一种高折光率发光二极管封装硅树脂的研制

将甲基苯基二氯硅烷(MePhSiCl2)与二甲基二氯硅烷(Me2SiCl2)、 甲基乙烯基二氯硅烷(MeViSiCl2)和苯基三氯硅烷(PhSiCl3)等共水解后, 在KOH催化下共缩聚, 以三甲基氯硅烷(Me3SiCl)为封端剂, 制备了含有甲基苯基硅氧链节的甲基苯基乙烯基硅树脂, 并利用FTIR, 1H NMR和热重分析(TGA)对产物进行了表征. 将所得甲基苯基乙烯基硅树脂与甲基苯基含氢硅油按一定配比, 在铂络合物催化下硫化成型, 制成发光二极管(LED)封装A/B胶, 用于LED封装. 所得LED封装硅树脂固化后在可见光范围内具有非常高的透光率. 对LED的封装结构进行优化, 获得的LED具有高光效、 高光通量、 窄显色指数和高色温一致性等优点, 可满足功率型LED封装要求.     

Schiff碱镧配合物的合成及其催化烷基异氰酸酯聚合

通过氯化镧与Schiff碱钠盐(NaSalen)的交换反应制备了4种镧的Schiff碱配合物La(HSalen1-4)3,对其中以3,5-二叔丁基水杨醛缩苯胺为配体的配合物La(HSalen2)3进行了X-射线单晶衍射分析,测定其单晶结构为五角双锥构型,七配位的镧金属中心与氮和氧原子相连.将所得的La(HSalen)3...     

氯化稀土催化ε-己内酯开环聚合

聚ε-己内酯（PCL）具有优良的生物可降解性、生物相容性及可渗透性等,可以作为药物控释和缓释材料,因而受到人们的广泛关注,我们长期开展稀土催化聚合方面的研究,发现许多新的稀土催化剂,如稀土烷氧基化合物、卤化稀土体系、稀土芳氧基化合物等是ε-己内酯（CL）聚合的优良催化剂。     

稀土Schiff碱配合物催化烷基异氰酸酯室温聚合

利用Schiff碱稀土配合物Ln（H2Salen）2Cl3·2C2H5OH与AI（i—Bu）3组成的催化体系催化烷基异氰酸酯室温聚合,详细考察了催化剂组成以及聚合条件等对烷基异氰酸酯聚合的影响,并研究了己基异氰酸酯的聚合动力学．以La、Nd、Sm和Gd四种稀土元素为代表,合成了相应的Schiff碱配合物,结果表明轻稀土体系比重稀土体系好,La的聚合活性最高．在-40℃-40℃很宽的聚合温度范围内,可以得到分子量分布窄（MWD=1．50～2．40）的高分子量聚异氰酸酯,20℃为最佳的聚合温度．己基异氰酸酯的最佳聚合条件为：[AI]／[La]=30（摩尔比）,[n-HexNCO]／[La]=100,[n—HexNCO]=3．43mol／L,甲苯溶液中20℃聚合12h,聚合物收率74．0％,聚合物黏均分子量高达73．5×10^4,数均分子量40．2×10^4,MWD=1．79．聚合动力学研究表明己基异氰酸酯聚合反应对单体浓度和催化剂浓度都是一级关系,聚合反应活化能为43．64kJ／mol．     

稀土膦酸酯盐-烷基铝体系催化正辛基异氰酸酯配位聚合

报道了由稀土膦酸酯盐-烷基铝组成的催化体系在温和条件下催化正辛基异氰酸酯(n-OctNCO)的配位聚合特征. 研究发现, 以Nd(P204)3/Al(i-Bu)3组成的稀土催化体系是正辛基异氰酸酯聚合的良好催化剂. 系统考察了正辛基异氰酸酯在该催化体系下的本体、溶液聚合的聚合规律和溶液聚合反应动力学. 用1H NMR, FTIR, DSC, TGA和GPC等分析测试手段对所得到的聚合物进行了表征.     

环硅氧烷开环聚合研究进展

聚硅氧烷(如硅油、硅橡胶、硅树脂等)具有很多优异的性能,如耐高低温、耐紫外线辐射、耐候、低表面张力、电气绝缘、生理惰性等,已被广泛应用于航空航天、电子电器、化工、机械、建筑、交通、医疗卫生、农业等领域。聚硅氧烷制备方法主要有环硅氧烷开环聚合和硅氧烷缩聚。本文从环硅氧烷阴离子开环聚合、阳离子开环聚合和其它聚合方法等出发,较详细介绍了环硅氧烷开环聚合近年来的研究进展,并指出环硅氧烷开环聚合制备有机硅高分子材料所面临的问题。