锡,铅掺杂下的Bi—2212超导相的正电子湮没研究

以正电子寿命谱和多普勒展宽谱为主要实验手段，并结合Ｘ射线物相分析和电阻测量，系统地研究了在不同的锡掺杂量下，Ｂｉ－２２１２超导相电子态及结构细节的变化在低掺杂时，Ｓｎ＾４＋优先占据Ｂｉ位，导致了载充子浓度的提高和耦合的加强，有利于超导转变温度的提高。     

T1系超导体1223相的晶格振动行为研究

对不同铁掺杂量的Ｔ１系１２２３相样品，进行了室温Ｍｏｓｓｂａｕｅｒ谱测量及解谱分析．在７７Ｋ至室温范围作了变温Ｍｏｓｓｂａｕｅｒ谱测量．发现无反冲因子ｆ在Ｔｃ附近反常地下降，表明伴随着超导转变，在Ｔｃ附近晶格振动发生了反常的软化现象．     

用XRD和ACS测量研究Y_(1-x)Eu_xBa_2Cu_3O_(7-δ)超导体的应力钉扎机制

利用X射线衍射 (XRD)和交流磁化率 (ACχ)方法系统地研究了Y1-xEuxBa2 Cu3O7-δ(x=0 .0～ 1.0 )超导体 ,研究发现Eu掺杂替代了Y晶位后引起了晶格失配 .这种晶格失配与电流密度有密切的联系 .对于不同掺杂成分样品 ,X射线衍射线形分析表明 ( 0 0 6)及 ( 0 0 7)衍射峰型随掺杂量变化 ,掺杂浓度在 30 %和 70 %附近时 ,半高宽 (FWHM)出现极大值 ,表明此时样品的晶格失配最大 .与此相对应 ,电流密度Js 也在此掺杂浓度范围内达到极大值 .我们在晶格失配应力场的钉扎模型下对实验现象进行了讨论 ,认为Y1-xEuxBa2 Cu3O7-δ超导体中由元素替代引起的晶格失配应力场是有效的钉扎中心 .     

铁掺杂Tl-1223超导相的额外氧缺陷研究

在铁掺杂的Ｔｌ-１２２３相中，铁对超导电性有明显的破坏作用，霍尔系数测量、热重分析和穆斯堡尔谱表明占据铜晶位的铁杂质原子不仅直接破坏ＣｕＯ₂面的完整性而使超导转变温度降低，更重要的是铁的掺入诱导了额外氧原子进入晶格，形成了对载流子的强局域束缚作用，致使载流子浓度随铁掺杂量呈线性下降．额外氧导致了与其近邻的铁和铜原子产生了偏离ＣｕＯ₂平面的位移，从而形成新的铁氧配位．针对额外氧缺陷精细结构的讨论，对研究额外氧和阳离子在ＣｕＯ₂平面上的无序排列     

高温超导体应力钉扎机制的正电子湮没研究

以Y系123超导相的Eu掺杂样品为研究对象,利用正电子湮没技术,同时测量了不同掺杂成分样品的寿命谱和Doppler展宽谱,发现对于Eu掺杂的Y-123超导体,在掺杂量为30%和70%时,所形成的缺陷具有较大的应力场,对具有此类缺陷的高温氧化物超导体的钉扎机制进行了讨论,研究结果支持应力钉扎机制。     

用XRD和ACS测量研究Y1-xEuxBa2Cu3O7-δ超导体的应力钉扎机制

利用X射线衍射（XRD）和交流磁化率（ACχ）方法系统地研究了Y1x-EuxBa2Cu3O7-δ（x=0.0-1.0）超导体,研究发现Eu 掺杂替代了Y晶位后引起晶格失想与电流密度有密切的联系,对于不同掺杂成分样品,X射线衍射线分析表明（006）及（007）衍射峰型随掺杂量变化,杂浓度在30％和70％附近时,半高宽（FWHM)再现极大值,表明此时样品的晶格失配最大,与此相对应,电流密度Js也在此掺杂浓度范围内达到极大值,我们在晶格失配应力场的钉钆模型下对实现现象进行了讨论,认为Y1-xEuxBa2Cu3O7-δ超导体中由元素替代引起的晶格失配应力场是有效的钉扎中心。