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复合光催化材料H3PW122O40/Ta2O5光催化降解染料的研究 总被引:1,自引:1,他引:0
采用溶胶-凝胶法制备了半导体型金属氧化物Ta2O5,并通过浸渍法与杂多酸H,PW12O40复合,获得了纳米复合光催化材料H3PW12O40/Ta2O5.通过1CP-AES、FT-lR、N2吸附、Tc等手段对其组成、结构及其表面物理化学性质进行了表征,并在可见光下考察了该复合材料对可溶性染料罗丹明B和亚甲基蓝的光催化活性.实验结果表明,该复合材料存可见光下有较好的光催化活性,其中,H3PW12O40/Ta2O5在180min内对亚甲基蓝的光催化降解转化率达到78%. 相似文献
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一种高折光率发光二极管封装硅树脂的研制 总被引:1,自引:0,他引:1
将甲基苯基二氯硅烷(MePhSiCl2)与二甲基二氯硅烷(Me2SiCl2)、 甲基乙烯基二氯硅烷(MeViSiCl2)和苯基三氯硅烷(PhSiCl3)等共水解后, 在KOH催化下共缩聚, 以三甲基氯硅烷(Me3SiCl)为封端剂, 制备了含有甲基苯基硅氧链节的甲基苯基乙烯基硅树脂, 并利用FTIR, 1H NMR和热重分析(TGA)对产物进行了表征. 将所得甲基苯基乙烯基硅树脂与甲基苯基含氢硅油按一定配比, 在铂络合物催化下硫化成型, 制成发光二极管(LED)封装A/B胶, 用于LED封装. 所得LED封装硅树脂固化后在可见光范围内具有非常高的透光率. 对LED的封装结构进行优化, 获得的LED具有高光效、 高光通量、 窄显色指数和高色温一致性等优点, 可满足功率型LED封装要求. 相似文献
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