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31.
为探讨UHPC试件惯性效应对SHPB加载过程的影响,采用大型有限元分析软件LS-DYNA从试件直径、长径比以及恒应变率加载等角度出发,开展了相应的数值模拟与分析。通过对软件中Karagozian-Case-Concrete (KCC)损伤模型参数取值进行优化,建立了基于SHPB技术的UHPC材料冲击压缩数值模型并与试验验证。在此基础上,开展不同UHPC试件直径、长径比以及有无整形器下的参数分析,探讨其对SHPB试验中径向惯性效应的影响。结果表明:(1)为实现加载过程中一维应力传播和UHPC试件应力平衡,试件直径建议按0.90~0.95倍杆件直径取值;(2) UHPC试件长径比对试件加载过程中的应力平衡影响较小,但综合试件中钢纤维分布均匀性以及破坏前一维应力传播,建议按0.35~0.45取值;(3)实现恒应变率加载是UHPC材料在SHPB冲击试验中消除径向惯性效应的重要前提。 相似文献
32.
含非贯通裂隙岩体是自然界中岩体的主要赋存形式,其裂隙几何特征对岩体的强度及变形均产生显著影响。应变率对岩体的损伤演化及黏滞效应也具有显著的率相关性。首先,运用模型元件的方法,将非贯通裂隙岩体动态破坏过程视为具复合损伤、静态弹性特性、动态黏滞特性的非均质点组成,对黏弹性响应的Maxwell体进行改进,将细观损伤体与裂隙损伤演化的宏观损伤体根据等效应变假设并联组成宏细观复合损伤体,构建综合考虑岩体宏细观缺陷的动态损伤模型;其次,基于断裂力学及应变能理论,对岩体宏观裂隙动态扩展的能量机制进行分析,综合考虑初始裂隙应变能、裂隙动态损伤演化过程应变能、裂隙闭合应变能,得到裂隙岩体宏观动态损伤变量计算公式;最后,将模型计算结果与实验结果进行比较,模型计算结果与实验结果吻合较好,证明了模型的合理性,同时利用模型讨论了裂隙倾角、应变率、岩石性质对岩体变形特征的影响规律。 相似文献
33.
良好的安全文化可引导人树立安全理念,提升安全素养。结合实验室安全管理的要素,从安全物质文化、安全制度文化、安全行为文化和安全精神文化4个层面,探索安全文化与实验室管理共融机制。 相似文献
34.
锌原卟啉与儿童铅中毒和贫血关系的研究 总被引:4,自引:0,他引:4
[目的 ]探讨锌原卟啉测定诊断儿童铅中毒与贫血可能性。 [方法 ]测定了 2 3 5名儿童血ZPP、Hb、BPb。 [结果 ]ZPP值 2 3 9± 1 0 2 μg/gHb ,增高率 1 3 61 % ;血铅水平 8 94± 4 62 μg/dL ,铅中毒率 41 0 7%。Hb平均浓度 1 1 2 5 0± 1 0 5 5g/L ,贫血患病率 3 1 48%。ZPP与Hb呈高度负相关 (P <0 0 1 ) ,与BPb无相关性 (P >0 0 5 )。血铅水平正常组与铅中毒组ZPP值差异无显著意义(P >0 0 5 )。Hb正常组与贫血组ZPP值差异有显著意义 (P <0 0 1 )。 [结论 ]ZPP升高可作为缺铁性贫血的诊断指标 ,但在血铅水平较低的地区 ,则不宜用ZPP作为儿童铅中毒的筛查指标。 相似文献
35.
目前实验室对金首饰金含量的主要检测方法为火试金法、X射线荧光光谱(XRF)法和电感耦合等离子体-原子发射光谱(ICP-AES)法.当测试结果出现争议时,国家标准GB 11887-2012中以火试金法作为仲裁方法.采用上述3种不同的金含量测试方法分别对14K、18K和22K饰品的金含量进行测定,并对3种方法检测结果进行比对.结果发现,在3种方法均可满足样品分析对准确度的要求时,以火试金法为基准,XRF法与ICP-AES法对同纯度的金首饰检测结果的相对误差差异较大,XRF法的结果可满足检测要求,而ICP-AES法的结果无法满足检测要求.其中,XRF法的相对误差为0.05%~0.77%,ICP-AES法的相对误差为1.24%~3.89%.从结果来看,低纯度的K金饰品使用XRF法的检测结果要更接近于火试金法. 相似文献
36.
高效液相色谱法测定中药材补骨脂中补骨脂素和异补骨脂素的含量 总被引:6,自引:0,他引:6
建立了测定中药材补骨脂中补骨脂素和异补骨脂素含量的高效液相色谱法。采用的色谱条件为:Hypersil ODS色谱柱(150 mm×4.6 mm i.d., 5 μm),以乙腈-水(体积比为30∶70)为流动相,检测波长为245 nm。在此条件下,补骨脂素、异补骨脂素和内标物联苯苄唑获得了较好的分离。补骨脂素和异补骨脂素质量浓度分别为0.50~10.0 mg/L 时,组分与内标的峰面积比值与质量浓度之间的线性关系良好(r=1.000),最低检测限为10 μg/L (S/N=3) 。所建立的方法用于不同 相似文献
37.
在供应链背景下,易腐品的生产运输协调决策具有非常重要的现实意义,也是近几年研究的热点问题。本文在前人研究的基础上,通过引入安全库存并将其作为决策变量,拓展了易腐品生产运输协调决策模型;并证明了最佳运输批量序列一定是单调不减的及第一次补货时一定要清空库存;进而证明了最佳运输批量序列的具体形式并提出了一种运输策略。本文的目标是在新的运输策略下最大化单一生产商单一零售商供应链系统的利润,找到最佳运输批量、最佳生产时间以及运输次数。最后,本文进行了算例分析,用来验证本文提出的模型。 相似文献
38.
39.
成像技术的迅速发展使科学家和临床医生能够准确地了解癌症的发病机制和病理过程, 并根据患者的情况制定个性化的治疗策略. 将各种成像与治疗试剂整合为一体的癌症诊疗平台, 可以同时用于癌症的诊断和治疗, 受到了广泛的关注. 金属-有机框架材料(MOFs)是由有机配体和金属离子/离子簇自组装而成的一种有趣而独特的多孔有机-无机杂化材料. 由于其易于后修饰、 孔隙和结构可设计、 功能可调等特点, 已被证明具有成为癌症诊疗药物负载平台的巨大潜力. 本文介绍了将诊疗药物负载到MOFs中的策略, 并综合评述了在磁共振成像、 计算机断层扫描成像、 正电子发射断层扫描成像、 光学成像和光声成像等多种成像技术指导下, MOFs作为癌症诊断和治疗平台的发展概况. 此外, 还讨论了MOFs在癌症诊疗和临床转化方面当前面临的挑战和发展前景. 相似文献
40.
芯片制造中大量使用物理气相沉积、化学气相沉积、电镀、热压键合等技术来实现芯片导电互连. 与这些技术相比, 化学镀因具有均镀保形能力强、工艺条件温和、设备成本低、操作简单等优点, 被人们期望应用于芯片制造中, 从而在近年来得到大量的研究. 本综述首先简介了芯片制造中导电互连包括芯片内互连、芯片3D封装硅通孔(TSV)、重布线层、凸点、键合、封装载板孔金属化等制程中传统制造技术与化学镀技术的对比, 说明了化学镀用于芯片制造中的优势; 然后总结了芯片化学镀的原理与种类、接枝与活化前处理方法和关键材料; 并详细介绍了芯片内互连和TSV互连化学镀阻挡层、种子层、互连孔填充、化学镀凸点、再布线层、封装载板孔互连种子层以及凸点间键合的研究进展; 且讨论了化学镀液组成及作用, 超级化学镀填孔添加剂及机理等. 最后对化学镀技术未来应用于新一代芯片制造中进行了展望. 相似文献