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991.
受远方拉伸的孔边角裂纹的应力强度因子   总被引:1,自引:0,他引:1  
赵伟  吴学仁  颜鸣皋 《力学学报》1991,23(3):315-322
本文应用作者近年来发展的三维权函数法计算了孔边角裂纹受远方拉伸情况下的应力强度因子,所得结果与文献中的解进行了广泛的比较,并讨论了二维无裂纹应力分布对权函数法所得结果的精度的影响。文中为这一问题补充了新的解答。  相似文献   
992.
疲劳裂纹扩展门槛值试验的可靠性分析   总被引:2,自引:0,他引:2  
本文用30块30CrMnSiA合金铜的CCT试件所测得的ΔK_(th)试验数据检验了随机变量ΔK_(th)的分布特性,确认材料与厚度相同的试件在相同应力比下所测得的ΔK_(th)值基本遵循正态分布。在此基础上对ΔK_(th)试验进行了如下可靠性分析:具有指定可靠度与置信度的ΔK_(th)值,不同材料ΔK_(th)的统计对比,最少试件数。  相似文献   
993.
研究了平面应变条件下幂硬化可压缩材料中定常扩展的Ⅰ型动态裂纹尖端应力应变奇异场.采用J2流动理论和场量直角坐标分量,得到了应力应变奇异性不同时的裂纹尖端渐近场,其中场量的角变化规律和理想弹塑性材料的完全相同  相似文献   
994.
通过二元铝锂合金的细观拉伸疲劳实验,动态观察了试样表面金相微观结构组织的变化及微裂纹的萌生及扩展直至断裂的全过程,并分析讨论了晶界及微结构对微裂纹萌生及扩展的影响,微裂纹向短裂纹、长裂纹发展的判据.该实验材料是模型材料,晶界结合强度较弱,裂纹沿晶开裂现象较多.经对实验结果及金相裂纹分析,表明金属材料微结构对裂纹扩展有明显的影响.晶界作为一种物质界面存在于晶粒间,具有一定的物理和力学性质,对微裂纹扩展速率及发展行为有较大影响.  相似文献   
995.
提出了预制厚钢板焊缝断裂韧度试样疲劳裂纹的“高K比法”。用“高K比法”预制疲劳裂纹,不需要对焊缝试样进行局部韧带压缩或反向弯曲等预处理,简化了焊接接头断裂韧度试验方法,而且此法不改变原焊缝残余应力,所得到的焊缝断裂韧度值更准确,有效地解决了厚钢板焊接接头韧度评定技术的关键问题。“高K比法”可以缩短断裂韧度试验所需的时间、减少备用试样、节约人力物力。介绍了“高K比法”的试验原理、试验方法、工程应用和意义。  相似文献   
996.
本文用三维光弹法得到了含表面半椭圆裂纹板拉伸载荷下应力强度因子 K_Ⅰ沿整个裂纹前缘的分布及由不同裂纹深度引起的有限厚度效应,得到的实验结果与理论结果进行了比较和分析,并对角点上的奇异性进行了定性分析.  相似文献   
997.
与两相材料界面接触的裂纹对SH波的散射   总被引:1,自引:0,他引:1  
陆建飞  汪越胜  蔡兰 《力学学报》2003,35(4):432-436
利用积分变换方法得出了两相材料中作用简谐集中力时的格林函数.根据所得的格林函数并利用Betti-Rayleigh互易定理得出了与界面接触裂纹的散射波场.裂纹的散射波场可分解为两部分,一部分为奇异的散射场,另一部分为有界的散射场.利用分解后的散射场,可得裂纹在SH波作用下的超奇异积分方程.根据裂纹散射场的奇异部分和Cauchy型奇异积分的性质得出了裂纹和界面接触点处的奇性应力指数和接触点角形域内的奇性应力.利用所得的奇性应力定义了裂纹和界面接触点处的动应力强度因子.对所得超奇异积分方程的数值求解可得裂纹端点和接解点处的应力强度因子。  相似文献   
998.
SH波对有部分脱胶衬砌的圆形孔洞的散射   总被引:17,自引:0,他引:17  
汪越胜  王铎 《力学学报》1994,26(4):462-469
本文研究了圆形孔洞内衬砌与孔洞部分脱胶时对SH波的散射.将脱胶区看作表面不相接触的弧形界面裂纹,利用波函数展开法,并引入裂纹面的位错密度函数,将问题归结为一组奇异积分方程.通过数值计算获得了动应力强度因子(DSIF)和远场位移及散射截面(SCS).结果显示:由于脱胶,DSIF和SCS在较低的频率上发生共振.  相似文献   
999.
弹塑性双材料界面裂纹的渐近分析   总被引:7,自引:1,他引:7  
本文通过精确的数学分析,对于遵循塑性形变理论的幂硬化材料界面裂纹,求得了裂纹面面力自由和裂纹面无摩擦接触两种情况下的分离变量形式的全连续HRR 型奇性渐近解,这种全连续的奇性渐近解只对特殊的混合参数M'才存在.对任意指定的混合参数M',我们进一步求得了含弱间断的分离变量形式的HRR 型奇性渐近解(?)我们得到的所有解均保证了界面处的面力连续条件和位移连续条件,且不出现弹性双材料界面裂纹问题中所常见的应力振荡奇性和裂纹面相互嵌入的不合理现象.  相似文献   
1000.
碳纤维增强混凝土中裂纹的红外热像检测方法与机理研究   总被引:5,自引:0,他引:5  
本文利用碳纤维机敏混凝土的功能特性,采用红外热像无损检测方法检测机敏混凝土构件中的裂纹损伤,该方法利用机敏混凝土的导电性和电热效应,给试样通电造成其裂缝尖端区域与其它正常部位的温差,以及温差所导致的试样表面温度的非均匀分布,借助红外热像仪,通过对试样表面温度的分析对试样内部的裂纹进行无损检测,文中对温差产生的机理也进行了分析。  相似文献   
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