铜催化C—H活化/C—S偶联反应合成环烷基芳基硫醚

为设计一种利用廉价催化剂以达成C—H活化构建C—S的方法,本文研究了铜催化C—H活化/C—S偶联反应合成系列环烷基芳基硫醚化合物。以芳基磺酰肼与环烷烃为原料,溴化亚铜为催化剂,二叔丁基过氧化物(DTBP)为氧化剂,120℃反应24 h,经氧化脱氮C—H活化/C—S偶联串联反应过程,合成了系列环烷基芳基硫醚化合物。该反应适合环戊烷、环己烷、环庚烷、环辛烷和环十二烷等环烷烃和不同取代基团(甲氧基、硝基、氯和甲基)的芳基酰肼,合成得到了18个芳基硫醚类化合物,产率为41%～72%。其结构经¹H NMR、¹³C NMR和HR-MS进行了表征。     

一种新型CO_2响应型肿瘤靶向药物传递载体

将透明质酸(HA)依次接枝1,12-二氨基十二烷和N,N-二甲基乙酰胺二甲缩醛(DADA),构建得到CO_2刺激响应的透明质酸-脒基(HA-ami)。为了考察其结构、CO_2刺激响应性、细胞水平作为药物载体的可行性和肿瘤靶向性,进行了结构表征、CO_2刺激响应性表征、细胞摄取、细胞毒性和体内的组织分布实验。结果表明:HA-ami成功构建,并具有一定的CO_2刺激响应性,可携带模型药物摄取进入人乳腺癌细胞(MCF-7),而且没有出现明显的细胞毒性,具有体内肿瘤靶向性。     

线性酚醛树脂在集成电路领域的应用与研究进展

在集成电路领域中,线性酚醛树脂作为基础树脂,是关键的功能材料。然而,传统的酚醛树脂存在稳定性差、感光速度慢、透明度、分辨率和机械强度低等问题,增加了应用成本和技术难度,降低了酚醛树脂在集成电路领域的经济效益。因此,需要对传统线性酚醛树脂进行改性以更好地应用于集成电路领域。本文综述了近年来线性酚醛树脂在芯片光刻胶、电子封装及覆铜板应用的研究现状,总结了目前改性线性酚醛树脂的主要方法,并展望了线性酚醛树脂的发展趋势,为未来高性能集成电路应用材料的研发提供参考。     

负性光敏聚酰亚胺材料研究进展

芳香族聚酰亚胺具有优异的绝缘性、热稳定性、介电性能、机械性能以及化学稳定性,可在微电子工业中用作绝缘和保护材料。负性光敏聚酰亚胺具有芳香族聚酰亚胺的优点,同时也具有感光性,使得微电子加工过程中减少对光刻胶的依赖,简化图案形成的工艺,有力促进了生产效率。本文综述了负性光敏聚酰亚胺的发展,重点介绍聚酰亚胺光刻胶体系的原理及近期研究进展,并对负性光敏聚酰亚胺的发展给予展望。     

聚酰亚胺碳分子筛气体分离膜的研究进展

聚酰亚胺碳分子筛膜由于具有较高的热稳定性、耐化学性、气体渗透性和选择性,而受到广泛关注。根据近年来聚酰亚胺碳分子筛膜在气体分离方面的研究现状,详细介绍了填充改性、对前驱体进行预处理和聚酰亚胺单体改性的研究成果,并展望了聚酰亚胺碳分子筛分离膜的发展趋势,以期为未来高效分离膜的研发提供参考。