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92.
本文利用边界元方法,通过krichhoff变换将描述叶栅流动的控制方程转换成线性方程。并将广义k-J条件与边界积分方程联立求解,避免了非线性项和叶片出气角的迭代计算。完成了一种快速求解任意迥转面叶栅流场的计算程序,实用表明与其它数值方法及实验结果符合较好,具有快带、简明、实用的特点。 相似文献
93.
研究在热载及拉伸共同作用下,光纤传感器涂层的材料特性和厚度变化对光纤-涂层-基体基体性能的影响,分析表明在埋入式光纤附近的应力集中涂层的特性有关。在热应力和机械应力共同作用下,对于给定的基体材料和裸光纤,存在可减少基体,涂层与裸光纤之间或裸光纤中应力集中的涂层性能和尺寸的最优组合。 相似文献
94.
采用机械剥离石墨烯修饰电极快速检测食品接触材料中双酚A的迁移量。X射线电子衍射表征显示机械剥离石墨烯表面不存在含氧官能团,与化学还原石墨烯相比,机械剥离石墨烯对双酚A具有更好的电催化性能,降低了双酚A的氧化过电位,提高了电流响应。在优化的试验条件下,双酚A的浓度在1.0×10-7~1.5×10-5mol·L-1范围内与氧化峰电流呈线性关系,检出限(3S/N)为3.0×10-8mol·L-1。采用该电极对食品模拟物中的双酚A进行检测,加标回收率在85.1%~104%之间,测定值的相对标准偏差(n=6)在2.7%~5.9%之间。 相似文献
95.
96.
半导体芯片化学机械抛光过程中材料去除机理研究进展 总被引:8,自引:7,他引:8
就国内外关于集成电路芯片化学机械抛光(CMP)材料去除机理研究的现状和进展进行了评述,总结了集成电路芯片常用介电材料二氧化硅以及导电互连材料钨、铝及铜的化学机械抛光研究现状和进展,进而分析了化学机械抛光过程中化学作用同机械作用的协同效应,指出关于芯片化学机械抛光的材料去除机理尚存在争议,因此有必要在CMP研究领域引入原子力显微镜和电化学显微镜等先进分析测试设备和相关技术,以便在深入揭示CMP过程中材料去除机理的基础上,为更好地控制CMP过程和提高CMP效率提供科学依据. 相似文献
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重载机械的发展对摩阻材料提出了更高的技术要求。铁基粉末冶金摩阻材料是以铁为基体,含有适量摩擦组元和润滑组元的多相复合材料,成本较低,适用于制作重载机械制动瓦。作者介绍了自行研制的用于制作装甲履带车辆制动瓦的T22铁基粉末冶金摩阻材料的基本组成和性能,并将这种制动瓦与铸铁瓦进行了对比试验,表明前者不仅在热稳定性和耐磨性上都明显地比后者的好,而且它还具有车辆减速度高、制动距离短和使用寿命长等优点,可以满足转向灵活、使用可靠的要求,提高了装甲履带车辆的机动性。 相似文献
98.
99.
高温合金材料热机械疲劳实验技术 总被引:2,自引:0,他引:2
本文以AISI316L不锈钢材料为例介绍了高温低周应变控制热机械疲劳(ThermomechanicalFatigue)试验,温度循环和机械应变循环为相同频率,它们间的相位关系分为同相位和反相位两种.温度循环范围选为250~500℃和250~650℃两种.通过计算机自动控制的实验系统所得到的试验数据,探讨了热机械疲劳应力-应变响应,裂纹萌发和扩展的性质,材料微观损伤分析和温度范围变化对疲劳性能和寿命的影响.对疲劳试验过程中循环回滞曲线的分析,给出了材料硬化阶段和循环稳定阶段的特性. 相似文献
100.
滑动轴承-转子系统动力学研究若干成果 总被引:2,自引:0,他引:2
本文介绍近年来我们在滑动轴承-转子系统动力学理论和应用研究的若干结果:1.低频振动失稳机理:Hopf分岔;2.稳定裕度问题;3.非稳态分岔和碰摩;4.两跨转子实验中的双低频现象;5.轴系-支撑内共振与机组故障综合治理;6.非线性传递函数动平衡法。 相似文献