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一种高折光率发光二极管封装硅树脂的研制 总被引：1，自引：0，他引：1
将甲基苯基二氯硅烷(MePhSiCl2)与二甲基二氯硅烷(Me2SiCl2)、 甲基乙烯基二氯硅烷(MeViSiCl2)和苯基三氯硅烷(PhSiCl3)等共水解后, 在KOH催化下共缩聚, 以三甲基氯硅烷(Me3SiCl)为封端剂, 制备了含有甲基苯基硅氧链节的甲基苯基乙烯基硅树脂, 并利用FTIR, 1H NMR和热重分析(TGA)对产物进行了表征. 将所得甲基苯基乙烯基硅树脂与甲基苯基含氢硅油按一定配比, 在铂络合物催化下硫化成型, 制成发光二极管(LED)封装A/B胶, 用于LED封装. 所得LED封装硅树脂固化后在可见光范围内具有非常高的透光率. 对LED的封装结构进行优化, 获得的LED具有高光效、 高光通量、 窄显色指数和高色温一致性等优点, 可满足功率型LED封装要求. 相似文献
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