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11.
2H-吡喃-2-酮及其衍生物是有机合成的蓬要中间体。对于它们的合成已有许多报道,例如利用烯醇醚或烯醇砖醚与丁酰氯反应;羰基化合物与甲氧亚甲螭丙二酸二甲酯反应;α-苯基丙醛酸酯与丙酮的成环缩合2,6-二氯-3-三氯甲基吡啶与亚甲基丁二酸酯的反应,邻氰基苯乙炔、二苯乙二酮和丙酮的反应。但上述方法往往原料较难得到,产率较低或操作麻烦。 相似文献
12.
混合配体配合物钯(Ⅱ)-联喹啉-苯乙基丙二酸根与DNA作用研究 总被引:10,自引:0,他引:10
The mixed ligand complex [Pd(biqu)(pmal)]·H2O (where biqu is 2,2′-biquinoline, pmal is phenethylmalonate) has been synthesized and its interaction with sperm DNA was determined by fluorescent spectra、 UV-Vis spectra and CD-spectra. The binding constant (Kb) of the complex and sperm DNA is 1.26×104 and its interaction with pBR322 plasmid DNA was also determined by gel electrophoresis. The results show that the complex interact with DNA mainly by intercalative mode. 相似文献
13.
Synthesis of novel 3-ary1-5-(3,5-dimethylisoxazol-4-y1)-2,3,5,6-tetrahydrobenzo[g][1,3,5]oxadiazocine-4-thiones 5 has been accomplished from 3,5-dimethylisoxazol-4-amine I by condensation with salicylaldehydes, followed by reduction, treatment with aryl isothiocyanates and subsequent smooth ring closure via acetal formation in the presence of formaldehyde. 相似文献
14.
作为聚对苯二甲酸丙二醇酯(PTT)的不可替代原料,1,3-丙二醇(1,3-PDO)广泛应用于聚酯、树脂、化妆品、润滑剂和制冷剂等领域.采用丙二酸二乙酯(DEM)一步加氢合成1,3-PDO可避免传统化学工艺中醛类副产物的生成和生物法中产品纯度不高的问题,进而满足下游PTT的品质要求. Cu/SiO2催化剂因铜与载体间的强相互作用以及硅胶的弱酸性有利于催化活性中心的建立而被广泛应用于气相加氢反应,可以选择性地活化C?O键而不活化C?C键.因此,本文将Cu/SiO2催化剂应用于DEM加氢反应,重点考察了焙烧温度对催化剂结构与性能影响的本质原因.
采用蒸氨法制备Cu/SiO2催化剂,将一定量氨水滴加到硝酸铜水溶液中形成铜氨溶液后滴加JN-30硅溶胶,经老化、过滤、洗涤、烘干、焙烧、压片成型后得到40?60目的催化剂.将不同温度(623?1023 K)焙烧的Cu/SiO2催化剂装填入自制连续高压固定床反应器中进行DEM加氢反应,并采用N2物理吸脱附、电感耦合等离子体发射光谱、N2O化学吸附、X射线衍射、傅里叶红外光谱、H2程序升温还原(TPR)、透射电镜及X射线光电子能谱等手段对不同温度焙烧催化剂进行表征.结果表明,在723 K焙烧的催化剂具有最大的比表面积和最均一的孔径分布,其铜组分分散均匀,活性铜表面积最大,焙烧后可以形成最多的页硅酸铜,导致还原后Cu+/Cu0比例较高.在该催化剂作用下,于473 K、2.0 MPa、氢酯摩尔比330和液体空速1.8 h–1条件下, DEM转化率为90.7%,1,3-PDO选择性为32.3%.
焙烧温度对Cu/SiO2催化剂组成、织构、结构、形貌及还原后的价态有较大影响.在焙烧温度为623?1023 K时,低温焙烧有利于生成页硅酸铜,而高温焙烧则有利于形成CuO.在焙烧温度升高的过程中,铜组分形态会发生较大变化,在623?723 K焙烧的催化剂中页硅酸铜含量不断增加;继续升高温度至823 K,页硅酸铜含量减少,但是分散变差,导致铜的比表面积、孔体积和孔径最小;进一步升高温度至923 K,页硅酸铜消失, CuO分散均匀, H2-TPR的还原峰窄且对称;当温度升高到1023 K时,铜晶体迅速长大而较难被还原. 相似文献
采用蒸氨法制备Cu/SiO2催化剂,将一定量氨水滴加到硝酸铜水溶液中形成铜氨溶液后滴加JN-30硅溶胶,经老化、过滤、洗涤、烘干、焙烧、压片成型后得到40?60目的催化剂.将不同温度(623?1023 K)焙烧的Cu/SiO2催化剂装填入自制连续高压固定床反应器中进行DEM加氢反应,并采用N2物理吸脱附、电感耦合等离子体发射光谱、N2O化学吸附、X射线衍射、傅里叶红外光谱、H2程序升温还原(TPR)、透射电镜及X射线光电子能谱等手段对不同温度焙烧催化剂进行表征.结果表明,在723 K焙烧的催化剂具有最大的比表面积和最均一的孔径分布,其铜组分分散均匀,活性铜表面积最大,焙烧后可以形成最多的页硅酸铜,导致还原后Cu+/Cu0比例较高.在该催化剂作用下,于473 K、2.0 MPa、氢酯摩尔比330和液体空速1.8 h–1条件下, DEM转化率为90.7%,1,3-PDO选择性为32.3%.
焙烧温度对Cu/SiO2催化剂组成、织构、结构、形貌及还原后的价态有较大影响.在焙烧温度为623?1023 K时,低温焙烧有利于生成页硅酸铜,而高温焙烧则有利于形成CuO.在焙烧温度升高的过程中,铜组分形态会发生较大变化,在623?723 K焙烧的催化剂中页硅酸铜含量不断增加;继续升高温度至823 K,页硅酸铜含量减少,但是分散变差,导致铜的比表面积、孔体积和孔径最小;进一步升高温度至923 K,页硅酸铜消失, CuO分散均匀, H2-TPR的还原峰窄且对称;当温度升高到1023 K时,铜晶体迅速长大而较难被还原. 相似文献
15.
运用拼合原理将丙二酸酯类降糖活性化合物的药效基团丙二酸酯基与有降糖活性的香豆素拼合,设计合成3个新的了香豆素丙二酸甲酯类化合物,其结构经1H NMR,IR和MS表征。 相似文献
16.
17.
The thermal dehydration and decomposition kinetics of CH2(COO)2Cu·2H2O were investigated using the non-isothermal method by thermogravimetry (TG) technique in N2. The iterative iso-conversional methods were applied to calculate the activation energy Ea of dehydration and decomposition, and the most probable mechanism function G(α) was determined by means of the master plots method. The pre-exponential factor A was obtained on the basis of Ea and G(α). Kinetic parameters (Ea and lnA) of dehydration were given as: Ea=139.79 kJ·mol-1, ln(A/s-1)=47.38. The mechanism function of the dehydration was G(α)=[-ln(1-α)]2/3, and the decomposition of CH2(COO)2Cu proceeds to completion by two distinct reactions. These two reactions overlap in the transition process (0.45<α<0.65). Kinetic parameters (Ea and lnA )of the first reaction of decomposition were: Ea=201.15 kJ·mol-1, ln(A/s-1)=52.29, and the mechanism function was G(α)=[1-α]-0.37. And in the second reaction G(α)=α+(1-α)ln(1-α), Ea=156.74 kJ·mol-1, ln(A/s-1)=39.58. 相似文献
18.
19.
20.
α-烷基戊二酸二乙酯是合成天然香料3-烷基-1,2-环戊二嗣的重要中间体[1]。虽然,α-甲基戊二酸二乙酯可由丙二酸二乙酯与α-甲基丙烯酸酯进行 Michael 加成,再经水解、脱羧和酯化制得,但有关其它烃基取代的α-烃基戊二酸二乙酯报道甚少。这可能由于其它α-烷基取代的丙烯酸酯不如α-甲基丙烯酸酯易于获得。也有报道利用烷基取代的丙二酸二乙酯与丙烯醛进行 Michael 加成,继而经氧化、水解、脱羧或利用烷基取代的乙酰乙酸乙。酯与丙烯腈进行 Michael 加成,再经腈的水解和羰基的裂 相似文献