苯并噻唑基酰基吡唑啉酮的合成

在非水溶剂中合成了4种新型苯并噻唑基酰基吡唑啉酮试剂。用元素分析、IR、1H NMR和LC-MS对其结构进行了表征。结果显示:不同测试条件下,4个化合物存在方式不尽相同,可主要以酮式或酮式和烯醇式异构体共存方式存在。     

纳米碳纤维的表面改性对水电解析氢反应催化活性的影响

主要研究纳米碳纤维(CNF)的表面改性对析氢反应(HER)催化活性的影响. 首先采用一种简单易行的超声处理方法, 以混酸(浓硫酸和浓硝酸)为溶剂对CNF进行了表面化学处理, 以在其表面引入含氧(CNF-OX)官能团, 然后将CNF-OX在氨水中超声处理, 以引入含氮(CNF-ON)官能团, 以及将CNF-OX和硼酸混合经高温热解对CNF-OX进行掺B处理(B-CNF-OX). XPS结果表明, 超声处理可以成功地在CNF表面引入含氧和含氮官能团, 硼酸高温处理可以掺入B原子. 电化学测试结果表明, 经过表面改性后的CNF的HER催化性能都要好于未处理过的CNF-UN, 其中N掺杂的CNF-ON表现出最好的HER催化活性, 且CNF-OX经掺B处理后, B-CNF-OX的性能也较CNF-OX有所增强, 即三者的催化活性大小如下: CNF-OX     

小儿肾上腺神经母细胞瘤及瘤旁组织的蛋白质组学分析

神经母细胞瘤为小儿最常见的恶性肿瘤之一,多见于2～5岁的婴幼儿,据国内外报道,其发病率占儿童恶性肿瘤的首位[1].它起源于胚胎神经嵴的交感神经元细胞,约有75%位于腹膜后肾上腺部.目前该病的死亡率较高,主要原因是误疹或确诊过晚,因此寻找敏感性高、特异性好的神经母细胞瘤分子标志物已成为其早期诊断的关键.     

某军用机场飞机噪声暴露的模化研究

针对军用机场飞机飞行训练方式复杂多变,飞机噪声影响存在范围大、不均匀及单次事件噪声突出的特点,本文结合某军用机场实地调研测试资料,综合考察了现行评价指标对该机场飞机噪声暴露的模化效果,指出了现行指标在反映军用飞机瞬时噪声和高峰时段噪声对人的冲击影响方面的不足,提出了相应的改进措施建议,给出了高峰时段LWECPN和最大A声级LAmax两个改进指标,并分析确立了各评价指标的标准限值。最后结合调研机场的数据资料对评价指标的有效性进行了验证。论文的研究成果对军用机场飞机噪声暴露的拓展研究和通用评价指标体系的构建具有很好的参考作用。     

聚苯硫醚/低熔点玻璃复合体系的熔融制备与力学性能

选取低熔点玻璃(LMTG)为无机组分,聚苯硫醚(PPS)为聚合物基体,在适宜的温度下熔融制备了复合体系(PPS/LMTG).探讨了加工工艺对体系中LMTG无机相形态的影响,研究了加工温度低于LMTG软化温度制备的普通填充体系(PPS/LMTG300)和高于软化温度制备的熔融液-液复合体系(PPS/LMTG400)的力学性能.结果表明,对于所选择的体系,可以在325~450℃内实现有机无机相液-液复合;温度场、剪切场均影响LMTG分散相的形貌,液-液复合过程中LMTG分散相液滴在剪切场中呈现类似变形、破裂、凝聚和松弛回复等特征;与普通填充体系PPS/LMTG300相比,由液-液复合得到的PPS/LMTG400体系中无机相在复合过程中原位生成平均粒径更小的形态,其粒子基体相互作用减弱;且经过液-液复合,粒子分散性得到了较大的改善,PPS/LMTG400体系中即使含量高达66 wt%,无机粒子仍然具有优良的增强效果.     

氮杂环卡宾氯化亚铜催化对称内炔烃硼氢化反应

本文报道了惰性对称内炔烃硼氢化反应,高效合成系列硼酸酯化合物。以氮杂环卡宾氯化亚铜催化联硼酸频哪醇酯与对称内炔烃发生反应,生成烯基铜试剂,再经甲醇质子化,高效合成了构型单一的顺式烯基硼酸酯,产物经~1H NMR、~(13)C NMR、HRMS表征。系统考察了反应各项参数,讨论了反应可能的历程。本研究的炔烃硼氢化方法简便高效,催化剂稳定,无需使用膦配体,环境友好。     

柔性钙钛矿光伏：研究进展、商业化进程和展望

目前，推动能源产业向高效、清洁、灵活的体系转型已成为解决世界环境问题的关键。与此同时，随着技术革命和物联网的发展，将太阳能电池和设备集成到一个部件中从而在更多元化的应用场景中采集能量成为了人们的新需求。以聚苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）等柔性聚合物为基底的柔性钙钛矿太阳能电池（FPSCs）具有高能量转换效率、高柔韧性和灵活性、低制备成本和一定的便携性，在近十年的发展时间里成为了第三代太阳能电池中的后起之秀。此外，它对环境友好和经济效益良好的卷对卷制造技术具有的天然亲和力，使其在柔性自供电电子产品、大型建筑集成光伏（BIPV）和空间航空航天的发展中发挥着关键作用。本文着重讨论了柔性透明导电衬底、低温加工电荷传输层和机械弹性钙钛矿膜在单结和叠层FPSCs中的重要作用，并简要总结了其最新进展。最后，结合FPSCs的大规模制造技术，对封装的可靠性和操作稳定性提出了一些见解，并展望了在大面积组件等方面的潜在实际应用。