Minority Carrier Lifetime in As-Grown Germanium Doped Czochralski Silicon

The minority carrier lifetime of as-grown germanium-doped Czochralski （GCZ） silicon wafers doped with germanium concentrations [Ge]=10^16-10^18 cm^-3 is investigated in comparison with conventional CZ silicon samples. It is found that the lifetime distribution along the ingot changes with the variation of[Ge]. There is a critical value of [Ge] = 10^16 cm^-3 beyond which Ge can obviously influence the lifetime of as-grown ingots. This phenomenon is considered to be associated with the competition or combination between the oxygen related thermal donors （TDs） and electrically active Ge-related complexes. The related formation mechanisms and distributions are also discussed.     

发光多孔硅的X射线光电子能谱深度剖析

用X射线光电子能谱测量了经电解腐蚀后硅片表面的发光物质.发现发光膜中与发光有关的物质为硅氧化合物,其成分与二氧化硅接近,但O/Si小于2,并含有约百分之一数量级的氟,由氩离子刻蚀条件估算发光膜的厚度为微米数量级.随氩离子束的轰击,发光膜的发光强度下降,波长红移. 关键词：     

多孔硅/多孔氧化铝与PVK复合光致发光特性

用旋涂法实现了多孔硅、多孔氧化铝与聚乙烯咔唑(PVK)的复合,研究了多孔硅／PVK、多孔氧化铝／PVK复合体系的光致发光性能。PL谱的测试发现,多孔硅／PVK复合体系的PL谱同时具有多孔硅和PVK的发射峰。此外,在485nm的位置出现了一个新峰,讨论了这个峰的来源。而多孔氧化铝与PVK复合后,没有产生新的峰。但多孔氧化铝与PVK复合后,由于多孔氧化铝纳米孔的纳米限制效应使PVK的发光峰出现大幅度蓝移。从多孔硅与多孔氧化铝发光机制的不同出发,讨论了多孔硅、多孔氧化铝与PVK复合后产生不同结果的原因。     

Oxygen Precipitation within Denuded Zone Founded by Rapid Thermal Processing in Czochralski Silicon Wafers

Oxygen precipitation within the magic denuded zone （MDZ） founded by rapid thermal processing in Czochralski silicon （CZ-Si） wafers is investigated. After the standard MDZ process, the CZ-Si wafers are further subjected to two specific oxygen precipitation annealing, respectively. It is found that the MDZs in CZ-Si wafers shrunk notably because oxygen precipitation occurs within the MDZs. However, a width of substantial DZ still remains within the wafer. Therefore, it is believed that the outer region of the MDZs, which corresponds to the oxygen denuded zone formed in the course of rapid thermal process and high temperature annealing, is a substantial defect-free zone which acts as the active area for semiconductor devices.     

Si基GaN外延层光致发光光谱与二次离子质谱的研究

报道了在Si基上用简便的真空反应法制备出GaN外延层．光致发光光谱测试结果表明不同的生长温度和退火工艺会对GaN外延层的发光特性产生影响,在1050℃下生长的GaN外延层的发光强度高于其他温度下生长的发光强度,退火可以使GaN外延层的发光强度增强．二次离子质谱(SIMS)测试结果表明外延层中Ga和N分布均匀,在表面处Ga发生了偏聚,同时外延层中还存在Si,O等杂质,这使得外延层中背景电子浓度高达1.7×10¹⁸/cm³. SIMS测试结果还表明,在外延生长前采用 关键词：     

微氮直拉硅单晶中氧化诱生层错透射电镜研究

利用透射电镜研究了热氧化过程中含氮（NCZ）和不含氮（CZ）直拉硅单晶的氧化诱生缺陷.研究表明，NCZ中的氧化诱生层错的尺寸随着湿氧氧化时间的延长而减小，并有冲出型位错产生.而在CZ中，生成了大量的多面体氧沉淀，并且随着热氧化时间的延长，层错的尺寸逐渐增大. 关键词： 直拉硅 透射电镜 氧化诱生层错     

减压氮保护直拉硅单晶生长

本文报道了在氮气中生长直拉硅单晶的实验结果。探讨了在减压下氮与硅的化学反应。结果表明减压氮气流能消除氧化硅烟尘,并取得无位错单晶的高产率。用本方法生长的低碳硅单晶具有良好电学性能。对单晶的热处理性能进行了研究。晶片经过三步内吸除热处理后可得理想的洁净区。     

Si1-xGex/Si异质结构中热应力对临界厚度的影响

系统分析了Si_1-xGe_x/Si外延生长中热应力对外延生长的影响．假设Si Ge的线膨胀系数是随Ge的组分线性变化的，由此计算出热应变和应变能密度．根据能量平衡原理，当失配应变能密度加热应变能密度等于位错能密度时，外延层达到临界厚度，在People的基础上得出了改进的临界厚度计算公式．理论计算值与People的实验值更相近． 关键词：     

直拉硅中氮在高温退火过程中对氧沉淀的影响

研究了掺氮直拉硅单晶（NCZ）中氮在高温退火过程中对氧沉淀的影响.通过不同温度高温退 火后，测量氧沉淀的生成量和观察硅片体内微缺陷（BMD）密度与高温形核时间的变化关系 ，同时用透射电子显微镜(TEM)观察氧沉淀及相关缺陷的微观结构.实验结果表明高温退火后 氮对硅中氧沉淀形核有明显的促进作用，在相同退火条件下NCZ硅中BMD密度要远远高于相应 的普通直拉硅.这是由于氮在高温下与氧反应形成氮氧复合体（N-V-O）促进了氧沉淀的形核 ，而且TEM的结果表明氧沉淀的形态都是平板状，周围存在应力场. 关键词： 直拉硅 掺氮 氧沉淀     

减压充氮直拉硅单晶技术

硅单晶的生产方法有两种:一是悬浮区熔法(FZ),二是直拉切氏法(CZ).前者硅单晶纯度较高但单晶直径受到一定限制,后者已成为生长大直径硅单晶的主要方法.为保证产品质量,在采用直拉法时,必须使用保护气体在一定压力下生长晶体.氩为惰性气体中较为廉价的一种,因此采用氖保护气拉制硅单晶已成为国际上通行的技术和生产方法.更为廉价的氧、氮一直被视为会起化学反应而未被采用.浙江大学高纯硅及硅烷国家重点实验室研究了氮硅的化学反应,打破了国际公认的氮不能作直拉硅单晶保护气的观点,在国内外首创以纯氮作保护气,制备直拉硅单晶的整套技术.…