光学塑料零件粘接用胶的选择与改性

光学塑料和其它工程塑料一样，由于表面能低，胶液在其表面难以润湿和粘合。为提高光学塑料零件的粘接性能，需寻求适合于光学塑料零件的粘接材料。根据相似相溶的原理，趋向于选用与光学塑料材料分子结构相似的树脂作为光学胶的基本粘料。本文介绍了聚甲基丙烯酸甲酯（ＰＭＭＡ）和聚本乙烯醇薄膜（ＰＶＡＬ）等光学塑料零件与光学玻璃零件粘接时的有关情况。作为光学粘接材料主要选用ＪＮ－７９１光学环氧树脂胶并掺入［Ｎ·Ｓ］硅烷偶联剂的改性胶和以环氧丙烯酸酯为光敏树脂的ＧＢＮ－５０１光学光敏胶。本文着重就相似相溶原理以及为提高粘接性能的作用机理作了初步的探讨。     

转移概率流图的概率理论基础与应用方法（Ⅳ）

本文引入转移概率流图的粘接方法证明了“中止事件仅可能在检出不合格品时发生”是添加相应的中止规则而不改变连续抽样方案原有基本统计特性的充分必要条件。     

透镜的粘接固定技术

本文对透镜固定技术作了分析,提出了以透镜粘接固定法代替传统的包边法和压圈固定法。对粘接剂的选择、粘接固定形式、粘接工艺及质量验证等问题均作了较详细的介绍,并列举了有关试验结果。     

脱粘缺陷对粘接结构频散特性的影响

采用全局矩阵理论,通过引入内聚强度弱化模型和弹簧模型,计算了脱粘缺陷对粘接结构频散特性的影响。分析了内聚强度缺陷、界面缺陷及混合缺陷等因素对粘接结构频散特性的影响,发现频散曲线的演化规律与材料声学性质密切相关。不同材料和不同组合,其规律有很大不同。针对各向同性粘接结构,可能通过考察特定频率段内频散模态的变化,实现对脱粘缺陷的检测。     

软材料粘接结构界面破坏研究综述

软材料已经在软机器人、生物医学及柔性电子等各个领域得到广泛的应用. 实际应用中, 软材料多需要粘附于不同类型的基底上, 与之共同组成工程构件进而实现特定的功能, 粘接界面性能对构件的结构完整性与功能可靠性起着关键性作用. 本文对目前软材料粘接结构界面破坏行为方面的研究进行了系统总结. 首先通过与传统粘接结构的对比, 指出了“软界面”与“软基体”两种软材料粘接结构界面破坏行为的独特性及其物理本质. 接着分别总结了“软界面”与“软基体”两种粘接结构界面破坏行为的实验表征方面的研究成果, 对界面及基体黏弹性耗散对界面破坏机理的影响分别进行了分析. 然后从理论角度, 介绍了针对两种软材料粘接结构界面破坏行为的理论分析方法, 并对已建立的相关理论模型进行了总结. 之后以内聚力模型方法为基础, 介绍了软材料粘接结构界面破坏行为数值模拟方面的相关研究进展. 最后基于已有的研究成果, 提出了目前研究所面临的挑战, 并对可能的软材料粘接结构界面破坏的未来研究方向进行了讨论和展望.      

An ab initio Study on the Structural and Bonding Properties of Li_2Si_3O_7

A theoretical study on the structural and electronic properties of Li2Si3O7 is performed by using density functional theory(DFT) method.The molecular structure of the crystal and two kinds of [SiO4]-tetrahedra with different number of non-bridging oxygen(Qn) are analyzed.The structure of crystal Li2Si3O7 can be considered as a framework of corner-sharing tetrahedra.From the band structure(BS),total density of state(TDOS) and projected density of state(PDOS) of the crystal,the structures of Q3,Q4,and LiO4 tetrahedra as well as their bonding characters are presented.For lithium trisilicate,we find the bond cation-NBO(nonbridging oxygen and oxygen atoms bonding to one silicon atom only) is stronger than the bond cation-BO(bridging oxygen and oxygen atoms bonding to two silicon atoms).By analyzing the ionicity of two different types of bonds of silicon-oxygen according to the Mulliken population analysis,we also find that the Si-NBO bonds have higher ionicity than Si-BO for crystalline lithium trisilicate,which agrees with other lithium silicates.     

提高聚氨酯表面硅橡胶涂层粘接性研究

利用表面处理并借助硅烷偶联剂大幅提高了聚氨酯/硅橡胶(PU/SR)的界面粘接性.利用红外光谱、水接触角以及表面元素分析对PU表面处理效果及偶联剂的反应效果进行检测,利用扫描电镜对材料的表面形貌及界面情况进行观察.并对不同方法得到的PU/SR界面进行剪切和振动疲劳测试以考察其粘接效果并进行比较.结果表明,经过硫酸短时处理过的PU表面生成大量羟基,使得亲水性提高,并大大增强了端异氰酸酯基硅烷偶联剂与PU的接枝反应效果.当室温缩合固化的硅橡胶预聚体涂覆到其表面后,以化学键联接在PU表面的硅烷偶联剂又可以与硅橡胶一起缩合,从而有效的提高了PU/SR的界面粘接性.     

Fracture mechanics analysis on Smart-Cut^R technology. Part 2： Effect of bonding flaws

In Part 2 of the paper on the Smart-Cut process, the effects of bonding flaws characterized by the size and internal pressure before and after splitting are studied by using fracture mechanics models. It is found that the bonding flaws with large size are prone to cause severe deviation of defect growth, leading to a non-transferred area of thin layer when splitting. In a practical Smart-Cut process where the internal pressure of bonding flaws is very small, large interfacial defects always promote defect growth in the splitting process. Meanwhile, increasing the internal pressure of the bonding flaws decreases the defect growth and its deviation before splitting. The mechanism of relaxation of stiffener constraint is proposed to clarify the effect of bonding flaws. Moreover, the progress of the splitting process is analyzed when bonding flaws are present. After splitting, those bonding flaws with large size and high internal pressure are vulnerable for the blistering of the thin film during high-temperature annealing.     

高固含量无皂乳液聚合的研究——MMA／BA／EMA无皂乳液共聚合体系

本文将自行设计并合成的可共聚单体3-烯丙氧基-2-羟基-丙磺酸钠（AHPS）用于MMA/BA/EMA无皂乳液共聚体系,成功的制得了固含量高达60%的稳定的无皂乳液。对其乳胶粒的形态结构、乳液成膜后共聚物动态力学行为、拉伸性能、耐水性及粘接强度进行了研究,并对乳胶粒的成核机理进行了探讨。实验结果表明,与常规乳液聚合体系相比,所获得的无皂乳液的乳胶大小均一,粒径在0.5μm左右,粘度低,储存稳定;共聚物呈安全无规立构,玻璃化转变温度均在25℃附近,拉伸强度明显增大,耐水性和剥离强度显著提高。     

金属-橡胶硫化粘接研究进展

综述金属 -橡胶胶粘剂及粘接技术进展 ,回顾其发展过程 ,分析不同粘接体系的优缺点 ;探讨金属-橡胶粘接过程中的某些问题及影响粘接的多种因素 ,并对下一步的研究发展提出了部分建议。