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71.
后退火温度对溅射沉积Pb(Zr0.52Ti0.48)O3铁电薄膜结构和性能的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
在具有Ti缓冲层的Pt(111)底电极上,用射频溅射工艺在较低的衬底温度(370℃)和纯Ar气氛中沉积Pb(Zr0.52Ti0.48)O3(PZT)薄膜,沉积过程中基片架作15°摇摆以提高膜厚的均匀性。然后将样品在大气中进行5min快速热退火处理,退火温度550-680℃。用XRD、SEM分析薄膜的微结构,RT66A标准铁电测试系统测量样品的铁电和介电性能。结果表明,所沉积的Pt为(111)取向,仅当后退火温度高于580℃,沉积在Pt(111)上的PZT薄膜才能形成钙钛矿结构的铁电相,退火温度在580-600℃时结晶为(110)择优取向,退火温度高于600℃时结晶为(111)择优取向。PZT薄膜的极化强度随退火温度的升高而增加,但退火温度超过650℃时漏电流急剧上升,因此退火处理的温度对PZT薄膜的结构和性能有决定性的影响。 相似文献
72.
Formation Mechanism and Orderly Structures of an Iron Film System Deposited on Silicone Oil Surfaces 总被引:4,自引:0,他引:4 下载免费PDF全文
A new iron film system,deposited on silicone oil surfaces by vapour phase deposition method,has been fabricated and its formation mechanism as well as orderly structures has been studied,It is found that the formation mechanism of the films obeys a two-stage growth model,which is similar to that to the other metallic films on liquid substrates,Large and orderly structures are observed in the continuous iron films.The experiments show that the orderly spatial structures result from the local material gathering in these nearly free sustained films. 相似文献
73.
微通道板及其发展趋势 总被引:2,自引:1,他引:1
回顾微通道板发展历史及各阶段的主要技术特征。综述自90年代以来国内外微通道板的研发和生产情况. 相似文献
74.
由于具有良好的耐磨、抗腐蚀性以及高氧化性,目前,CrN涂层被证明是提高轴承寿命的最佳方法之一。然而随着机械器件工作环境恶劣程度的增加,单一的涂层已不能满足一些特殊的要求,尤其对于轴承,更需要寻求一种新的涂层技术来进一步提高其耐磨性、耐腐蚀性等特性。90年代以来,多层复合技术的应用受到了极大的重视。 相似文献
75.
76.
Characterization of Uncooled Poly SiGe Microbolometer for Infrared Detection 总被引:1,自引:0,他引:1 下载免费PDF全文
《中国物理快报》2003,20(5):770-773
77.
讨论电极电势ψ与电化学反应速率之间的关系,并对电化学中经常遇到的概念、公式进行论述.针对ψ、η、 0、 t0、k、kt0、ψe、β等容易混淆的符号及含义,通过详尽推导,加以澄清,强调了电化学与动力学之间的联系. 相似文献
78.
79.
80.
采用微波电子回旋共振等离子体化学气相沉积(MWPECRCVD)方法,使用不同的源气体(CHF3CH4,CHF3C2H2,CHF3C6H6)体系制备了aC∶F∶H薄膜.由于CH4,C2H2,C6H6气体在等离子体中的分解反应不同导致了薄膜的沉积速率和结构上的差异.红外吸收谱的结果表明,用C6H6CHF3作为源气体沉积的薄膜中几乎不含H,而用C2H2CHF3所沉积的薄膜中的含氟量最高,其相应的CF振动峰位向高频方向偏移.薄膜的真空退火结果表明,aC∶F∶H薄膜的热稳定性除了取决于薄膜的CC键浓度外,还与CC键
关键词:
氟化非晶碳膜
电子回旋共振化学气相沉积
红外吸收光谱 相似文献