化学镀非晶态镍磷和镍钨磷双层组合镀层工艺研究

本文着重研究非晶态Ｎｉ－Ｐ和Ｎｉ－Ｗ－Ｐ双层组合镀层的化学镀工艺条件：如镀液组分及ＰＨ值等对镀层在分，镀层沉积速率的影响。实验结果表明；在苹果酸体系中化学镀镍磷镀层比较合适的艺条件为；硫酸镍０．１ｍｏｌ／Ｌ，次磷酸钠０．２５ｍｏｌ／Ｌ、苹果酸０．２０ｍｏｌ／Ｌ，琥珀酸０．１５ｍｏｌ／ｌ，ｐＨ＝４．５－５．０温度为９０℃。     

钨—镍—铁系重合金中粘结相的定量测定

通过对９３Ｗ－Ｎｉ－Ｆｅ－Ｃｏ（Ｍｎ）合金中粘结相和钨颗粒化学及电化学性质的研究，提出了一种定量提取Ｗ－Ｎｉ－Ｆｅ系重合金中粘结相的电解液，建立了定量测定其粘结相和钨颗粒组成及含量的方法。     

镍钨磷合金电结晶机理及其镀层结构与显微硬度

应用循环伏安,恒电位阶跃和Ｘ射线衍射（ＸＲＤ）等方法了Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金电沉积特点和镀层结构与显微硬度,结果表明,在以柠檬酸铵为配体的溶液中,Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金 层较Ｎｉ－Ｗ合金有较低的电化学活性,根据电位阶跃的ｉ－ｔ曲线分析表明,在玻碳电极上Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金电结晶过程遵从扩散控制瞬时成核三维成长模式进行,随着过电位的增加,电极表面上晶核数增多,ＸＲＤ试验结果表明,Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层呈现明显的非晶态特征,所获得的Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金电沉层的显微硬度在４５０ｋｇ．ｍｍ＾－２左右。     

p—Si上电沉积Ni—W—P薄膜的结构与热稳定性

研究了ｐ－Ｓｉ上恒电流沉积Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金薄膜组成与结构的关系，讨论了镀层的组成、结构随沉积时间的变化．测定了非晶合金的晶体结构随热处理温度的改变以及ＤＴＡ曲线，结果表明，非晶Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金在晶化过程中形成两个纳米超微晶相，非晶Ｎｉ－Ｗ－Ｐ薄膜的热稳定性远高于通常使用的非晶Ｎｉ－Ｐ薄膜．     

电沉积Ni—Mo—P合金镀层在NaCl溶液中的腐蚀特性

用失重法，阳极率曲线，Ｘ－光电子能谱（ＸＰＳ）以及俄歇电子能谱（ＡＥＳ）研究了电沉积Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ合金镀层在５％ＮａＣｌ溶液中的腐蚀特性，非晶态Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ合金镀层比晶态Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ合金镀层有较低的腐蚀速度阳极极化曲线表明，Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ合金镀层中，镍的摩尔分数国０．７１９～０．８６８时，随镀层中磷含量的增加，腐蚀电位正移，而活化区的峰电流随镀层中钼含量的增加而增加，磷含量的活化区的峰电流以及     

钨含量对Ni-W合金镀层结构的影响

对于用电镀方法获得的非晶态合金镀层,普遍认为合金元素的加入破坏了原基体金属晶格的规则排列,形成非晶．而且只有合金镀层的组成达到临界限度时,才能非晶化,镀层的合金组成是其能否形成非晶态的决定性因素［１］．但镀层的合金组成与镀层结构的关系未见详细报道．本文用Ｘ射线衍射法和扫描电镜对ＮｉＷ镀层的结构进行了初步探讨．所用仪器：日本理学Ｄ／ｍａｘＲＢ型Ｘ射线衍射仪（ＣｕＫα靶,λ＝０－１５４１８ｎｍ,管流２０ｍＡ,管压２５ｋＶ,扫速２°／ｍｉｎ）;日本ＥＤＡＸ９１００型扫描电镜．基础镀液：Ｎａ２ＷＯ…     

镍钨硼合金沉积机理及镀层微晶尺寸

应用循环伏安、恒电位阶跃和Ｘ射线衍射（ＸＲＤ）等研究了Ｎｉ－Ｗ－Ｂ合金电沉积特点和镀层微晶尺寸。结果表明,在以柠檬酸铵为络合剂的溶液中,Ｎｉ－Ｗ－Ｂ合金沉积层较Ｎｉ－Ｗ合金有较低的电化学活性。电位阶跃ｉ￣ｔ曲线分析表明,在玻碳电极上Ｎｉ－Ｗ－Ｂ合金电结晶过程遵循扩散控制瞬时成核三维成长模式,且随过电位的增加,电极表面晶核数增多。ＸＲＤ测试结果表明,随沉积电流密度提高,合金镀层微晶尺寸逐渐增大,说明     

稀土对电沉积Ni-P合金镀层耐蚀性的影响

研究了稀土对电沉积Ｎｉ－Ｐ合金度层耐蚀性及组织的影响,通过浸泡实验和极化曲线的测定。得出在镀液中添加一定量的稀土元素能显著改善镀层的耐蚀性能。ＸＲＤ,ＴＥＭ,ＥＤＳ结果表明,稀土元素具有促进Ｎｉ－Ｐ合金形成非晶组织的作用,由于稀土的加入,在远低于８％的Ｐ含量下,获得了以非晶态为主的组织。     

加氢处理催化剂中钨的结构与其硫化性能研究

利用ＸＰＳ,高压连续流动反应器和化学处理等技术,考察了ＷＯ３／γ－Ａｌ２Ｏ３催化剂中加入ＮｉＯ和ＳｉＯ２对钨的结构状态及其硫化性能的影响。结果表明：金属钨在载体上存在两种状态：一种是与载体表面弱活性中心结合的钨易被硫化;另一种是与载体表面强活怀中心结合的钨四面体）,难被硫化;两种结合状态的比值约为６：４,加入ＮｉＯ或在γ－Ａｌ２Ｏ３     

p—Si上电沉积Ni—W合金薄膜

利用恒电流沉积法，在ｐ－Ｓｉ上制备出不同Ｗ含量和不同结构的Ｎｉ－Ｗ薄膜，研究了镀液温度，ｐＨ值，电流密度对镀层组成的影响，结果表明，提高温度有利于获得高Ｗ含量的合金。