相位校正器粘接局部应力控制技术

通过理论分析,对相位校正器的镜面与支撑结构间的粘接建立模型进行仿真研究,提出了在相位校正器镜片上加工小圆柱,使其粘接应力由镜片本身转移到突出部位的小柱子上,有效改善了相位校正器镜面局部粘接应力,使镜面局部高阶像差得到缓解,并通过试验验证了其有效性。     

宽音频扫描加载的电子剪切散斑技术在多层粘接板结构无损检测中的应用

本文利用宽音频自动扫描加载的电子剪切散斑干涉技术对多层粘接板结构进行了时实检测，结果表明，这种方法能够同时测定板的多个位置、大小和形状各不相同缺陷，迅速准确地对多层粘接板结构质量作出判断，同时根据到试过程中记录的共振频率等各种信息，可以进一步对被测部分的振动位移及缺陷深度进行定量分析．     

胶粘光学元件的热应力和变形分析

由于光学元件和装配材料热膨胀系数的不匹配,在环境温度变化时会导致光学元件中产生热应力,并引起光学元件表面产生变形,影响光学系统的性能.针对光学元件的粘接固定方式讨论了连续边缘粘接引起的热应力和变形的分析方程,得出连续边缘粘接无热厚度的解析方程.采用有限元分析软件对胶粘固定光学元件进行了建模和热应力分析,得出光学元件边界...     

Micromechanical analysis of the behavior of stiff clay

Cementations formed in geological timescale are observed in various stiff clays.A micromechanical stress strain model is developed for modeling the effect of cementation on the deformation behavior of stiff clay.The proposed approach considers explicitly cementations at intercluster contacts,which is different from conventional model.The concept of inter-cluster bonding is introduced to account for an additional cohesion in shear sliding and a higher yield stress in normal compression.A damage law for inter-cluster bonding is proposed at cluster contacts for the debonding process during mechanical loading.The model is used to simulate numerous stress-path tests on Vallericca stiff clay.The applicability of the present model is evaluated through comparisons between the predicted and the measured results.In order to explain the stress-induced anisotropy arising from externally applied load,the evolution of local stresses and local strains at inter-cluster planes are discussed.     

软材料粘接结构界面破坏研究综述

软材料已经在软机器人、生物医学及柔性电子等各个领域得到广泛的应用. 实际应用中, 软材料多需要粘附于不同类型的基底上, 与之共同组成工程构件进而实现特定的功能, 粘接界面性能对构件的结构完整性与功能可靠性起着关键性作用. 本文对目前软材料粘接结构界面破坏行为方面的研究进行了系统总结. 首先通过与传统粘接结构的对比, 指出了“软界面”与“软基体”两种软材料粘接结构界面破坏行为的独特性及其物理本质. 接着分别总结了“软界面”与“软基体”两种粘接结构界面破坏行为的实验表征方面的研究成果, 对界面及基体黏弹性耗散对界面破坏机理的影响分别进行了分析. 然后从理论角度, 介绍了针对两种软材料粘接结构界面破坏行为的理论分析方法, 并对已建立的相关理论模型进行了总结. 之后以内聚力模型方法为基础, 介绍了软材料粘接结构界面破坏行为数值模拟方面的相关研究进展. 最后基于已有的研究成果, 提出了目前研究所面临的挑战, 并对可能的软材料粘接结构界面破坏的未来研究方向进行了讨论和展望.      

Study on Synthesis of Multivalent Neoglycoproteins and Their Binding Properties to Hepatic Stellate Cells

Ncoglycoproteins of human serum albumin (HSA) modified with some kind of carbohydrates were synthesized. Their molecular weight and purification were determined by HPSEC and SDS-PAGE, respectively. The binding properties of these conjugates to hepatic steHate cells (HSCs) were evaluated by confocai fluorescence microscopy. The bioactivity revealed that compound 4a (HSA modified with glucose) showed high bindiug affinity.     

透镜的粘接固定技术

本文对透镜固定技术作了分析,提出了以透镜粘接固定法代替传统的包边法和压圈固定法。对粘接剂的选择、粘接固定形式、粘接工艺及质量验证等问题均作了较详细的介绍,并列举了有关试验结果。     

转移概率流图的概率理论基础与应用方法（Ⅳ）

本文引入转移概率流图的粘接方法证明了“中止事件仅可能在检出不合格品时发生”是添加相应的中止规则而不改变连续抽样方案原有基本统计特性的充分必要条件。     

含裂纹粘接结构的边界元应力分析

本文采用子域法和直接应力奇异单元法求解二维粘接结构中的裂纹问题。子域法把粘接结构划分为三个子域,根据每个子域的边界积分方程和子域间的界面条件,可以建立粘接结构的边界积分方程组。直接应力奇异单元能够在整个单元长度上反映裂纹端部的1/r~(1/2)奇异性,在计算时可以通过坐标变换消除奇异单元积分中的奇异性,直接计算出应力强度因子。含裂纹多层结构的数值示例和粘接补强单边裂纹板的应力测试和疲劳试验结果证实了本文方法的有效性。     

光学塑料零件粘接用胶的选择与改性

光学塑料和其它工程塑料一样，由于表面能低，胶液在其表面难以润湿和粘合。为提高光学塑料零件的粘接性能，需寻求适合于光学塑料零件的粘接材料。根据相似相溶的原理，趋向于选用与光学塑料材料分子结构相似的树脂作为光学胶的基本粘料。本文介绍了聚甲基丙烯酸甲酯（ＰＭＭＡ）和聚本乙烯醇薄膜（ＰＶＡＬ）等光学塑料零件与光学玻璃零件粘接时的有关情况。作为光学粘接材料主要选用ＪＮ－７９１光学环氧树脂胶并掺入［Ｎ·Ｓ］硅烷偶联剂的改性胶和以环氧丙烯酸酯为光敏树脂的ＧＢＮ－５０１光学光敏胶。本文着重就相似相溶原理以及为提高粘接性能的作用机理作了初步的探讨。