环氧/氟碳复合涂层的制备及其耐磨、防腐性能

为提高氟碳树脂涂层在金属基体上的疏水性和耐磨、防腐性能,采用简单共混方法制备了环氧树脂(EP)改性氟碳树脂(FEVE)复合涂层EP/FEVE.采用傅里叶变换红外光谱(FT-IR)确定复合涂层的组成和结构,并基于干摩擦和模拟海水(3.5％NaCl溶液)摩擦测试与电化学阻抗谱(EIS)测试研究了复合涂层的耐磨、防腐性能及机...     

石墨炉原子吸收光谱法钼涂层直接进样测定葡萄酒中的铝

主要应用了石墨炉原子吸收光谱法塞曼扣除背景方式,在镀钼涂层的平台石墨管中直接进样测定葡萄酒中的铝含量.研究了石墨炉各主要工作条件对吸光度的影响,确定了该方法的最佳条件:0-100μg/L范围内呈线性关系;仪器的检出限为1.7μg/L;应用此方法测定了几种不同样品中铝含量,测定值的相对标准偏差(n=10)在2.28%-3...     

激光作用下环氧/硅树脂复合涂层的1.3μm反射特性研究

利用共轭反射计装置,开展了真空环境中激光作用下环氧/硅树脂双层结构复合涂层的1.3μm反射特性研究,测量得到了涂层反射率随样品背表面温度的变化曲线。通过有限元分析和界面热阻修正得到了反射率随涂层温度的变化关系,探讨了反射率随温度的变化机理。研究结果表明,红外连续激光损伤环氧/硅树脂复合涂层,主要表现为底漆热解引发的鼓包分层和面漆热解导致的烧蚀变色;常温下涂层对1.3μm激光的反射率约为0.80,激光辐照初始时变化不明显,鼓包前后出现波动,测量区涂层鼓包、烧蚀后反射率显著下降,最终保持在一个相对较低值;反射率变化与涂层热解过程、损伤方式密切相关,涂层对1.3μm激光的反射率变化存在3个特征温度,分别对应底漆热解、面漆热解和表面状态趋于稳定时的温度。     

液体聚了二烯原位涂层研究”──Ⅱ．电活性铝离子的形成及其对PBA的凝聚作用

采用电量法和失重法，测定了裸洁Ａｌ电极在不同浓度、温度和ＰＨ值的聚丁二烯酸（ＰＢＡ）溶液中阳极溶解速度，确定了电活性Ａｌ（Ⅲ）离子的最佳形成条件及其对ＰＢＡ的凝聚作用规律．结果表明，在６０℃温度，ｐＨ＝３．０的０．６ｍｏｌ·Ｌ－１柠檬酸＋１．０ｇ·Ｌ－１ＰＢＡ溶液中产生的电活性铝离子对水溶性不饱和高分子低聚物的凝聚作用最强．简单讨论了这一电凝聚作用的机理．     

H_2及H~ 对C_xH_(1-x)薄膜表面状态的影响

系统研究了 H2 流量和 H 原位处理 Cx H1-x薄膜的时间对 Cx H1-x薄膜的稳定时间、表面悬挂键密度和表面电子局域化程度的影响 ,表明 Cx H1-x薄膜的长时间 H 原位处理是减小 Cx H1-x薄膜表面悬挂键密度的有效途径。     

电子束固化技术的现状和发展

概要介绍了国内外电子束（ＥＢ） 固化技术的现状；重点讨论了我国ＥＢ固化技术的发展方向及发展之路     

Method to accurate calibrate deposition rates of EUV multilayer coatings

Random thickness error is an important factor which effects the calibration accuracies of deposition rates for extreme ultraviolet （EUV） multilayer coatings fabricated by sputter deposition techniques. A least square fitting method is proposed to determine deposition rates and extract random thickness errors accurately. The validity of this method is shown by evaluating two deposition systems with control abilities of -0.1 nm and better than 0.01 nm respectively.     

光盘用2P胶应用研究进展

对光盘用２Ｐ胶的应用研究进展情况进行了评述，其中光盘制备用光聚合浮雕成型２Ｐ胶的基本组成为各类多官能团丙烯酸酯类单体；光盘保护涂层用２Ｐ胶主要组分为环氧丙烯酸酯类预聚体。     

利用BaZrO3涂层Al2O3坩锅生长YBa2Cu3O7—δ单晶体

在常规Al     

聚氰丙基甲基硅氧烷-聚脲嵌段共聚物的NMR表征及研究

用高分辨NMR对聚甲基硅氧烷-聚脲嵌段共聚物以及聚氰丙基甲基硅氧烷-聚脲嵌段共聚物结构进行表征,对NH形成的各种氢键进行详细的研究,同时观察了氢键在力学性能中的作用,结果发现氢键强烈地影响着力学性能。用固体¹H宽线研究这类材料的相分离状况,并总结影响相分离的因素。保持硬段含量不变,增加软段分子量使相分离程度增加;保持软段分子量不变,增加硬段含量使相分离程度降低。软、硬段之间的相互作用(如氢键)使相分离程度降低。