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1.
合成了新型双烯丙基聚醚砜(PES), 采用超临界CO2作为物理发泡试剂制备微孔材料, 研究了不同发泡温度、饱和压力、发泡时间和放气时间等因素对微孔形貌的影响. 结果表明, 发泡温度在110~170 ℃之间, 随着温度的升高, 泡孔直径增加, 泡孔密度在140 ℃达到一个最大值; 随着饱和压力的升高, 泡孔直径减小, 泡孔密度增大; 发泡时间和放气时间对微孔直径和密度影响不大; 研究了在不同辐照剂量下微孔材料的交联性能, 结果表明, 在600 kGy辐照剂量以下, 交联效果不明显, 在800 kGy以上, 随着辐照剂量的增大, 凝胶含量增加, 辐照后的样品在265 ℃热处理10 min, 仍能保持完好的微孔结构.  相似文献   
2.
采用廉价的三苯基氧膦和混酸合成了一种含磷二胺单体,二(3-氨基苯基)苯基膦氧(DAPPO)。在4,4′-二胺基二苯醚(ODA)、3,3′,4,4′-联苯四酸二酐(BPDA)和均苯四酸二酐(PMDA)聚合体系中引入该单体,制备含磷聚酰亚胺纤维。热失重分析(TGA)结果表明,聚酰亚胺纤维的热稳定性随含磷量的增加而明显提高。当n(DAPPO):n(ODA)为7:93时,纤维的极限氧指数达到了43,说明纤维的阻燃性能显著提高。  相似文献   
3.
综合2,5-二氨苯基嘧啶(PRM)的刚性结构特征和配位化学特征以及二苯醚二胺(ODA)的柔性结构特征,制备出一系列性能可控的含嘧啶聚酰亚胺.含嘧啶聚酰亚胺的玻璃化转变温度、热稳定性、拉伸强度和模量等,均随聚酰亚胺中PRM比例的升高而增加.但热膨胀系数却随PRM比例的增加而降低,当PRM和ODA的比例为1∶1时,热膨胀系数为17×10-6K-1,与铜箔的热膨胀系数一致,可与铜箔形成尺寸稳定的无胶挠性覆铜板;同时,这一比例的含嘧啶聚酰亚胺与铜箔的粘结强度也达到最高(17.3 N·cm-1).这种含嘧啶聚酰亚胺的性能可以满足无胶挠性印制电路对基底膜材料的尺寸稳定性和粘结性能的要求.  相似文献   
4.
将可交联的苯乙炔结构引入到热塑性聚芳醚酮链中, 并对其交联前后的性能进行了深入研究.  相似文献   
5.
近15年来,由于超支化聚合物所具有的三维椭球状结构,良好的溶解性,大量末端官能团等独特的物理、化学特性及其在涂料、添加剂、药物载体、基因载体、大分子建筑“砌块”、超分子科学等领域的潜在应用,已成为高分子研究领域的一个热点.超支化聚合物在光通讯及微电子等领域的应用也已引起人们广泛而高度的重视.聚合物具有良好的热稳定性及溶解性是作为微电子和光学集成线路所必需的.本文以含有大侧基的“功能性”A:单体2.(4-苯氧基苯基).1,4.苯二酚(POP)与B单体1,3,5-三[(4.(4.氟苯酰基)苯氧基]苯进行缩聚反应,得到全芳结构超支化聚醚醚酮(HPOP-PEEK).  相似文献   
6.
合成了一种含磷二胺单体, 二(4-胺基苯氧基)苯基膦氧(DAPOPO). 该单体与4,4'-二胺基二苯醚(ODA)、 均苯四酸二酐(PMDA)和3,3',4,4'-联苯四酸二酐(BPDA)共聚得到聚酰胺酸溶液, 通过干喷湿纺法纺丝得到聚酰胺酸纤维, 聚酰胺酸纤维经过热亚胺化和热牵伸得到含磷的聚酰亚胺纤维. 利用纤维强度仪、 扫描电子显微镜、 热失重分析仪和氧指数测定仪等研究了含磷聚酰亚胺纤维的力学性能、 形貌、 热稳定性能和阻燃性能. 结果表明, 随着含磷量的增加, 纤维的热稳定性明显提高, 而极限氧指数从35上升到了45, 说明纤维的阻燃性能得到很大提高.  相似文献   
7.
BPDA/PPD/OTOL聚酰亚胺纤维的力学性能、形貌和结构   总被引:1,自引:0,他引:1  
在3,3’,4,4’-联苯四酸二酐(BPDA)和对苯二胺(PPD)体系中引入3,3’-二甲基联苯胺(OTOL),显著改善了纤维的力学性能。当n(PPD)∶n(OTOL)=70∶30时,纤维的拉伸强度可达到改性前的2倍,其拉伸强度和拉伸模量分别为1.50和80 GPa。SEM照片显示了纤维的断面为圆形且没有孔穴,也没有明显的"皮芯"结构和原纤结构。WAXD和SAXS分析表明,纤维的轴向堆积和分子链取向在热牵伸过程中得到改善。  相似文献   
8.
以氟碳表面活性剂全氟辛基磺酸钾为插层剂, 通过离子交换制备插层水滑石, 并以其为填料, 通过原位插层聚合方法, 制备了水滑石/氟碳表面活性剂/聚酰亚胺纳米复合材料. 用X射线衍射、 红外光谱和热失重等方法分析插层水滑石结构. 结果表明, 全氟辛基磺酸钾插层水滑石后, 水滑石的层间距由0.76 nm增加到2.52 nm, 在水滑石层间构建了氟碳链的微环境. 这种氟化水滑石可剥离分散于聚酰亚胺基体中, 改善了纳米复合材料的气体阻隔性能、 介电性能和机械性能. 这种影响不仅体现无机纳米片层的杂化效果, 而且展示出氟碳链的特点.  相似文献   
9.
可交联含氟聚醚醚酮的合成   总被引:5,自引:3,他引:2  
聚醚醚酮 (PEEK)是一种耐热等级高、耐化学药品、耐辐射并有优异的电性能及机械性能的特种工程塑料 .由于其综合性能优异 ,PEEK在航空航天、通信、电子和机械化工等领域获得成功应用 [1] .含氟芳香聚合物以其独特的性能而成为低介电常数微电子和低损耗光波导器件极具潜力的材料 [2 ] .聚合物良好的溶解性虽对光电集成电路的加工十分重要 ,但也要满足多层化操作过程 ,还要考虑器件成型后的抗化学药品性 .因而 ,在聚合物中引入可交联组分是必要和可行的方法 .另外 ,交联后的聚合物将有更高的玻璃化转变温度 (Tg)、更好的尺寸稳定性和防开…  相似文献   
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