现场表面拉曼光谱研究Fe-Mo合金诱导共沉积

现场表面拉曼光谱结果显示，在0．2mol·L-1Na2MoO4,pH＝4．0的溶液中，电位正于0．5V（vsSCE）时只观察到多钼酸盐的拉曼峰（940、880和450cm-1）．负于-0．5V时，出现中心位于730cm-1的宽峰．同时电极表面有蓝色膜生成．表明混合氧化态（MO（Ⅳ），MO（Ⅴ））氧化膜的形成．730cm-1的峰在-1．9V时仍然存在，说明氧化膜没有被进一步还原．在钼酸钠溶液中同时含有0．1mol·L-1FeSO4和0．2mol·L-1柠檬酸时，中间态氧化膜的拉曼峰的中心移到740cm-1．且峰强度随着电位从-1．3V负移到-1．9V而逐渐减弱并最终消失．电极表面沉积层呈银白色，说明由于Fe2 的存在，钼的中间态氧化膜的结构发生了变化，能够被进一步还原形成Fe－Mo合金，表现出诱导共沉积的特征．     

镀液中Ce^3＋离子对锡镀层结构缺陷和可焊性的影响

应用荧光分析法、X光电子能谱法(XPS)及正电子湮没寿命谱法(PALS)等研究了从含硫酸铈添加剂的酸性光亮锡镀液获得的锡镀层结构缺陷与可焊性的关系。结果表明,电镀时Ce与Sn不发生共沉积,Ce~(3+)的主要作用是阻化Sn~(2+)的水解和氧化使镀液稳定,因而使锡镀层纯度提高、结构致密、表层氧含量减少,有利于提高镀层的可焊性。当Ce~(3+)浓度控制在3.5g/L左右时,可使镀层结构缺陷较少,可焊性较佳,说明结构缺陷是影响锡镀层可焊性的直接原因。     

用正电子湮没寿命谱法研究锡镀层缺陷

光亮镀锡工艺由于成本低、无毒、镀层稳定性好而广泛应用于电子元器件引线的电镀.但因锡镀层与基体之间会发生原子的相互扩散,致使产品在储存、焊接或使用期间因温度效应而使某些重要的物理和化学性能,如钎焊性、导电性和防腐性变差。金属界面原子的热扩散行为与金属晶体的结构缺陷密切相关,因此应用正电子湮没寿命谱法研究锡镀层在热处理过程中缺陷的运动规律,在理论和工艺方面都具有重要的意义。     

电沉积制备钯铂电极上乙醇的电催化氧化

研究了乙醇在碱性介质（１．０ｍｏｌ·Ｌ－１ＮａＯＨ）中电沉积制备的Ｐｄ／ＧＣ、Ｐｔ／ＧＣ和Ｐｄ．Ｐｔ／ＧＣ电极上的电催化氧化．实验结果表明：由此法制备的钯铂系列合金电极对乙醇的电催化氧化表现出明显的协同效应─—乙醇在含把原子分数ｙｐｂ＝０．３３６的Ｐｄ－Ｐｔ／ＧＣ合金电极上的阳极交换电流密度是其在纯铂电极上的３０多倍．     

钒化合物对酸性镀锡溶液的稳定作用

研究了钒化合物稳定剂对酸性SnSO4 溶液稳定性的影响 .可见光谱分析表明稳定剂中主要含有VO2 + 和少量的V3+ ,循环伏安实验显示在 - 0 .2 0～ - 0 .55V(vs .SCE)电位范围内VO2 + 能够在阴极上还原为V3+ ,在更负的电位下V3+ 能进一步还原到V2 + .实验结果说明稳定剂中的低价钒离子有效地清除了镀液中的溶解氧 ,因而防止了Sn2 + 离子的氧化 ,显著地提高了酸性锡镀液的稳定性 .     

氯离子对铜在玻碳电极上电结晶的影响

采用线性扫描伏安法和计时安培法研究了硫酸铜溶液中铜在玻碳电极上电结晶 的初期行为。在含与不含氯离子的0.05mol·L~(-1) cUso_4-0.5 mol·L~(-1) H_2SO_4电解液中,循环伏安实验结果表明铜在玻碳基体上的沉积没有经过UPD过 程;氯离子明显使Cu的沉积和氧化峰变得尖锐,促进Cu的沉积速度。计时安培实验 结果表明,Cu的电结晶按瞬时成核和三维生长方式进行。氯离子不改变Cu的结晶机 理,但在I～t曲线中,导致电流达最大(I_m)所需的时间t_m减小、晶核数密度和生 长速度增大,从而明显改变Cu沉积层的质量。当Cl~-浓度在10～20mg·L~(-1)范围 内,成核的晶核数密度达较大,即氯离子的最适宜添加量。     

搅拌条件下电流密度对Cu镀层的结构和表面形貌的影响

电沉积;晶体取向;搅拌条件下电流密度对Cu镀层的结构和表面形貌的影响     

Ni—Fe合金电沉积层结构的穆斯堡尔谱与X射线衍射研究

用穆斯堡尔谱及X射线衍射技术研究不同Fe含量的Ni-Fe合金电沉积层的结构.当Fe含量小于46 at％时,该合金层为γ相(F. C.C.);Fe含量大于63 at％时为α相(B.C.C.);在46 at％～63 at％之间两相共存.Fe含量为25 at％左右时,存在部分有序的Ni_3Fe结构;Fe含量为35 at％～46 at％时,出现富铁相γ’(F.C.C.).由于富铁相的存在,使Fe含量在约46 at％时出现α相,而在冶炼的Ni-Fe合金中,只有当Fe含量达70 at％时才出现α相.γ相合金的晶格参数一般随Fe含量的增加而增大,Fe含量在～25 at％时,因有序的Ni_3Fe存在使晶格参数略为减小.当α、γ相共存时,γ相合金的晶格参数基本不变.     

用正电子湮没寿命谱法研究电沉积镍结构缺陷

应用正电子湮没寿命谱研究了十二种典型镍镀层的结构缺陷。根据电沉积镍含有杂质的特点, 采用四态模型对寿命谱进行理论分析。利用寿命谱二组分拟合结果计算了未退火试样的类空位和类微洞的浓度。研究了第10号试样的退火行为, 根据有关的湮没参数与退火温度的关系曲线, 推断出镀层中的氢既以吸附态形式存在于微洞也以固溶态的形式存在于空位, 同时也观察到在退火过程中空位热迁移并入微洞和镀层杂质发生化学聚团作用的现象。     

RuO2电极的析氧活性研究

本文用XPS, UPS和电化学方法研究了RuO2电极的活怀中心组成及其在电解过程中的变化。结果表明, RuO2电极的活性中心为氧结构空位。在电解过程中,表层的氧结构空位不断减少, 由于RuO2电极析氧反应区域不断扩展和深入, 又暴露出新的氧结构空位, 但电极外表面的氧结构空位对电极析氧活性影响较大, 外表面氧结构空位为RuO2电极有效的活性中心。此外, 电极的腐蚀和剥落也是导致活性降低的原因之一。