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72.
用俄歇电子能谱(AES)分析方法研究了Fe-P-Ce合金中铈与磷的晶界共偏聚状态。在60~180eV能量区间发现了铈在晶界偏聚所引起的俄歇峰,与含铁、铈和磷金属间化合物的合金的俄歇能谱相比,铈与磷的晶界共偏聚形成了具有一定结构的界面二维相,其结构类似Fe-Ce-P金属间化合物。 相似文献
73.
铈改性NaZSM-5分子筛担载Pd催化剂上CO氧化性能研究 总被引:3,自引:0,他引:3
以浸渍法制备了一系列添加CeO2的Pd-Ce/NaZSM-5负载型催化剂.以C0氧化为 模型反应,考察了反应温度、Ce含量、预还原、空速及水蒸气等对C0氧化性能的影 响,并利用XIlD和朋等手段对催化剂体相及表面结构进行了表征.结果表明:加入 CeO2作助剂可明显提高催化剂的活性,且催化转化率随着反应温度及Ce含量的增加 而增加;随着空速的增加而降低;催化剂对水蒸气不敏感,在水蒸气存在的条件下 反应可连续进行720h以上保持C0完全转化;H2预还原作用使催化剂活性有所提高. XRD测试结果表明,催化剂中Pd组分处于高分散状态,Ceob的引入促进了N物种在 NaZSM—5载体上的分散.表面XPS分析证实催化剂表面Pd物种处于较高的氧化状态 ,且CeO2与Pd物种间存在协同作用.Pd的高分散及其与CeO2的相互作用是催化剂具 有高活性的关键. 相似文献
74.
铈助催铁系乙苯脱氢催化剂的XPS,TPR研究 总被引:6,自引:0,他引:6
通过XPS、TPR-GC和XRD发现,铁系乙苯脱氢催化剂的CeO2在反应条件下会被部分还原,而且,氧化铈和氧化铁之间有一定程度的相互作用,其结果是使负电荷电铁向铈迁移并增加了氧化铁的抗还原能力。基于上述事实,讨论了铈助催化作用的本质。 相似文献
75.
搅拌釜中制备草酸铈的团聚尺寸模型研究 总被引:6,自引:0,他引:6
以硝酸铈和草酸铵反应生成草酸铈沉淀为研究对象,探讨了搅拌釜中输入功率、溶液过饱和度与产物团聚尺寸之间的变化关系并在团聚和破碎动力学的基础上建立了团聚尺寸模型。根据草酸铈沉淀实验中得到的实验结果求得了一定反应体系浓度下的模型K1,K2和K3值,最后通过-↑LtE,max的模型计算值与实验值,ε--↑LtE的模型曲线与实验曲线的比较初步证明了该模型的实际适用性。 相似文献
76.
由RhCl_3·xH_2O制备了不同Rh含量的Rh/SiO_2和Rh-V/SiO_2催化剂,采用化学吸附和原位TPD-IR方法考察钒助剂对Rh/SiO_2催化剂在常温和高温的H_2和CO化学吸附的影响。结果再次表明:1)不同Rh中心对H_2和CO的化学吸附性能不同,钒助剂对不同Rh中心的H_2和CO吸附的影响也不同。H_2主要吸附在Rh~Ⅱ和Rh~Ⅲ中心上,而在Rh~Ⅰ中心上的吸附弱。2)Rh-钒助剂的强相互作用主要是Rh~Ⅱ和Rh~Ⅲ与钒助剂之间的相互作用,H_2吸附受到比CO吸附更强烈的抑制。钒助剂对Rh/SiO_2的H_2和CO吸附性能的影响可用覆盖模型解释。 相似文献
77.
使用穆斯堡尔谱,ESR和XRD等技术表征了未添加助剂和添加LiCl的Fe2O3/SiO2催化剂.XRD结果指出,添加LiCl的Fe2O/SiO2催化剂出现铁酸盐和α-方石英的衍射峰,这种结果的出现与该催化剂有较高的C2烃选择性密切相关。穆斯堡尔谱结果表明:添加LiCl的Fe2O3/SiO2催化剂有更高的结构对称性.这种结构对分子氧的活化起着重要的作用.氯的存在大大降低了氧的离解吸附的速率,减少了原子氧的吸附位的数目,并可除去吸附的原子氧,该氧种对COx的生成有利. 相似文献
78.
以Ce ZrO2为基体,通过复合不同加入量的第二相CePO4颗粒,研究了陶瓷材料力学性能的变化,并借助加载能谱仪(EDS)的扫描电子显微镜(SEM)对材料弯曲断口及压痕裂纹扩展方式进行分析。当CePO4加入量为25%时,虽然材料力学性能有一定下降,但已经能用WC刀具进行加工。材料的弯曲断口显示,CePO4在两相体系中的断裂呈层片状形式;加入CePO4后,由于两相之间弱结合界面的存在,压痕裂纹扩展形式发生明显变化,由连续扩展机制过渡为不连续扩展。由这两种机制形成的材料断裂过程是阶段性的,在实际中可以用作材料最终破坏前的预报。 相似文献
79.
提出一种含CexZr1-xO2的三效催化剂的设计方法,即利用人工神经网络来进行辅助设计.首先考察了影响三效催化剂性能的一些重要因素,确定了所研究的三效催化剂模型.然后采用共沉淀方法制备了一系列铈锆固溶体,并将它们作为三效催化剂的助催化剂.采用传统的催化剂制备方法制备了一系列负载贵金属的三效催化剂,所制备的催化剂在模拟尾气中进行评价,得到的数据作为神经网络的训练样本和测试样本,建立了神经网络模型,并初步进行了预测和优化. 相似文献
80.
镀液中Ce^3+离子对锡镀层结构缺陷和可焊性的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
应用荧光分析法、X光电子能谱法(XPS)及正电子湮没寿命谱法(PALS)等研究了从含硫酸铈添加剂的酸性光亮锡镀液获得的锡镀层结构缺陷与可焊性的关系。结果表明,电镀时Ce与Sn不发生共沉积,Ce~(3+)的主要作用是阻化Sn~(2+)的水解和氧化使镀液稳定,因而使锡镀层纯度提高、结构致密、表层氧含量减少,有利于提高镀层的可焊性。当Ce~(3+)浓度控制在3.5g/L左右时,可使镀层结构缺陷较少,可焊性较佳,说明结构缺陷是影响锡镀层可焊性的直接原因。 相似文献