共查询到17条相似文献,搜索用时 296 毫秒
1.
研究了金属-氧化物-半导体(MOS)器件在γ射线辐照条件下的温度效应.采用加固的CC4007进 行辐照实验,在不同温度、不同偏压,以及不同退火条件下对MOS器件的辐照效应进行了比 较,发现温度对辐照效应的影响主要是决定界面态建立的快慢.高温下辐照的器件,界面态 建立的时间缩短.根据实验结果对器件阈值电压漂移的机理进行了探讨.
关键词:
金属-氧化物-半导体场效应
辐射效应
阈值电压漂移 相似文献
2.
3.
采用变剂量率和变温两种辐照方法,对4款典型模拟电路的低剂量率辐照损伤特性及变化规律进行了研究与评估,分析了两种辐照方法下其辐照敏感参数的变化,比较了不同辐照方式下器件的退化程度,讨论了这两种实验室加速评估低剂量率辐照损伤方法的机理.结果显示,变剂量率辐照可以较快地预测实际低剂量率下的辐照损伤趋势,且在较低的总剂量下能够给出不太保守的估计,但其预测的总剂量受到器件退化速度的影响;变温辐照加速评估方法能够保守地估计其低剂量率下的辐照损伤,其评估范围不仅可达1000 Gy(Si),且可将评估时间缩短为12 h左右.研究结果表明,双极电路的低剂量率辐照损伤增强效应与感生的界面态密度和氢化的氧空位缺陷有关,辐照时剂量率和温度的改变会促进界面态的生长,抑制界面态的钝化作用,从而激发器件的辐照损伤潜能. 相似文献
4.
本文通过实验研究了0.8μm PD(Partially Depleted)SOI(Silicon-On-Insulator)p型Metal-oxidesemiconductor-feld-efect-Transistor(MOSFET)经过剂量率为50 rad(Si)/s的60Coγ射线辐照后的总剂量效应,分析了沟道长度对器件辐照效应的影响.研究结果表明:辐照总剂量相同时,短沟道器件的阈值电压负向漂移量比长沟道器件大,最大跨导退化的更加明显.通过亚阈值分离技术分析得到,氧化物陷阱电荷是引起阈值电压漂移的主要因素.与长沟道器件相比,短沟道器件辐照感生的界面陷阱电荷更多. 相似文献
5.
半导体器件总剂量辐射效应的热力学影响 总被引:1,自引:1,他引:0
对商用三极管和MOS场效应晶体管进行了不同环境温度下的总剂量辐照实验,对比了不同辐照温度对这两种器件辐射效应特性的影响。实验结果表明,对于同一辐照总剂量,三极管的基极电流、电流增益和MOS场效应晶体管的阈值电压漂移值都随着辐照温度的不同而存在较大的差异。总剂量为100 krad,辐照温度分别为25,70,100 ℃时,NPN三极管的电流增益倍数分别衰减了71,89和113,而NMOS晶体管的阈值电压VT分别减少了3.53,2.8,2.82 V。 相似文献
6.
介绍了利用线性响应理论预估CC4007-NMOS器件在剂量率01,23,44和91rad(Si)/s下的辐射损伤情况,理论预估值和试验结果符合得比较好.利用线性响应理论预估了CC4007-NMOS器件从低剂量率到高剂量率环境下的辐射损伤及25℃长时间退火情况,结果表明,在相同偏压下,高剂量率辐照加室温退火所引起的阈值电压漂移量在误差容许的范围内等于低剂量率辐照的漂移量,两者总的时间相同.利用线性响应理论预估CC4007-NMOS器件在不同剂量率辐照下的失效剂量. 相似文献
7.
对一种非加固4007电路中p型金属氧化物半导体场效应晶体管(PMOSFET)在不同剂量率条件下的电离辐射损伤效应及高剂量率辐照后的退火效应进行了研究. 通过测量不同剂量率条件下PMOSFET的亚阈I-V特性曲线,得到阈值电压漂移量随累积剂量、退火时间的变化关系. 实验发现,此种型号的PMOSFET具有低剂量率辐射损伤增强效应. 通过描述H+在氧化层中的输运过程,解释了界面态的形成原因,初步探讨了非加固4007电路中PMOSFET低剂量率辐射损伤增强效应模型.
关键词:
p型金属氧化物半导体场效应晶体管
60Co γ射线')" href="#">60Co γ射线
电离辐射损伤
低剂量率辐射损伤增强效应 相似文献
8.
选择了四种典型双极集成电路,在两种不同剂量率下,开展了不同温度的高温辐照加速实验,测量了典型双极集成电路的辐射敏感参数在不同高温辐照下的变化规律。实验结果表明:高温辐照能够给出空间低剂量率辐射损伤增强效应的保守估计,且存在最佳辐照温度,最佳辐照温度随总剂量的增加向低温区漂移,随剂量率的增大向高温区漂移,在相同剂量率和总剂量下,输入级为NPN晶体管的双极集成电路比输入级为PNP晶体管的最佳辐照温度低。 相似文献
9.
10.
《物理学报》2016,(24)
研究了总剂量辐照效应对0.35μm n型金属-氧化物-半导体(NMOS)器件热载流子测试的影响.试验结果表明:经过100 krad(Si)总剂量辐照后进行5000 s的热载流子测试,NMOS器件阈值电压随着总剂量的增大而减小,然后随热载流子测试时间的增加而增大,且变化值远远超过未经过总剂量辐照的器件;总剂量辐照后经过200 h高温退火,再进行5000 s的热载流子测试,其热载流子退化值远小于未高温退火的样品,但比未辐照的样品更明显,即总剂量辐照与热载流子的协同效应要超过两种效应的简单叠加.根据两种效应的原理分析,认为总剂量辐照感生氧化层陷阱电荷中的空穴与热电子复合减少了正氧化层的陷阱电荷,但辐照感生界面态俘获热电子形成负的界面陷阱电荷,表现为两者的协同效应模拟方式比单机理模拟方式对器件的影响更严重. 相似文献
11.
The F- F+-photoconversion in oxygen-deficient corundum, induced by 210 nm irradiation at different temperatures, was analyzed. It was shown that the dosimetric trap and known deep trap contribute little to these transformations. The dose dependencies of detectors in initial and sensitized states were studied. The interactive processes between different traps in TLD-500 were examined directly. 相似文献
12.
对0.18 μm互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺的N型金属氧化物半导体场效应晶体管(NMOSFET)及静态随机存储器(SRAM)开展了不同剂量率下的电离总剂量辐照试验研究. 结果表明: 在相同累积剂量, SRAM的低剂量率辐照损伤要略大于高剂量率辐照的损伤, 并且低剂量率辐照损伤要远大于高剂量率辐照加与低剂量率辐照时间相同的室温退火后的损伤. 虽然NMOSFET 低剂量率辐照损伤略小于高剂量率辐照损伤, 但室温退火后, 高剂量率辐照损伤同样要远小于低剂量率辐照损伤. 研究结果表明0.18 μm CMOS工艺器件的辐射损伤不是时间相关效应. 利用数值模拟的方法提出了解释CMOS器件剂量率效应的理论模型. 相似文献
13.
In stage III of Au divacancies are thermally mobilized at lower temperatures than monovacancies. Dependent on the temperature, the formation of In-vacancy complexes is studied by PAC during damage rate experiments. The differences between H+- and Au++- irradiation demonstrate the athermal formation of divacancies during low temperature irradiations. 相似文献
14.
15.
Zinc oxide (ZnO) nanowires (NWs) are exposed to energetic proton (H+), nitrogen (N+), phosphorus (P+), and argon (Ar+) ions to understand the radiation hardness and structural changes induced by these irradiations. High-resolution transmission electron microscopy is utilized to see the irradiation effects in NWs. Multiple doses and energies of radiation at different temperatures are used for different set of samples. The study reveals that wurtzite (crystalline)-structured ZnO NWs experience amorphization, degradation, and morphological changes after the irradiation. At room temperature, deterioration of the crystalline structure is observed under high fluence of H+, N+, and P+ ions. While for ZnO NWs, bombarded by Ar+ and P+ ions, nano-holes are produced. The ZnO NWs surfaces also show corrugated morphology full of nano-humps when irradiated by Ar+ ions at 400 °C. The corrugated surface could serve as tight-holding interface when interconnecting it with other NWs/nanotubes. These nano-humps may have the function of increasing the surface for surface-oriented sensing applications in the future. 相似文献
16.
Si-SiO2 structures irradiated with 11-MeV electrons for 10 s and then implanted with B+ ions with an energy of 10 keV at a dose of 1.0×1012 cm-2 through the oxide were annealed at different temperatures. MOS capacitors including such oxide layers were studied by quasi-static C/V and thermally stimulated current (TSC) methods. A comparison of the radiation defect annealing of double-treated (electron-irradiated and ion-implanted) samples and of implanted-only samples was carried out. It is shown that a preceding low-dose high-energy electron irradiation of the samples leads to a lowering of the annealing temperature of radiation defects introduced by ion implantation. After annealing at 500 °C for 15 min, no TSC spectra for the double-treated samples were observed. The spectra of the other samples (which were not previously irradiated) showed that after the same thermal treatment only some of the radiation defects introduced by ion implantation are annealed. The difference between the annealed interface state density of previously electron-irradiated and current MOS structures is also demonstrated. A possible explanation of the results is proposed . PACS 61.82.Fk; 85.40.Ry; 61.80.Fe 相似文献
17.
基于氧化层空穴俘获和质子诱导界面陷阱电荷形成物理机制的分析,分别建立了MOS结构电离辐射诱导氧化层陷阱电荷密度、界面陷阱电荷密度与辐射剂量相关性的物理模型.由模型可以得到,在低剂量辐照条件下辐射诱导产生的两种陷阱电荷密度与辐射剂量成线性关系,在中到高辐射剂量下诱导陷阱电荷密度趋于饱和,模型可以很好地描述这两种陷阱电荷与辐射剂量之间的关系.最后讨论了低剂量辐照下,两种辐射诱导陷阱电荷密度之间的关系,认为低辐射剂量下两者存在线性关系,并用实验验证了理论模型的正确性.该模型为辐射环境下MOS器件辐射损伤提供了更
关键词:
MOS结构
辐射
界面陷阱
氧化层陷阱 相似文献