近红外光谱技术(NIRS)在牧草领域中的应用研究进展

牧草是草食动物最主要的营养来源。牧草品质的优劣不仅影响家畜的生长发育和生产效率,也决定着最终畜产品的产量与品质。牧草品质的优劣主要取决于牧草营养成分及其消化率、适口性、以及牧草中所含抗营养因子和真菌毒素、霉菌毒素的含量水平。近红外光谱技术(NIRS)是一种低成本、快速、简单、无损的定性、定量分析技术,已在许多领域广泛应用。该文简要介绍了NIRS的原理和特点,详细综述了NIRS在牧草品质分析、牧草育种、牧草品种鉴定和性状分类中的应用。通过较全面综述NIRS在牧草领域中的应用现状,以期有助于NIRS在我国牧草领域中的发展。     

系列二肽链键联的卟啉-蒽醌及其金属配合物的微波合成及电子转移性质

本文报道了系列二肽链键联的卟啉-蒽醌及其金属配合物的微波合成,化合物的结构分别经UV-Vis,IR,1H NMR及元素分析确证。探讨了化合物分子内电子转移性质（IETP）,并讨论了结构对IETP的影响。     

快速小波边界元的矩阵后压缩方法

介绍了一种基于传统边界元单元划分的小波 Galerkin 边界元法,该方法具有几乎线性(即 ON,N 为自由度)的求解复杂度。在准消失矩小波的框架下介绍了非标准型系数矩阵的压缩问题,提出了一种后压缩算法以降低小波边界元法的内存消耗。求解 Stokes 方程的算例表明,后压缩算法在保证结果收敛特性的情况下可以将系数矩阵的内存占用量降低 5 倍以上。     

溶胶-凝胶法固定生物活性物质的研究进展

综述了近年来溶胶一凝胶(Sol-gel)技术在生物活性物质固定化方面的应用和进展。蛋白质、酶、抗体(抗原)、细胞及微生物均可被包埋于Sol-gel玻璃中。包埋后,这些生物活性物质仍保持其生物活性和光谱性质,有望成为实用的生物催化剂和生物传感器。     

涂铁基非晶涂层的磨粒磨损性能研究

用电弧喷涂技术在Q235钢基体上制备一种高非晶含量的Fe基合金涂层.用MLS-225型湿砂橡胶轮磨损试验机评价铁基复合涂层的磨粒磨损性能,利用光学显微镜、扫描电子显微镜和X射线衍射仪对涂层的显微组织结构、磨损表面进行分析.结果表明,涂层中含有一定量的非晶相,通过Verdon方法对XRD图谱进行Pseudo-Voigt函数拟合,计算得出涂层的非晶相含量约为49%.涂层呈典型的层状组织结构,结构致密,孔隙率低,具有很高的硬度和耐磨性,显微硬度在HV900~1 050范围内,属于硬质涂层.涂层耐磨粒磨损性能为Q235钢的12.2倍.其磨损机制主要为脆性剥落.     

CdZnTe晶体的缺陷能级分析

通过测试富Cd原料无籽晶垂直布里奇曼法生长出的高阻Cd0.8Zn0.2Te (CZT)单晶体的I-T特性曲线,利用热激活能原理来分析单晶体内的缺陷,结果得到晶体中有一个由镉空位引起的电子陷阱,其深度为0.539eV.由于俘获能级有较高的激活能,在常温下,价带上的载流子不会被激发,所以该晶体适用于制作室温核辐射探测器.另外还研究了CZT晶体在室温下的I-V特性,测得采用该方法生长的CZT单晶体电阻率高达5.0×1010Ω*cm,制作的核辐射探测器在室温下获得了比较好的241Am 59.5keV能谱.     

C~6~0^2^-单态和三态的结构和光谱性质

用INDO系列方法对C~6~0^2^-单态和三态分别进行了几何构型优化, 得到D~2~h对称性的构型, 表明C~6~0^2^-确实发生了Jahn-Teller畸变, 导致双键变长, 形成15种键, 9种不等同碳原子, 其额外负电荷主要分布在赤道附近, 以此构型为基础,计算了C~6~0^2^-的电子光谱, 与实验值基本一致, 对光谱进行了理论指认, 说明了光谱红移的原因。     

电子计算机在分析化学上的应用——掩蔽剂存在下微溶化合物沉淀pH值的计算

本文从理论上计算掩蔽剂存在下,微溶化合物沉淀pH值的通用方程;运用BASLC语言将此通式编制成计算机程序,并使用该程序对几种类型沉淀的pH值改变以及不同离子间获得定量分离的pH范围进行了计算,结果均令人满意。     

基于数字全息和数字图像相关方法的面内位移测量

针对一套数字全息装置只能测量离面位移这一个维度位移的局限性问题,将数字全息与数字图像相关方法相结合,利用数字全息重建的强度图像,实现了面内另外两个维度位移的测量,拓宽了一套数字全息装置的测量能力.该方法对待测物体位移前后的全息图数值重建得到两幅强度图,然后对变形前后的强度图应用数字图像相关方法得到面内两个维度位移的测量...     

Silicon-based optoelectronic heterogeneous integration for optical interconnection

The performance of optical interconnection has improved dramatically in recent years. Silicon-based optoelectronic heterogeneous integration is the key enabler to achieve high performance optical interconnection, which not only provides the optical gain which is absent from native Si substrates and enables complete photonic functionalities on chip, but also improves the system performance through advanced heterogeneous integrated packaging. This paper reviews recent progress of silicon-based opt...