Al-Si合金熔体的氢含量及其对铍焊接气孔的影响

铍为脆性材料，在焊接时容易使焊缝开裂。为了防止焊缝开裂，途径之一是加延展性比较好的金属或合金(如Al-Si合金或银等)作填充材料进行钎接焊。但是，铍在非真空条件下焊接，在焊缝中出现的主要缺陷是焊接气孔和缩孔。人们早已知道，纯铝在焊接或铸造时的加热过程中会吸收环境中的氢，冷却时熔体要释放氢从而形成以氢为特征的氢气孔，进而影响铝加工的质量。这表明铝及铝合金焊接形成的气孔主要是与焊接时熔体的氢含量有关。那么，在加Al-Si合金焊接铍时，产生的气孔是否也与氢含量的关系，Al-Si合金熔体随温度升高氢含量有何变化趋势，Al-Si合金中的Si对铝熔体的吸氢起何作用。     

采用超声筛分法分离K136合金中的γ′与η相

利用微孔滤膜作筛分器分离了K136高温合金中的γ＇与η相。对固溶处理和时效处理的一系列样品的分析结果与萃取残渣-X射线定量相分析的结果吻合。     

铽对Ni50Mn29Ga21磁性形状记忆合金抗弯强度的影响

研究了Tb对Ni50Mn29Ga21磁性记忆合金抗弯强度的影响.结果表明,Tb可以通过两种途径提高合金抗弯强度在Tb含量＜0.1%时,Tb利用它的还原性除去合金内容易引起合金脆性的有害元素氧来净化合金;在Tb含量＞0.1%时,Tb除了净化合金作用外,还通过细化晶粒提高合金抗弯强度.     

化学镀镍—高磷合金的微观结构及晶化行为研究

采用混合络合剂在酸性体系中进行化学镀镍－高磷合金,并用原子力显微镜（AFM）,透射电镜（TEM）、差热分析（DSC）、X射线衍射（XRD）等技术研究所得到的化学镀镍－高磷合金的微观结构和晶化行为。结果表明,化学镀镍－高磷合金具有胞状结构的微观形貌,镀态时呈典型的非晶态结构,300℃以下对热非常。镀层在343．8℃开始晶化,400℃时完全转化成亚稳用Ni5P2,440.4 ℃,时进一步转变成稳定的Ni和Ni3P相其晶化行为同从碱性乙二胺镀液中得到的高磷化学镀镍层有明显的差异。     

用原位红外光谱法研究NiB和NiP非晶态合金的还原和苯加氢反应过程

 用化学还原法制备了NiB和NiP非晶态合金催化剂,并用XRD,DSC,SEM和TEM鉴定了样品的非晶性,用ICP测定了样品的组成．在脉冲微反－色谱装置上考察了这两种催化剂催化苯加氢反应的活性．采用在线漫反射傅里叶变换红外光谱研究了这两种催化剂的还原及苯加氢反应过程．结果表明,所制备的NiB和NiP合金均为非晶态,且都是纳米尺度．NiB的粒度要比NiP小,晶化温度也比NiP低,表明Ni与B之间同Ni与P之间的相互作用不同．对苯加氢反应,NiB非晶态合金具有更大的优势,原位红外光谱结果证实催化剂的活性中心与还原态镍有关．     

锂离子在镁电极上的电沉积

研究了熔融氯化锂与氯化钾在摩尔比为58:42的熔盐中,锂在镁电极上的电沉积过程.利用电化学工作站,采用循环伏安法扫描技术,考察了在450℃,扫描速度为20 mV/s时,锂在钼电极和镁电极上的析出电位,得到析出电位分别为-2.4和-2.28 v.结果说明,镁电极对于锂的析出具有诱导作用;发现在所研究的温度范嗣内,电流效率均大于92%;利用扫描电子显微镜考察了镁电极沉积锂前后表面形貌的变化,发现镁电极上沉积锂之后与未沉积锂前相比,表面形成了均匀致密的合金层;扫描电子显微镜能谱分析表明,合金试样中的杂质元素主要为氧,可能是南于样品放置在空气环境中所致,测量时间内引起的.     

SiC_p/Al-Si合金梯度材料的磨损特性

采用离心铸造技术制备了 Si Cp/ Al- 8.8% Si合金梯度材料 ,并用扫描电子显微镜、HV- 5型小负荷维氏硬度计和ML- 10 0型销 -盘磨粒磨损试验机等设备研究了该梯度材料组织、硬度及耐磨性的梯度分布规律 .结果表明 :因 Si C颗粒的密度比铝合金液的大 ,其在离心力场中偏聚于试样的外侧 ,含量由外向内逐渐降低直至消失 ,呈梯度变化 ;Si Cp/Al- 8.8% Si合金梯度材料的硬度由外向内逐渐降低 ,呈梯度变化 ,与 Si C颗粒的分布规律一致 ;Si Cp/ Al- 8.8% Si合金梯度材料的耐磨性能取决于 Si C颗粒的数量及其分布 ,耐磨性能由外向内逐渐变差 ,呈梯度变化 ,与硬度的分布规律一致     

NiB和NiP超细非晶合金的退火晶化行为及催化性能

 采用X射线吸收精细结构（XAFS）,X射线衍射（XRD）和差热分析（DTA）等方法研究了以化学还原法制备的NiB和NiP超细非晶态合金催化剂在退火过程中的结构变化．XRD结果表明,在300℃下退火时,NiB超细非晶态合金晶化生成纳米晶Ni3B亚稳物相,NiP超细非晶态合金则主要晶化生成金属Ni和部分晶态Ni3P的混合物相;在500℃退火且近于完全晶化的条件下,大部分超细非晶态合金都晶化为金属Ni．XAFS结果定量地说明,对于NiB和NiP初始样品,第一近邻Ni－Ni配位的平均键长Rj分别为0.274和0.271nm,其结构无序度σS很大,分别为0.033和0.028nm,其热无序度σT分别为0.0069和0.0060nm．300℃退火后,晶化生成的Ni3B的Ni－Ni配位的σS降低到初始样品的33％,仅为0.011nm．500℃退火后,NiB样品的结构参数与金属Ni基本一致,但NiP样品的Ni－Ni配位的σS还远大于σT,仍为0.0125nm,表明NiB和NiP超细非晶态合金的退火晶化行为有很大的差别．纳米晶Ni3B催化苯加氢反应的转化率比超细Ni－B非晶态合金或多晶金属Ni更高,表明纳米晶Ni3B中的Ni与B原子组成了苯加氢催化反应的活性中心．     

预注入对Si1-xCx合金形成的影响

室温下在单晶Si中注入(0.6—1.5)at%的C原子,部分样品在C离子注入之前在其中注入²⁹Si⁺离子产生损伤,然后在相同条件下利用高温退火固相外延了Si_1-xC_x合金,研究了预注入对Si_1-xC_x合金形成的影响.如果注入C离子的剂量小于引起Si非晶化的剂量,在950℃退火过程中注入产生的损伤缺陷容易与C原子结合形成缺陷团簇,难于形成Si_1-xC关键词： 离子注入 固相外延 1-xC_x合金')" href="#">Si_1-xC_x合金