控等方面的问题尚未解决。多重应用场景下介电性能的不匹配限制了聚酰亚胺的创新式发展,成为制约电工、电子信息航空航天领域发展的重要问题。本文基于影响电介质薄膜电-热特性的基本原理,从分子结构改性和复合结构优化等方面详细综述了调控聚酰亚胺高/低介电特性、热稳定性和绝缘强度等综合性能的研究方法和内部机理,总结了当前聚酰亚胺薄膜在能源系统和电子器件中残存的问题及面临的挑战,并为聚酰亚胺薄膜未来的发展及应用提供有意义的指导。     

化学法制备低介电常数聚酰亚胺的研究进展

随着微电子工业的快速发展,为了提高大规模集成电路中芯片间的传输速度以满足高集成化的要求,需要层间绝缘材料具有较低的介电常数。聚酰亚胺已被广泛用于大规模集成电路的层间绝缘材料,降低其介电常数的研究在近年来受到了广泛关注。当采用化学方法降低介电常数时,调控聚酰亚胺的分子结构是基础;在聚酰亚胺中构建多孔结构则是进一步降低介电常数的有效手段。本文从调控分子结构和构建多孔结构的角度出发,综述了化学法制备低介电常数聚酰亚胺的研究进展,并对低介电常数聚酰亚胺的研究前景进行了展望。     

光致发光聚酰亚胺研究进展

聚酰亚胺是一类重要的高性能高分子材料,具有优异的热性能、机械性能、电学性能和尺寸稳定性等,同时具有良好的结构可设计性,已逐渐成为有机光电领域的研究热点.然而,传统聚酰亚胺材料一般不发光,文献中有关发光聚酰亚胺的研究并不多.同时,所报道的荧光量子产率普遍较低,极大地限制了其作为发光功能层在有机光电器件领域的应用.为了更好地了解聚酰亚胺发光的规律,拓展高性能聚酰亚胺材料在有机发光器件中的应用领域,本文介绍了聚酰亚胺光致发光的机理,综述了国内外有关光致发光聚酰亚胺的研究进展,总结了提高聚酰亚胺荧光量子产率的方法,并对未来高性能高效发光聚酰亚胺材料的研究方向做了展望.