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102.
103.
利用不同功率密度的10.6 μm(光子能量为0.12 eV)连续激光辐照了禁带宽度为0.228 eV的光导型锑化铟探测器, 得到了与以往报道不同的实验现象. 当10.6 μm波段外激光辐照光导型探测器时, 探测器吸收激光能量后温度升高. 在探测器的温升过程中, 存在一个转变温度T0. 当探测器的温度T<T0时, 载流子浓度基本不变, 迁移率随温度的升高呈T-2.35趋势下降, 引起探测器的电导率减小, 电阻增大, 响应输出电压升高; 当T>T0时, 热激发载流子浓度随温度的升高呈指数增长, 电阻急剧下降, 超过了载流子迁移率降低对电阻的影响, 响应输出急剧下降. 光电导探测器在较高功率密度波段外激光辐照下的响应特性是载流子的浓度和迁移率在温度影响下相互作用的结果. 这对进一步完善半导体内载流子输运模型提供了实验依据. 相似文献
104.
奥克托金(HMX) 在温度作用下, 会发生热膨胀、 相转变、 热分解等物理、 化学变化, 导致在材料内部产生大量缺陷, 进而会对其宏观性能造成明显影响. 为了深入了解热损伤HMX内部的缺陷演化, 本文采用X射线小角散射和原子力显微技术研究了热损伤HMX的内部缺陷. 结果发现HMX在180 °C相变过程中散射曲线有明显的变化, 颗粒内部生成了大量10nm左右的孔洞, 随着加载时间延长, 其尺寸增大到25nm, 数量明显降低. 当HMX在190 °C、 200 °C保温5h时, 由于HMX热分解内部有新缺陷生成, 小角散射发现其尺寸约为5至8nm, 随着加载温度升高, 其数量增加. 相似文献
105.
106.
聚合物驱油作为一种重要的三次采油方法,在国内外油气田开发中得到了广泛应用.聚合物驱油效果的好坏取决于多种因素,其中很重要的一个因素是聚合物的注入能力,这一因素直接决定了聚合物驱油的成败.本文利用实验方法研究了聚合物的分子质量、岩样的渗透率以及注入速度等因素对聚合物注入能力的影响.结果表明,聚合物溶液具有粘弹性,注入速度增大,注入性变差.同时聚合物分子量越大,岩心渗透率越低,聚合物注入性越差.对于孤岛中一区,平均孔隙半径与聚合物分子折算半径之比大于10时,聚合物可顺利注入地层.研究结果可用于指导现场聚合物的选取,从而有效保证聚合物的注入能力,使聚合物驱油达到预期效果. 相似文献
107.
本文对GCr15钢/45#钢摩擦副在聚醚、合成酯、聚α-烯烃和硅油润滑下的切向微动磨损性能进行了实验研究.结果表明:在微动滑移区,与干摩擦相比,不同合成油润滑下的摩擦系数和磨损降低幅度不同.极性聚醚和合成酯形成的边界吸附膜使微动的摩擦系数比聚α-烯烃和硅油低;硅油表面张力小且黏压系数最低,形成的油膜最薄且更易在摩擦表面微裂纹中渗透,导致较大的稳态摩擦系数和磨损;聚α-烯烃润滑下微动初期形成的白层有助于降低磨损. 相似文献
108.
基于Fe3O4@Au复合纳米粒子标记抗体的电化学免疫方法用于水体中大肠杆菌的检测 总被引:1,自引:1,他引:0
合成了Fe3O4@Au复合纳米粒子作为辣根过氧化酶标记抗体的载体, 并将该复合纳米粒子标记物应用于电化学放大免疫分析. 将电子媒介体硫堇聚合在玻碳电极表面, 以纳米金作为固定大肠杆菌抗体的基底, 通过辣根过氧化酶催化溶液中H2O2产生的电流信号来测定大肠杆菌. 实验结果表明, 该方法对水体中大肠杆菌检测的线性范围为50~1×105 cfu/mL, 检出限为20 cfu/mL. 对过富集后的实际水样进行测定, 该法结果表明, 对水体中大肠杆菌的检测灵敏度达到2 cfu/mL. 相似文献
109.
硼钙营养对胡柚果实品质的影响 总被引:5,自引:0,他引:5
连续2斫对胡柚进行叶面喷施硼(B)、钙(Ca)及硼加钙(B+Ca)溶液试验,以探讨B、Ca及其互作对胡柚果实品质的影响效应。结果表明,B及B+Ca处理显著改善了果实的外观品质和内在品质,果重分别比对照提高19.16%-34.51%和17.47%-29.81%,果皮百分分别降低3.59%-4.83%和1.06%-3.30%,降低了收获期果皮的叶绿素a(chla)和叶绿素b(chlb)含量,增加了类胡萝卡素(chlc)含量及chlc/(chla chlb)比值,果实色泽有了明显的改观;不同程度地提高了胡柚的糖、固形物、糖酸比及维生素C含量,降低了果实有机酸含量和渣汁比;B及B+Ca处理还显著低胡柚的生理病果率,病果率分别对照降低2.23%-7.72%和1.27%-6.12%。Ca处理对果实生理病害、1果实外观及内在品质的效果在1998年较为显著。 相似文献
110.
氧化锆增韧莫来石复相陶瓷的摩擦磨损行为与磨损机制 总被引:8,自引:4,他引:4
研究了氧化锆增韧莫来石得相陶瓷(ZTM)与氧化铝陶瓷摩擦副在室温至400℃干摩擦下的摩擦磨损行为与机制。研究表明:ZTM陶瓷的磨损率随温度的升高而逐渐降低;室温下ZTM陶瓷的磨损机制以微观切削和微观断裂为主;随着温度的升高,ZTM陶瓷中的玻璃相具有微观润滑作用,其磨损机制转变为微观断裂和晶粒剥落为主;偶件氧化铝的磨损机制主要是脆性断裂及晶粒剥落。 相似文献