酸性条件下两种马来酸-烯烃交替共聚物诱导细胞色素c的结构转换

在pH=2·9时,细胞色素c保持类天然的结构;和马来酸-烯烃交替共聚物作用后,细胞色素c的α-螺旋结构基本保持不变,但是三级结构被破坏.另一方面,在pH=2·1时,细胞色素c去折叠形成伸展的无规卷曲构象;马来酸-烯烃交替共聚物可以诱导酸变性的细胞色素c从无规卷曲构象转变为α-螺旋结构.在酸性溶液中,由于马来酸-异丁烯交替共聚物和细胞色素c之间更强的相互作用,其对蛋白质结构的影响大于马来酸-1-十四烯交替共聚物.相对于小分子,聚合物可以在低浓度条件下提供有利于蛋白质结构转换的微环境.     

乙醇酸和DL—乳酸交替共聚物的合成和表征

乙醇酸和ＤＬ－乳酸交替共聚物具有不同于其无规共聚物的理化性能和生物降解性。以ＤＬ－３－甲基－１２，４－恶烷－２，５－二酮为单全，通过在辛酸亚锡引发下的本体开环聚合，合成了该交替共聚物，并进行了结构表征。     

基于噻吩并吡嗪类的-(D-A_1)_m-(D-A_2)_n-型三元无规共聚物的合成及光电性能

选用苯并二噻吩(BDT)类衍生物作为给体单元D,并选用噻吩并吡咯二酮(TPD)类衍生物(A1)和噻吩并吡嗪(TP)类衍生物(A2)作为共同的受体单元,通过Stille偶联聚合制备了-(DA_1)_m-(D-A_2)_n-型三元无规共聚物,并同时合成了基于BDT和TP的二元共聚物。采用核磁共振氢谱(1 H-NMR)、凝胶液相色谱(GPC)和热重(TG)表征聚合物的结构与性能;采用紫外-可见光谱和循环伏安法测试聚合物的光电性能,研究了以这类聚合物为给体材料制备的太阳能器件的光伏性能。结果表明:三元无规共聚物具有较高的相对分子量和热稳定性,在太阳光范围具有强而宽的吸收,同时具有相对较低的最高电子占用轨道HOMO和最低电子占用轨道LUMO能级。基于三元无规共聚物P2的器件,其光电转换效率可达到1.22%,优于相应的二元共聚物P1的1.15%。     

乙醇酸和DL─乳酸交替共聚物的合成和表征

乙醇酸和ＤＬ－乳酸交替共聚物具有不同于其无规共聚物的理化性能和生物降解性。以ＤＬ－３－甲基－１，４－二烷－２，５－二酮为单体，通过在辛酸亚锡引发下的本体开环聚合，合成了该交替共聚物，并进行了结构表征。     

丙烯/1-丁烯和丙烯/乙烯无规共聚物的表征及性能研究

采用摩尔含量接近的两个单体乙烯和1-丁烯分别无规共聚聚丙烯样品,用三氯苯进行室温可溶物和不溶物的分离,采用凝胶渗透色谱、13C核磁共振波谱及热分析等方法对两种共聚聚合物及其分离物进行表征,探讨了乙烯和1-丁烯作为共聚单体对聚丙烯树脂结构和性能的影响.结果表明,与乙烯相比,1-丁烯更趋向于共聚在较长的聚丙烯分子链上,其结果导致丙烯/1-丁烯无规共聚聚丙烯的可溶物含量更低.同时,对两种无规共聚物结晶性能的差异以及对光学性能和动态力学性能的影响研究表明,如果共聚单体含量接近,丙烯/1-丁烯无规共聚物结晶度更高;透明制品雾度相同时,丙烯/1-丁烯无规共聚物的刚性更高.     

甲基取代的新型聚醚醚酮及其共聚物的合成、表征和性能研究

设计合成了一种甲基侧基取代的可溶性聚芳醚酮均聚物PETMDEK,同时合成了一系列不同比例的无规共聚物PETMDEK-PEDEK,考察了共聚组成对聚合物性能的影响.随着共聚物中可溶性PETMDEK组分的不断增加,其聚集态结构也发生变化,出现从结晶→液晶→结晶→无定形固体的转变,同时溶解性也由可溶向不溶转变.本文还侧重研究了PETMDEK组分摩尔分数为20%的无规共聚物的热致液晶行为.     

无规共聚物自组装球形胶束表面亲水性的耗散粒子动力学模拟

建立了含不同亲疏水粒子比的双亲性无规共聚物粗粒化模型. 采用耗散粒子动力学方法模拟了两亲性无规共聚物选择性溶剂自组装球形胶束表面的亲水性能. 模拟结果表明, 无规共聚物在选择性溶剂中自组装得到实心球形胶束, 球形胶束表面的亲水性与聚合物链亲水粒子含量、溶剂的选择性有关. 随着聚合物链所含亲水粒子增加, 球形胶束表面的亲水性增强. 球形胶束表面的亲水性随着疏水粒子与溶剂粒子间的排斥参数增大而增强, 模拟结果与实验结论一致. 该模拟方法给出的胶束微结构信息可以为双亲无规共聚物分子设计及自组装双亲胶束制备提供一定的理论指导.     

主链含冠醚的聚对亚苯基亚乙烯基类发光共聚物的合成与性能研究

将冠醚引入到聚合物骨架上合成了一种聚合物分子主链上同时带有离子传导与电子传导链段的聚对亚苯基亚乙烯基功能性发光共聚物DB PV ,采用FT IR、1 H NMR、DSC、元素分析等手段对共聚物进行了表征 ,测定了共聚物的氯仿溶液和其膜的紫外吸收及其光致发光行为 .结果表明DB PV可溶于氯仿、吡啶等有机溶剂 ,具有良好的溶解成膜性与加工性能 ,是一种较理想的功能性蓝色发光材料     

两种[对苯乙炔-2,5-二(十二烷氧基)对苯乙炔]共聚物的合成及性能研究

用含氯前聚物路线和Ｈｅｃｋ反应分别合成［对苯乙炔－２，５－二（十二烷氧基）对苯乙炔］无规共聚物及交替共聚物．由元素分析、凝胶渗透色谱、吸收光谱及ＤＳＣ对其进行表征，研究了共聚物的组成与导电率、溶解性及发光性能的关系．比较了无规共聚物与交替共聚物在性能上的差别．     

共聚物在聚合物共混体系中的增容作用Ⅱ.接枝共聚物和无规共聚物

在不相容的聚合物共混体系中加入共聚物作为增容剂可以有效地改善两相间的界面状况，得到力学性能优良的合金材料。本文主要讨论接枝共聚物和无规共聚物在聚合物共混体系中的增容作用和增容机理。     

含联苯结构聚醚醚酮酮共聚物和共混物的制备及性能研究

聚醚醚酮（PEEK）是八十年代初投入市场的全芳香结构热塑性耐高温特种工程塑料，它的7’。一143“C，Tm一334C“‘，最大结晶度为48％，典型制品结晶度为20％～30％［”．PEEK可用通常的设备成型，其制件、纤维、涂料及复合材料在电子电器、机械设备、交通运输、宇航、原子能工程、军事等领域有广泛的用途［’j．聚醚醚酮酮（PEEKK）是继PEEK之后，由德国Hoechst公司开发出来的又一种全芳香结构热塑性耐高温特种工程塑料［‘j．为了研究该类聚合物的结构和性能的关系，我们在实验室中合成了PEEKK和含联苯结构聚醚醚酮酮（PE－＊…     

两亲型聚L-亮氨酸-聚乙二醇单甲醚嵌段共聚物的合成与表征

开环聚合;生物降解共聚物;两亲型聚L-亮氨酸-聚乙二醇单甲醚嵌段共聚物的合成与表征     

含硫醚结构聚醚醚酮酮共聚物的非等温结晶动力学

聚芳醚酮类特种工程塑料由于其优异的机械性能、热稳定性、耐溶剂、耐辐照等特性而在航空航天、军事、电子、信息和核能等领域得到广泛的应用,为了得到使用温度更高的聚芳醚酮材料,人们开发了许多聚芳醚酮的新品种,但采用通常方法在提高材料使用温度的同时,材料的加工温度也越来越高,为了在不提高加工温度的前提下提高聚芳醚酮类材料的使用温度,我们已经成功地在聚醚醚酮的主链中引入可交联的硫醚结构,得到使用温度更高的可交联聚醚醚酮材料。     

The double-melting behavior of poly(ether diphenyl ether ketone)

Poly(ether diphenyl ether ketone) (PEDEK) synthesized by the nucleophilic route has the following chemical structure: At some given temperatures for a given time isothermally crystallized PEDEK sample exhibits two endothermic peaks which are similar to PEEK and PEEKK. The melting behavior of PEDEK crystallized from the glassy state is investigated through differential scanning calorimeter (DSC). We consider that the high-melting peak is related to the perfect crystals and the low-melting peak is associated with a few imperfect crystals. © 1997 John Wiley & Sons, Inc.     

含咪唑酮结构聚芳醚砜共聚物的制备与表征

通过共聚的方法在酚酞聚芳醚砜(PES-C)的主链上引入苯并咪唑酮和5,6-二甲基苯并咪唑酮结构,制备了一系列苯并咪唑酮和5,6-二甲基苯并咪唑酮结构含量不同的高玻璃化转变温度(T_g)聚芳醚砜共聚物。利用核磁共振谱(NMR)、傅里叶变换红外光谱仪(FTIR)、热重分析仪(TGA)等技术手段表征了三元共聚物的结构和性能。结果表明,聚芳醚砜共聚物为无定型结构。聚合物具有优异的热性能,并且均呈现出单一的T_g(T_g271℃);随着苯并咪唑酮和5,6-二甲基苯并咪唑酮的摩尔分数的增加,聚合物T_g呈现规律性升高,分别从270℃升高到340和344℃。两种共聚物均能够溶于极性非质子N,N-二甲基甲酰胺(DMF)、N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)、二甲基亚砜(DMSO)、N-甲基吡咯烷酮(NMP)及氯仿(CHCl_3)等溶剂中。具有很好的溶解加工性和成膜性,可以进行溶液加工制备韧性的薄膜。     

可交联含氟聚醚醚酮的合成

聚醚醚酮 (PEEK)是一种耐热等级高、耐化学药品、耐辐射并有优异的电性能及机械性能的特种工程塑料 .由于其综合性能优异 ,PEEK在航空航天、通信、电子和机械化工等领域获得成功应用 [1] .含氟芳香聚合物以其独特的性能而成为低介电常数微电子和低损耗光波导器件极具潜力的材料 [2 ] .聚合物良好的溶解性虽对光电集成电路的加工十分重要 ,但也要满足多层化操作过程 ,还要考虑器件成型后的抗化学药品性 .因而 ,在聚合物中引入可交联组分是必要和可行的方法 .另外 ,交联后的聚合物将有更高的玻璃化转变温度 (Tg)、更好的尺寸稳定性和防开…     

可交联聚醚醚酮酮交替共聚物的合成与热交联研究

聚芳醚酮类特种工程塑料以其优异的机械性能、热稳定性、耐溶剂、耐辐照等特性在运输、航空航天、军事、电子、信息、核能等领域得到了广泛应用_{[1].聚醚醚酮的玻璃化转变温度(Tg)和熔点(Tm)分别为416和607 K,其长期使用温度为513 K,而其热分解温度在800 K以上,是热稳定性较好的聚合物之一.为了满足一些特殊需求,人们通过在聚芳醚酮的主链中引入刚性结构链,提高其主链的刚性程度,从而提高其T g和Tm,进而提高其使用温度[2～4].文献[5]报道的新型聚芳醚酮的T g和T m最高可达482和742 K,采用常规方法进行加工难度较大.为了在不提高加工温度的前提下提高聚芳醚酮类材料的使用温度,我们已成功地在聚醚醚酮的主链中引入可交联的硫醚结构,得到使用温度更高的可控交联聚醚醚酮材料,其可利用热塑性材料的加工方法进行加工,加工温度与聚醚醚酮相同,交联后的材料具有热固性材料的使用特性[6,7].为了拓宽可交联聚芳醚酮材料的种类,本文合成了一种类新型的可交联型聚醚醚酮酮材料,并对其热交联性能进行了研究.}     

含氟聚醚醚酮酮的制备及其性能

以邻氟对苯二酚和4,4′-二氟三苯二甲酮为原料通过亲核缩聚反应,合成含氟聚醚醚酮酮(FPEEKK)材料。 用FTIR、1H NMR和WAXD进行了结构表征,用DSC、TGA测试了热性能,并研究了聚合物的溶解性、吸水性、介电性能及光学性能。 结果表明,含氟聚醚醚酮酮具有较好的热性能（N2气气氛中,5%热分解温度为505 ℃）;能溶于氯仿、四氢呋喃和N,N-二甲基甲酰胺等有机溶剂;具有较低的吸水率(0.24%)和介电常数（ε=3.0）;在近红外区1300和1550 nm处吸收非常弱。     

含苯并咪唑酮结构双酚A型聚芳醚酮共聚物的制备和表征

通过双酚A-4, 4'-二氟二苯甲酮-苯并咪唑酮(BPA-DFK-HBI)无规共聚得到一系列聚芳醚酮共聚物。 采用亲核缩聚和C-N偶联缩聚的方法, 获得了高相对分子质量聚合物。 通过红外、核磁等技术手段表征了聚合物的结构, DSC、TGA分析了聚合物的热性能。 结果表明, 随着苯并咪唑酮加入量的增大, 共聚物对DMF、NMP等极性溶剂的耐溶剂性能得到提升, 热稳定性增强, 玻璃化转变温度(T_g)也明显提高, T_g最高可达236 ℃。 当苯并咪唑酮与双酚A的摩尔比大于7:3时, 溶解性降低, 反应出现前期沉淀, 难以得到高相对分子质量的聚合物。