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CO2-3对羟基乙叉二膦酸镀铜液的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
研究羟基乙叉二膦酸(HEDPA)镀铜液中CO32-含量对电沉积时阴、阳极过程及镀层的择优取向的影响.通过分析阴、阳极的动电位极化曲线,发现镀液中逐渐加入的CO32-提高了阴极的极化,使电结晶晶粒细化,直至达到稳定;同时促进了铜阳极的溶解.而X射线衍射(XRD)结果表明,铜镀层的晶面择优取向从(222)逐渐向(111)转变.通过镀液中固体络合物的红外光谱分析表明,CO32-的加入以第二配体的方式进入该镀液的放电络合离子结构中,参与Cu2+的络合,形成更稳定的络合物,从而导致铜沉积电位负移,镀层(111)晶面取向增强. 相似文献
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提出一种以亚甲基二膦酸(MDPA, H4L)为主配位剂的无氰镀铜体系. 采用pH 电位滴定法分别测定MDPA的四级解离常数和MDPA-Cu(II)的稳定常数, 并比较MDPA-Cu(II)和羟基乙叉二膦酸(HEDPA)-Cu(II)的循环伏安曲线和阴极极化曲线. 结果表明: MDPA各级解离常数为, pK1=1.86, pK2=2.65, pK3=6.81, pK4=9.04;MDPA与Cu2+形成分级配合物的稳定常数为, pKML=10.65, pKML2 = 5.59, pKML3 = 2.50; 随着pH升高, 形成的配合物依次为, Cu(H3L)2、[Cu(H3L)(H2L)]-和[Cu(H2L)2]2-; 当pH在7-10 时, MDPA较HEDPA更易与Cu2+配位. 当pH=9 时, MDPA碱性镀铜体系阴极主要发生的是[Cu(H3L)(H2L)]-和[Cu(H2L)2]2-还原生成铜的过程; 在10 °C,MDPA体系的铜配位化合物还原生成铜的电位比HEDPA体系负移, 扩散速度更快. 相似文献
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