Ni(OH)2修饰的三聚氰胺泡沫用于可压缩超级电容器电极

通过化学镀和电化学镀的方法制备了一种Ni(OH)₂电化学活性材料修饰三聚氰胺泡沫(MF)可压缩骨架的超级电容器电极材料MF/Ni(OH)₂。MF/Ni(OH)₂可压缩电极材料表现出最佳的电容性能,例如循环稳定性(即使在40 mA/cm^-3的电流密度下经过2000次充放电循环后,可压缩电极仍能保持90.63%的初始电容)和可压缩稳定性(即使在压缩率为50%时,仍具有97.88%的电容保持率)。层状可压缩超级电容器由MF/Ni(OH)₂弹性材料作为阳极,镍/碳(Ni/C)为阴极以及实验室中常用的滤纸作隔膜材料组成。这种超级电容器装置在不同的压缩下表现出良好的电化学性能和优异的压缩稳定性。最后,使用可压缩的超级电容器来点亮LED灯,以展示其在柔性电子设备中的应用。这些优化的电化学和机械性能表明MF/Ni(OH)₂可作为可压缩超级电容器的应用中的候选电极。     

腐蚀磨损协同作用率的研究

提出了腐蚀与磨损“协同作用”的概念，并用于判断腐蚀与磨损协同作用的性质及大小和确定腐蚀磨损过程中材料损失的主要形式。介绍了协同作用率的测定方法，并以Ｇ１０５钢及化学镀Ｎｉ－Ｐ合金在５．０％ＮａＣｌ溶液中的腐蚀腐损作为研究对象，研究了载荷、滑动速度对腐蚀磨损协同作用的影响。结果表明：协同作用率随载荷增大而增大，随滑动速度增大而减小。     

Influence of pH value on microstructure and thermal stability of Ni-P electroless coating prepared in acidic condition

Three kinds of Ni-P electroless coatings were prepared in nickel sulphate solution at different pH values of 4.5,5.5 and 6.5 with the purpose of ascertaining the influence of pH value on microstructure,internal stress statue and thermal stability of the coatings.Laser curvature(LC) method was used to measure the residual stress level in the coatings.Scanning electronic microscopy(SEM) and transmission electronic microscopy with energy dispersive spectrum(TEM/EDS) were used to examine the surface morpholo...     

化学镀钴和超级化学镀填充的研究进展

随着半导体集成度的不断提高,铜互连线的电阻率迅速提高。当互连线宽度接近7 nm时,铜互连线的电阻率与钴接近。IBM和美国半导体公司（ASE）已经使用金属钴取代铜作为下一代互连线材料。然而,钴种子层的形成和超级电镀钴填充7 nm微孔的技术工艺仍是一个很大的挑战。化学镀是在绝缘体表面形成金属种子层的一种非常简单的方法, 通过超级化学镀填充方式, 直径为几纳米的盲孔可以无空洞和无缝隙的方式完全填充。本文综述了化学镀钴的研究进展,并分析了还原剂种类对化学镀钴沉积速率和镀膜质量的影响。同时, 在长期从事超级化学填充研究的基础上, 作者提出了通过超级化学镀钴技术填充7 nm以及一下微盲孔的钴互连线工艺。     

聚合物材料表面化学镀铜的前处理研究进展

聚合物材料表面金属化在通讯、电子、航空航天领域具有重要应用. 化学镀铜是聚合物材料表面金属化的主要技术之一. 聚合物材料表面的前处理直接影响化学镀铜层的结合力及镀层平整度. 本综述详细介绍非导电聚合物材料的种类、组成以及性能, 并概述其表面化学镀铜前处理的研究进展.     

Preparation of Ni-B Coating on Carbonyl Iron and Its Microwave Absorption Properties in the X Band

Ni-B coated carbonyl iron particles （CI@Ni-B） are prepared by the electroless plating technique. The structure, morphology, and antioxidant properties of the CI@Ni-B particles are analyzed. The results demonstrate that the CI particles have been coated with intact spherical-shell Ni-B coating, indicating the core-shell structure of CI@Ni-B particles, and the Ni-B coating can prevent the further oxidation of the CI particles. Compared with the raw CI particles/paraffin coatings with the same coating thickness of 2.0mm and particles content of 70%, the CI@Ni-B particles/paraffin coatings possess higher microwave absorption （the RL exceeding -10 dB is obtained in the whole X band （8.2-12.4GHz） with minimal RL of -3f.OdB at 9.2GHz）.     

硅表面化学镀银晶籽层生长过程的研究

室温下在HF+AgNO₃溶液中于硅表面制备了银晶籽层。利用开路电位时间曲线（OCP-t）、阳极溶出伏安法（ASV）以及扫描隧道显微镜（STM）等方法研究了硅表面银晶籽层的形成过程，解释了银晶核长大的过程。提出了银晶籽在硅表面的生长机理是：首先是在硅表面没有被完全覆盖的情况下，单层银晶籽生长的同时伴随有多层的生长，此后单层逐渐形成连续的薄膜，在单层晶籽层上多层薄膜逐渐增厚，并伴随有部分银原子向硅中的扩散。     

化学镀法制备银壳聚苯乙烯微球

采用一种新的化学镀法合成银壳包覆聚苯乙烯微球, 通过三乙醇胺和银离子络合来减小反应的氧化还原电位差, 降低银在改性聚苯乙烯微球表面的沉积速率. 采用TEM、XRD、UV 等测试手段对样品进行了分析和表征, 并考察了不同反应条件对实验结果的影响.实验表明, 该方法可在改性聚苯乙烯微球上包覆均匀的银层.     

稀土对化学镀Co-B合金工艺和结构的影响

研究了稀土金属铈对化学镀Co-B合金工艺和结构的影响. 结果表明, 微量稀土加入镀液后, 能改善电化学催化和金属离子的还原, 能明显提高化学镀Co-B合金的沉积速度、静止电位和阴极过电位. 稀土还降低了镀层中类金属元素硼的含量, 提高了形核率, 降低了形核功, 使沉积层结晶细化, 并且使具有非晶态结构的化学镀Co-B合金转化成了微晶结构的化学镀Co-B-Ce合金.     

包覆型纳米铜-银双金属粉研究

目前,导电胶或者电磁波屏蔽涂料用的导电性填料主要有三类,一是铜粉,二是银粉,三是铜-银双金属粉。铜粉具有来源广、价格低廉、导电性好等优点,但其抗氧化性能弱;银粉导电性与抗氧化性好,但其资源日益匮乏。大量的研究试图通过对铜粉进行表面改性来提高其性能。表面改性有两种方法,一是包膜处理,用SiO2溶胶处理铜粉,铜粉抗氧化性能提高,但其表面导电性能大大降低犤1犦;另一类方法是在铜粉表面覆盖一层导电性能与抗氧化性能均佳的银或金而制成双金属粉末犤2～5犦。制取高性能的铜-银双金属粉是该领域的研究重点。目前获得铜-银双金属粉的方…