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1.
多维随机变量的线性相关性   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文研究了n维随机变量分量间的线性相关性,给出了衡量线性相关性程度的量以及具有(在概率1意义下)严格线性关系的充分必要条件.  相似文献   
2.
“软平板印刷”微结构制备技术为微米和亚微米器件的制备提供了一条新的途径 [1] ,已被电子学家和材料学家所应用 ,近年来进入了生物学领域[2 ] .本实验室将这一方法与生物分子电子学相结合 ,提出了用于 DNA芯片在片合成的分子印章法 [3,4 ] .分子印章法的实质是接触压印与组合化学相结合的固相界面反应 .聚二甲氧基硅氧烷 ( PDMS)是一种软印刷的优良材料 [5] ,但是由于其疏水性和较差的机械性能 ,必须对其进行改性才能用来制备 DNA分子印章 [6 ] .  聚氨酯作为一种功能材料 ,由于分子中交替的软、硬链段及其不同的热动力学性能而形成…  相似文献   
3.
搜索引擎性能的评价一般采用定性或定量的方法,在确定搜索引擎评价指标体系的基础上,本文利用模糊多属性决策研究了搜索引擎定量评价问题,为定量评价搜索引擎提供了一种途径.  相似文献   
4.
基于 APT理论 ,在不允许卖空、并考虑交易成本的情况下 ,本文建立了多因素证券组合投资决策模型 ,然后利用遗传算法研究了模型的求解  相似文献   
5.
研究了线性空间C[a,b]上的线性相关性,给出了衡量C[a,b]上n个函数线性相关性程度的量以及线性相关的充分必要条件.  相似文献   
6.
纳米金末端修饰的时间分辨荧光组装   总被引:1,自引:0,他引:1  
研究了纳米金末端修饰一种具有时间分辨荧光特性的化学组装层,其中时间分辨荧光的调控通过在纳米金上配体选择性配合与解离铕离子来实现。首先合成了配体化合物BSPDA(4,7-二(巯苯基)-1,10-菲罗啉-2,9-二羧酸,4,7-bis(sulfhydrylphenyl)-1,10-phenanthroline-2,9-dicarboxylic acid的英文简写),发现它能与铕(Ⅲ)离子盐形成配合物,经紫外光激发可发射出铕的特征谱线,并研究了铕配合物的荧光特性与寿命。同时,在玻璃片基底上组装巯基硅烷,然后沉积纳米金,再将BSPDA组装键合在纳米金上固定。根据配合与解离作用从而将铕离子捕获与释放,获得选择性沉积的时间分辨荧光调控层。研究了在纳米金末端铕配合物组装层的荧光特性,发现纳米金上对铕(Ⅲ)的非特异性吸附与BSPDA对铕(Ⅲ)的选择性配位吸附的荧光强度有较大的差别。  相似文献   
7.
自组装化学镀银   总被引:7,自引:0,他引:7  
用三甲氧基巯基丙基硅烷作偶联剂,通过溶剂抽提法获得单分层自组装巯基化 的玻璃。XPS和AES检测了从多层沉积到单分子层形成的过程。将所得的玻璃用于化 学镀银,XPS分析表明,溶液中新生的银通过S-Ag键的形成结合在自组装膜上,银 进一步沉积生成光亮的银镜。对沉积在巯基单分子层自组装后的玻璃上的银层进行 SEM和X射线衍射分析,结果表明用这种方法得到的镀层牢固度优于常规化学镀银所 得银层,晶体结构与常规化学镀银所得层以及金属银的晶体结构一致。  相似文献   
8.
钝化芳环的溴化反应研究   总被引:7,自引:0,他引:7  
研究了钝化芳环的溴化方法,对三氟甲基苯等一系列含有不同钝化基团的芳环 化合物用KBrO3-H2SO4直接溴化,取得了良好的结果。对影响该反应的因素,如硫 酸的浓度和用量、反应温度和不同钝化基团的影响等进行了分析。  相似文献   
9.
聚丙烯微孔膜的等离子体改性及DNA原位合成   总被引:5,自引:0,他引:5  
以H2和N2混合气体等离子体处理了聚丙烯微孔膜,采用扫描电镜观察了处理前 后膜的形貌变化;真空全反射红外光谱和X射线光电子能谱证实在其表面接枝了大 量活性氨基;用荣外光谱定量计算得知,所接枝的氨基浓度大约为0.5umol/cm^2该 改性膜可直接用于DNA的原位合成,其合成的DNA探针密度远高于功能化玻璃片基的 探针密度,并可得到98%以上的偶联效率.  相似文献   
10.
微孔尼龙-6膜的催化水解改性和DNA芯片的原位合成   总被引:1,自引:0,他引:1  
基因芯片常用的载体有玻璃片、硅片、聚丙烯膜、硝酸纤维膜和尼龙膜等[1~ 4 ] .其中有机高分子膜载体由于自身荧光背景较强 ,寡核苷酸探针或 c DNA片段通常用点样法固定 ,并以同位素标记的靶基因与其杂交 ,用放射显影进行检测 ,探针密度不高且损害人体健康 .生物分子纳米标记和时间分辨荧光等检测技术可以非常有效地克服载体荧光背景[5,6 ] .因此 ,若将高分子材料进行改性 ,使其表面带有羟基、氨基和巯基等活性基团并应用于 DNA的原位合成 ,再结合新开发的生物分子标记和检测方法 ,将拓展生物芯片基材选择范围 ,并开发出新的生物芯片制…  相似文献   
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