全文获取类型
收费全文 | 3246篇 |
免费 | 660篇 |
国内免费 | 1320篇 |
专业分类
化学 | 2558篇 |
晶体学 | 199篇 |
力学 | 224篇 |
综合类 | 114篇 |
数学 | 492篇 |
物理学 | 1639篇 |
出版年
2024年 | 2篇 |
2023年 | 35篇 |
2022年 | 112篇 |
2021年 | 98篇 |
2020年 | 111篇 |
2019年 | 121篇 |
2018年 | 117篇 |
2017年 | 157篇 |
2016年 | 107篇 |
2015年 | 175篇 |
2014年 | 184篇 |
2013年 | 266篇 |
2012年 | 273篇 |
2011年 | 282篇 |
2010年 | 293篇 |
2009年 | 313篇 |
2008年 | 323篇 |
2007年 | 334篇 |
2006年 | 304篇 |
2005年 | 284篇 |
2004年 | 227篇 |
2003年 | 181篇 |
2002年 | 166篇 |
2001年 | 142篇 |
2000年 | 165篇 |
1999年 | 97篇 |
1998年 | 43篇 |
1997年 | 27篇 |
1996年 | 18篇 |
1995年 | 31篇 |
1994年 | 26篇 |
1993年 | 29篇 |
1992年 | 15篇 |
1991年 | 13篇 |
1990年 | 15篇 |
1989年 | 15篇 |
1988年 | 16篇 |
1987年 | 15篇 |
1986年 | 10篇 |
1985年 | 15篇 |
1984年 | 4篇 |
1983年 | 15篇 |
1982年 | 7篇 |
1981年 | 12篇 |
1980年 | 8篇 |
1979年 | 4篇 |
1978年 | 4篇 |
1973年 | 2篇 |
1965年 | 7篇 |
1959年 | 2篇 |
排序方式: 共有5226条查询结果,搜索用时 156 毫秒
991.
992.
993.
不同直径碳纳米管的抗电化学氧化性 总被引:1,自引:0,他引:1
本文比较了由化学气相沉积法制备的不同直径(在100 nm以内)的多壁碳纳米管(CNT)的抗电化学氧化性.将CNT电极于1.2 V(vs.RHE)下电氧化120 h,记录氧化电流~时间变化曲线;X射线光电子能谱(XPS)分析氧化前后CNT的表面化学组成.结果表明,随着CNT直径的减小,其氧化电流降低,但其中以为10~20 nm的CNT电极氧化电流最小,表面氧的增量也最小,即被氧化的程度最低,抗电化学氧化性最强.根据不同直径CNT的缺陷位、不定型碳的丰度和碳原子的应力能,分析了其抗电化学氧化性差异的原因. 相似文献
994.
利用吩噻嗪单体的空穴传输能力、吩噻嗪衍生物单体的拉电子特性和它们分子结构的非共面性,制备了高效的含吩噻嗪及其衍生物结构单元的对苯撑乙烯聚合物有机电致发光材料P1。同时在单体中引入了烷氧基和长链烷基,使得合成的聚合物在四氢呋喃、氯仿、二氯甲烷、甲苯等溶剂中有较好的溶解性。研究吩噻嗪衍生物单体的拉电子特性对聚合物P1的电子传输性能的影响,合成不含吩噻嗪衍生物的同一类型聚合物P2。制备以聚合物P1和P2为发光层的单层OLED器件,经测量,聚合物P1的器件外量子效率是聚合物P2器件的3.5倍。 相似文献
995.
利用转移矩阵方法对二维正方介质柱光子晶体的传输特性进行了研究,数值计算研究了不同晶格、同一晶格柱体截面面积不同、放置方位角不同时光子晶体的传输特性。数值结果表明光子禁带的宽度与中心频率和晶格结构有很大关系,正方晶格更易形成平坦光子禁带,柱体截面面积大,则形成的禁带较宽,在其他因素相同的条件下柱体放置的方位角对光子禁带有重要影响。数值研究表明在正方介质柱下设计宽平坦光子禁带时,可以首先考虑正方晶格结构,其次设法使柱体截面尽量大一些,最后可通过柱体放置方位角来微调光子禁带的宽度与中心频率以达到设计要求。 相似文献
996.
997.
998.
预辐射聚丙烯反应挤出接枝丙烯酸的研究 总被引:8,自引:0,他引:8
利用电子束(EB)预辐照方法和反应挤出技术制备了聚丙烯接枝丙烯酸共聚物PP-g-AA. 采用化学滴定、红外光谱、偏光显微镜(PLM)、DSC和广角X射线衍射(WAXD)对接枝产物进行了表征. 研究结果表明, 接枝率随辐照剂量增加而增大并逐渐达到平台值, 但随单体浓度增大而表现为线性增加, 接枝链能起到异相成核作用, 从而提高了结晶速率并细化了球晶. 同时, 熔体流动速率(MFR)和力学性能测试结果表明, 预辐射和挤出过程造成了PP严重降解, 据此可认为接枝反应主要发生在聚丙烯断裂分子链的末端. 相似文献
999.
利用晶格畸变检测仪研究了SiC晶片位错分布情况,通过对熔融KOH腐蚀后的SiC晶片进行全片或局部扫描,从而得到完整SiC晶片或局部区域的位错分布。与LEXT OLS4000 3D激光共聚焦显微镜扫描腐蚀图进行比较,晶格畸变检测仪扫描腐蚀图可以将晶片上位错腐蚀坑信息完全呈现出来,且根据腐蚀坑呈现的颜色及尺寸大小,可以分辨出三种不同类型的穿透型位错,其中黑点腐蚀坑对应螺位错,小尺寸白点腐蚀坑对应刃位错,大尺寸白点腐蚀坑对应混合型位错。采用晶格畸变测试仪研究了4英寸(101.6 mm)N型4H-SiC晶体不同生长时期的位错密度及分布情况,结果表明随着晶体生长,位错密度呈现逐渐降低的趋势,生长后期晶片的总位错密度降为生长前期晶片总位错密度的近1/3,有利于反馈位错缺陷在SiC晶体生长过程中的延伸和转化特性信息,以指导SiC晶体生长工艺改进。 相似文献
1000.