可交联聚醚醚酮酮交替共聚物的合成与热交联研究

聚芳醚酮类特种工程塑料以其优异的机械性能、热稳定性、耐溶剂、耐辐照等特性在运输、航空航天、军事、电子、信息、核能等领域得到了广泛应用_{[1].聚醚醚酮的玻璃化转变温度(Tg)和熔点(Tm)分别为416和607 K,其长期使用温度为513 K,而其热分解温度在800 K以上,是热稳定性较好的聚合物之一.为了满足一些特殊需求,人们通过在聚芳醚酮的主链中引入刚性结构链,提高其主链的刚性程度,从而提高其T g和Tm,进而提高其使用温度[2～4].文献[5]报道的新型聚芳醚酮的T g和T m最高可达482和742 K,采用常规方法进行加工难度较大.为了在不提高加工温度的前提下提高聚芳醚酮类材料的使用温度,我们已成功地在聚醚醚酮的主链中引入可交联的硫醚结构,得到使用温度更高的可控交联聚醚醚酮材料,其可利用热塑性材料的加工方法进行加工,加工温度与聚醚醚酮相同,交联后的材料具有热固性材料的使用特性[6,7].为了拓宽可交联聚芳醚酮材料的种类,本文合成了一种类新型的可交联型聚醚醚酮酮材料,并对其热交联性能进行了研究.}     

可控交联聚醚醚酮的合成与热性能研究

聚醚醚酮因其优异的综合性能 (耐热性、耐水解、耐辐射等 )在许多领域得到应用 [1～ 4 ] .但聚醚醚酮的玻璃化转变温度 ( Tg)较低 ( 4 2 6K) ,导致其使用温度较低 (在 5 1 3K以下 ) .为进一步提高聚芳醚酮类材料的使用温度 ,人们在聚醚醚酮主链中引入刚性结构 ,通过提高聚芳醚酮的刚性度来提高聚芳醚酮的熔点 ( Tm)及 Tg,从而提高材料的使用温度 [5,6 ] .文献 [7]中聚芳醚酮的 Tm 已经高达 741 K,但此材料很难加工成型 .通常热塑性材料具有优异的加工性能 ,但使用温度较低 .热固性材料的使用温度较高 ,但在加工固定尺寸形状铸件时存在困…     

可控交联聚醚醚酮动态流变学行为的研究

聚芳醚酮类材料因其优异的综合性能在许多领域得到广泛应用 [1,2 ] .许多研究者通过提高聚芳醚酮分子链的刚性度来实现进一步提高其使用温度 ,但由于其在高温时流动性下降 ,熔体粘度增大 ,给加工及应用带来很大困难[3] .基于此 ,我们将可在高温或辐照条件下发生交联反应的硫醚结构作为交联点引入到聚醚醚酮主链中 ,合成了可控交联的聚醚醚酮[4 ,5] .聚合物的分子结构及其熔体中分子的内部作用可以用流变学进行研究 .因此 ,我们用动态流变学实验监测跟踪聚合物的交联反应过程 ,研究可控交联聚醚醚酮的交联反应动力学 ,为设计改造分子结构以满…     

新型可溶性含氟聚芳醚酮的合成、表征及性能

制备了新型可溶性含氟聚芳醚酮高性能材料, 使该材料结合了含氟聚合物与聚芳醚酮两种材料的优点, 既具有很好的热稳定性、溶解性和阻燃性, 又有较低的介电常数和吸湿性[5,9,10]. 对于提高聚芳醚酮类材料的性能, 拓展其使用范围和加工方法具有很大的开发前景和实用价值.     

新型间位聚醚酮醚酮酮的合成与结晶

聚醚醚酮(ＰＥＥＫ)自八十年代初由英国ＩＣＩ公司开发并工业化以来,由于其优异的性能已在机械、航天等领域得到广泛应用.但ＰＥＥＫ的Ｔｇ只有143℃,影响了使用范围.因此其它聚芳醚酮类聚合物相继被开发出来.但这些聚芳醚酮的主链结构大都为全对位连接,使其熔点较高以至加工难度增大.因此,高Ｔｇ和低Ｔｍ的聚芳醚酮的合成是一项很有意义的工作.如果在聚合物的主链结构中引入间位结构,则可在对Ｔｇ影响较小的情况下降低熔点来改善加工条件[1,2].新型间位聚醚酮醚酮酮(ＰＥＫＥＫＫ(Ｔ/Ｉ))也是其中一种.本文主要研究ＰＥＫＥＫＫ(Ｔ/Ｉ)的合…     

一种新型间位聚芳醚酮的晶体结构

聚醚醚酮 (PEEK)自英国 ICI公司开发并工业化以来 ,由于其优异的性能已在机械、航天等领域得到广泛应用 .但 PEEK的 Tg 只有 41 6K,影响了使用范围 .因此其它聚芳醚酮类聚合物相继被开发出来 .但这些聚芳醚酮的主链结构大都为全对位连接 ,使其熔点较高以至加工难度增大 .如果在聚合物主链结构中引入间位结构 ,则可在对玻璃化转变温度影响较小的情况下降低熔点来改善加工条件[1,2 ] .新型间位聚醚酮醚酮酮 (PEKEKm K)是其中一种 ,其玻璃化转变温度 Tg 为 41 7K,Tm 为 5 82 K.无论熔体结晶、冷结晶和溶剂诱变结晶 ,PEKEKm K都只出…     

聚醚醚酮醚酮的合成与表征

聚醚醚酮（ＰＥＥＫ）自工业化以来［１］，由于其优异的性能已在机械、航天等领域得到广泛应用．各种聚芳醚酮类聚合物相继被开发出来．但以亲电缩聚路线制备聚醚醚酮醚酮（ＰＥＥＫＥＫ）的报道较少［２］．本文以二苯醚和４－氟苯甲酰氯为主要反应试剂，采取付氏酰基化...     

一种含联苯的聚醚醚酮酮

聚醚醚酮酮(PEEK)是聚芳醚酮典型品种之一。由于它具有热固性塑料的耐热性,化学稳定性,又具有热塑性塑料的成型加工性,尤其是它的耐高温特性,使它在电子电器,机械仪表,交通运输宇航等领域得到应用。PEEK的T_g=143℃,T_m=334℃。我们用联苯二酚代替对苯二酚,同时加入间位的二氟化物。得到T_g=169℃,T_m=339℃的含联苯的聚醚醚酮酮。它有可能成为使用温度高于PEEK而加工条件与PEEK基本相同的耐高温树脂。     

含硫醚可溶性聚芳醚酮的合成及电子束辐照的研究

聚醚醚酮(PEEK)因具有优异的机械性能、耐热性、耐化学腐蚀性等优点而广泛应用于航空航天、电子器件、机械仪表等领域．具有刚性结构的聚醚醚酮有极好的耐溶剂性,不溶于一般的有机溶剂,并且需在较高的温度下进行加工．近20年来,人们不断开发性能优异的聚醚醚酮新材料,在聚合物主链上引入不同的功能基团(如萘环、氮杂萘环等)及侧基功能基团(如苯、三氟甲基等),以提高聚芳醚酮的溶解性,或者通过共聚和共混等方式进一步改善材料的使用性能和加工性能,     

聚醚酮酮/含萘环聚醚砜醚酮酮无规共聚物的合成与性能

聚芳醚酮作为一类耐高温特种工程塑料，具有优异的热、电、机械性能，已被广泛应用于电子电器、宇航、原子能工程等高科技领域．对于聚醚醚酮（ＰＥＥＫ）及其改性的研究已有很多报道［１～４］，然而有关主链含萘环的聚芳醚酮的报道较少［５］．前文［６］采用亲电取代路...     

聚醚醚酮/聚醚醚酮酮共混体系的熔融和等温结晶行为

采用熔融共混方法制备了聚醚醚酮和聚醚醚酮酮的共混物,用DSC对共混物的熔融行为和等温结晶行为进行了研究.结果表明,共混物熔点随聚醚醚酮含量增加而降低,但与聚醚醚酮酮有相同的平衡熔点,二者共混没有改变其结晶的成核与生长机制.     

聚醚醚酮酮等温结晶动力学的研究

聚醚醚酮酮等温结晶动力学的研究陈艳，王军佐，曹俊奎，那辉，吴忠文（吉林大学化学系，长春，１３００２３）关键词聚醚醚酮酮，等温结晶动力学，差示扫描量热法聚醚醚酮酮（ＰＥＥＫＫ）是在聚醚醚酮（ＰＥＥＫ）基础上开发成功的一种耐热高分子材料。它保持了ＰＥＥＫ...     

含联苯结构聚醚醚酮酮共聚物和共混物的制备及性能研究

聚醚醚酮（PEEK）是八十年代初投入市场的全芳香结构热塑性耐高温特种工程塑料，它的7’。一143“C，Tm一334C“‘，最大结晶度为48％，典型制品结晶度为20％～30％［”．PEEK可用通常的设备成型，其制件、纤维、涂料及复合材料在电子电器、机械设备、交通运输、宇航、原子能工程、军事等领域有广泛的用途［’j．聚醚醚酮酮（PEEKK）是继PEEK之后，由德国Hoechst公司开发出来的又一种全芳香结构热塑性耐高温特种工程塑料［‘j．为了研究该类聚合物的结构和性能的关系，我们在实验室中合成了PEEKK和含联苯结构聚醚醚酮酮（PE－＊…     

热塑性聚酰亚胺与聚醚醚酮共混物的等温结晶动力学

采用熔融共混方法制备了热塑性聚酰亚胺(TPI)与聚醚醚酮(PEEK)的共混物; 用示差扫描量热分析(DSC)研究了共混物的等温结晶动力学. 分别采用Avrami方程和Hoffman-Lauritzen方程分析共混物的等温结晶动力学、端表面自由能(σe)和分子链折叠功(q). 结果表明, 加入TPI后PEEK的结晶速率降低, 结晶活化能、σe和q均增加. 但这些数值的变化与TPI含量不呈线性关系, 并从共混物的相容性和表面形貌给出了可能的解释.     

几种甲基取代的聚醚酮酮的合成与表征

聚芳醚酮是一类热、电、机械性能优异的热塑性工程塑料,其合成方法有亲电取代法和亲核取代法．近年来,通过改变主链上醚酮键的比例和次序以及在主链上引入ｓｐ３杂化原子团,如砜基、烷基,对其进行结构上的改性研究已有很多报道［１４］．另一种结构上的改性研究是在...     

Proton conductive membranes of sulfonated poly(ether ketone ketone)

Poly(ether ketone ketone) was sulfonated using fumic sulfuric acid and used for preparation of proton conductive membranes. The sulfonation degree was evaluated by elemental and thermal analysis and the IEC values were determined by titration. The proton conductivity of membranes with sulfonation degrees up to 70% was determined as a function of temperature by impedance spectroscopy. Membranes with sulfonation degree 38–70% were tested in DMFC experiments. Their performance was comparable to Nafion^® with the same pretreatment and clearly better than sulfonated poly(ether ether ketone) membranes with similar functionalization. The methanol crossover was lower than that of Nafion^® in the same conditions.     

Imide-aryl ether ketone block copolymers

Imide-aryl ether ketone block copolymers were prepared and their morphology and thermal and mechanical properties investigated. Two aryl ether ketone blocks were incorporated; the first was an amorphous block derived from bisphenol–A and the second block was a semi-crystalline poly(aryl ether ether ketone) prepared from a soluble and amorphous ketimine precursor. Bis(amino) aryl ether ketone and aryl ether ketimine oligomers were prepared via a nucleophilic aromaic substitution reaction with molecular weights ranging from 6,000 to 12,000 g/mol. The oligomers were co-reacted with 4,4′-oxydianiline (ODA) and pyromellitic dianhydride (PMDA) diethyl ester diacyl chloride in N-methyl–2-pyrrolidone (NMP) in the presence of N-methylmorpholine. The copolymer compositions, determined by H-NMR, of the resulting amic ester based copolymers ranged from 8 to 50 wt % aryl ether ketone or ketimine content. Prior to imide formation, the ketimine moiety of the aryl ether ketimine block was hydrolyzed (p-toluene sulfonic acid) to the ketone form producing the aryl ether ether ketone block. Compositions of this block were maintained low to retain solubility. Solutions of the copolymers were cast and cured to effect imidization, producing clear films with high moduli (ca. 2200 MPa) and elongations (33–100%). The copolymers displayed good thermal stability with decomposition temperatures in excess of 450°C. Multiphase morphologies were observed irrespective of the co-block type, block length or composition. © 1992 John Wiley & Sons, Inc.     

Dynamic relaxation behavior of solvent-crystallized poly(ether ether ketone)

The dynamic relaxation behavior of solvent-crystallized poly(ether ether ketone) (PEEK) has been investigated in the region of the glass-rubber (α) relaxation using dynamic mechanical and dielectric methods. Amorphous PEEK films were exposed to saturated methylene chloride and acetone vapor, with solvent-induced crystallization observed for both penetrants. Sample desorption at elevated temperatures (under vacuum) resulted in virtually complete removal of residual penetrant, thus providing for the measurement of relaxation characteristics independent of plasticization. Both dynamic mechanical and dielectric studies indicated a marked positive offset in the isochronal relaxation temperatures of the solvent-crystallized samples relative to thermally crystallized specimens of comparable bulk crystallinity, and a higher apparent activation energy in the solvent-crystallized case. These results are consistent with the evolution of a tighter crystalline morphology (i.e., smaller crystal long spacing) in the solvent-crystallized samples, the crystallites imposing a greater degree of constraint on the long-range motions of the amorphous chains inherent to the glass-rubber relaxation. © 1994 John Wiley & Sons, Inc.     

含间苯基聚醚醚酮酮的合成与性能研究

含间苯基聚醚醚酮酮的合成与性能研究林权，王一凡，张万金，吴忠文，尹玖梅（吉林大学化学系，长春，１３００２３）（中国科学院长春应用化学研究所）关键词聚醚醚酮酮，间苯基，熔点，玻璃化转变温度聚芳醚酮类高聚物具有优异的热、电、机械性能．全对苯基位聚醚醚酮酮...