金属箔断路开关电爆性能的研究

 给出了在单纯断路开关调节电路(F型)、断路开关－变压器调节电路（FT型）和变压器－断路开关调节电路（TF型）三种类型的电爆炸断路开关的理论模型和数值模拟结果,并对其性能进行对比和分析。     

电流变液中的双折射现象观察

本文研究了电流变液(ER流体)可调节的双折射现象,激光束垂直于电场方向,利用He-Ne激光器对SiO₂、季戊四醇和硅油组成的ER流体进行测量.发现当一对偏振片互相正交,不加电场时,没有光线射出;当施加电场时,就有光线射出,透射光强度随电场增大.对于相同材料的ER流体,低浓度的ER流体双折射现象更加明显,电流变液双折射现象起因于颗粒在电场作用下排列成链状或柱状结构.     

强电流铁电阴极电性能参数与发射结果的关系研究

 在实验结果的基础上,从理论上阐述了材料的电滞回线、介电常数、压电常数等性能对电流发射性能的明显影响,并通过材料的掺杂改性提高材料的性能参数,从而达到了提高发射电流密度的目的。     

Cu2+对鲁米诺阳极电致化学发光的抑制作用

本文研究了Ｃｕ＾２＋对碱性鲁米诺阳极电致化学发光的影响,发现Ｃｕ＾２＋对发光峰强度有明显的抑制作用。通过对溶液ｐＨ值及离子强度、溶液中支持电解质种类、理米诺浓度和ＥＤＴＡ对抑制作用影响的讨论,结合Ｐｔ电极表现ＸＰＳ谱图的分析结果,给出了可能的抑制机理;非常微小的Ｃｕ（ＯＨ）２分子聚体参与了电极氧化过程中双电层的形成,阻碍了电化学发光活性物质的生成和传质速率。在一定条件下,发光峰强度的减小量与Ｃｕ＾     

电流变效应的研究及应用前景

本文介绍了电流变效应这种物理现象的原理及其工程应用．     

(110)晶面全择优取向Cu镀层的制备及其条件优化

研究了添加剂聚乙二醇(PEG)、氯离子(Cl－)和电流密度对Cu的电沉积过程的影响, 着重探讨了制备(110)晶面全择优取向Cu镀层的电沉积条件及其形成机理. 循环伏安(CV)结果表明, PEG阻化Cu的电沉积, Cl－加快Cu的电沉积速率. XRD实验结果表明, PEG和Cl－在一定浓度范围有利于(110)晶面择优取向; 这两种不同特性的添加剂的协同作用可以制得(110)晶面全择优取向的较薄的Cu镀层; 所制备的全择优Cu镀层较稳定. 全择优取向Cu镀层形成的机理在于PEG和Cl－吸附过程联合起作用, 在不同晶粒的不同晶面进行选择吸附, 改变了晶面的生长速率及晶粒的快生长方向.     

多个时间常数线性体系暂态响应方程参数的代数求解法

从线性条件出发,推导了含n个时间常数体系恒电位阶跃时暂态响应方程,并提出一套解析形为ΔI=ΔI_∞+sum from i=1 to n k_iexp(-t/τ_i)暂态方程各未知参数的代数解法。该方法可对未知体系时间常数个数进行判定,比起一般曲线拟合更加快速简便,且抗干扰能力较强。     

热致型液晶聚合物的近晶相结构研究

本文借助于不同热处理样品的WAXD研究和变温FTIR分析,从液晶态与结晶态面间距的变化,晶态、液晶态和各向同性液态下结构构象的差异出发,研究了聚合物液晶态下的近晶相结构模型。     

混合价化合物的研究(Ⅱ)─—电化学及现场光谱电化学方法研究非质子介质中Dawson结构杂多阴离子[HAs_2Mo_(18)O_(62)]~(n-)的电还原性质

以电化学和现场紫外－可见－近红外及现场FTIR光谱电化学方法对Dawson结构杂多阴离子［HAS2Mo18O62］5－在非质子介质（CH3CN）中的电还原过程进行了研究．结果表明，该杂多阴离子在非质子介质中经历4步单电子还原反应，所产生的杂多蓝阴离子在近红外区出现宽广的价间电荷转移吸收带，而红外区Mo＝O端键及Mo—O—Mo桥键的特征吸收峰在还原后均有不同程度的红移．