STUDY OF HALOGEN DOPING IN POLYCRYSTALLINE YBa2Cu3O7-δ

This paper presents systematically the doping effects of halogens in YBa₂Cu₃O_7-δ polycrystalline samples, with a series of concentrations of fluorine, chlorine, bromine or iodine. All samples were prepared by chemical method of citrate pyrolysis, which makes the halogen concentration in the samples more uniform. Samples doped with F have T_c as high as 94.5K, Cl, Br and I dopings also raise T_c to a certain extent. In addition, the influence of halogen doping on critical current density, morphology, constitution and so forth is discussed.     

高稳定性普鲁士蓝修饰电极的制备和研究

采用恒电流电解方法,使用FeCl_3-K_3Fe(CN)_6和Fe~(?)L_(?) -K_3Fe(CN)_6(L,邻菲绕啉,EDTA,5-磺基水杨酸等)两体系,在玻碳和铂基体上均制得高稳定性普鲁士蓝膜。用循环伏安法在lmol·dm~(-3)KCl(pH4)溶液中,重点地在0.6--1.1V(vs.Ag/AgCl)区间研究了膜的电化学稳定性。在玻碳基体上FeCl_3,-K_3Fe(CN)_6和Pe~(?)·L_(?) -K_3Fe(CN)_6体系电积膜分别可经受10~(?)周和2×10~(?)周扫描。在铂基体上则可分别经受2×10~(?)和7×10~(?)周扫描。红外和X-射线衍射证明两体系制得的膜均为普鲁士蓝膜,稳定性的明显差异是由于普鲁士蓝晶粒度的不同和在基体表面的相对取向不同引起的。对影响膜的稳定性的因素作了较系统的研究。     

电子能谱法研究羟基乙叉二膦酸体系电镀锡钴合金镀层的表面膜

本文报道用XPS和AES研究羟基乙叉二膦酸(HEDP)体系电镀Sn-Co合金镀层(Sn 44原子％,CO56原子％)在空气中自然形成的表面氧化膜的组成和厚度.根据研究结果,认为表面氧化膜可能是Co(OH)_2和SnO_2·xH_2O形成的水合复合氧化物.表面氧化膜厚度,根据实验数据近似计算,约为4.7～10A,表明氧化膜只有几个原子层厚度.另外.清除氧化膜后合金表层Sn/Co相对原子浓度比(～31/68)低于体相Sn/Co原子浓度比(～44/56).说明氩离子溅射后台金表层是Co富集的.     

改性SrTiO3陶瓷电容器材料的化学制备及电性研究

本文采用（Ｃ４Ｈ９Ｏ）４Ｔｉ，Ｓｒ（ＮＯ３）２和Ｎｉ（ＮＯ３）３为原料制成柠檬酸多元配合物溶液，经过形成溶胶凝胶过程，在一定条件下进行热分解，获得组成为：０．９１ＳｒＴｉＯ３＋０．０９（Ｂｉ２Ｏ３．３ＴｉＯ２）的陶瓷粉料，上述粉料掺入３ｍｏｌ％ＰｂＯ，３Ｍｏｌ％Ｌｉ２Ｏ和０．４ｍｏｌ％Ｒｂ２Ｏ后经混全，压片、干燥和烧结等步骤制成改性ＳｒＴｉＯ３电容器材料，电性研究表明，用这种材料制成的电容器其介电     

K_4Na_2{Cu[C(CH_3)(OH)(PO_3)_2]_2}·12H_2O络合物的晶体结构研究

K_4Na_2{Cu[C(CH_3)(OH)(PO_3)_2]_2}·_(12)H_2O络合物晶体属三斜晶系,空间群为C~1_i-P;a=11.951(3),b=6。220(1),c=11.789(2)A;a=113.166(11)°,β=108.944(15)°,γ=97.563(14)°;V=727.4A~3;D_c=2.02g/cm~3;μ_(MoKa)=16.9cm~(-1)。结构分析证实Cu~( 2)与2个HEDP配体形成了六啮六环的螫合离子,6个Cu—O配住键包含有键距为2.667A2个长键。R=0.0413。     

1-氨基乙叉1,1-二膦酸的合成及其阻垢和缓蚀性能

有机多膦酸是一类多齿配体的螯合剂,能与许多金属离子形成稳定的配合物,70年代国内合成了1-羟基乙叉1,1-二膦酸(HEDP),并已应用于水质稳定,金属缓蚀和无氰电镀。Lukevico 用甲腈、三溴化磷和醋酸合成了1-氨基乙叉1,1-二膦酸 CH_3C(NH_2)(P(O)(OH)_2]_2(AEDP)后,又有人用醋酰胺、醋酸酐、亚磷酸或醋酸铵、醋酸酐、亚磷酸以及醋酸铵、醋酰胺、三氧化二磷(P_4O_6)为原料进行了合成,本文报导用尿素、冰醋酸、三氯化磷合成 AEDP 及其阻垢和缓蚀性能.     

酞菁钴－高分子双层膜修饰电极对氧的催化电还原

酞菁钴－高分子双层膜修饰电极对氧的催化电还原董国孝，李纪生，庄瑞舫（中国科学院北京化学研究所，北京，１０００８０）（南京大学配位化学研究所）关键词酞菁合钴，双层膜修饰电极，电还原金属酞菁配合物的催化活性和电催化活性已引起化学家们的极大兴趣，它们作为电...     

核磁共振法(NMR)和pH法研究Zn(Ⅱ)与HEDP(1-羟基乙叉-1,1-二膦酸)的配合物

本文用核磁共振法(NMR)和pH法对Zn(Ⅱ)与1-羟基乙叉-1,1-二膦酸(1-hydroxyethylidenel,1-diphosphonic acid,简称HEDP,以H_4L表示)的配合物进行了研究,由于pH<7时溶液中有沉淀生成,故NMR的研究是在溶液pH>7时进行.测定了溶液中不同Zn(Ⅱ)/HEDP摩尔比和pH值时~(?)PNMR的化学位移。研究结果表明在pH7.5-11.0范围内生成Zn(Ⅱ)/HEDP=1(摩尔比)组成的配合物,在pH11.8-12.3范围内生成Zn(Ⅱ)/HEDP=2(摩尔比)组成的配合物,分别用pH法和NMR法测定了上述组成配合物的稳定常数.结果如下: logK_([zn(HL)~-]) logK_([znL~(2-)]) logK_([zn,L]) pH法 4.69 7.51 11.63 NMR法——6.88-7.19 12.44     

电子能谱法研究锡铅合金镀层的表面状态及其与可焊性的关系

本文用X射线光电子能谱(XPS)和俄歇电子能谱(AES)研究了Sn-Pb合金镀层的表面氧化物膜状态并用润湿称量法测定了可焊性。结果表明,Sn-Pb合金镀层表面生成的氧化物膜主要由四价锡的氧化物(SnO_2·XH_2O和SnO_2)组成,铅的氧化物只占很少部分。这说明Sn-Pb合金镀层中锡组分较铅容易氧化。 Sn-Pb合金镀层经155℃加热16小时后,表面氧化物膜的厚度增长很大,同时可焊性明显下降。当Sn-Pb合金镀层经过热熔后,表面变得致密光亮;经155℃加热16小时后生成氧化物膜的厚度较未经热熔的在相同条件下要薄。同时可焊性也较未热熔的好。这说明Sn-Pb合金表面生成氧化物膜的厚度是影响可焊性的重要因素,热熔使Sn-Pb镀层均匀的再结晶改变了镀层结构,使之成为致密的细晶结构,增加了镀层表面的抗氧化能力。故经热熔处理的Sn-Pb合金镀层具有较长的贮存期仍能保持良好的可焊性。     

(4,4′,4″,4″′-四硝基)·酞菁合钴(Ⅱ)化学修饰电极对抗坏血酸的电催化氧化

合成了一种钴的酞菁配合物,以玻碳为基体、用化学吸附法制备了它的化学修饰电极。用CV法研究了该化学修饰电极对抗坏血酸氧化的电催化作用。结果表明,该化学修饰电极对抗坏血酸的氧化有一定的电催化作用,且电催化活性的稳定性高,抗坏血酸的电催化氧化峰电流和其浓度之间有良好的线性关系。