柚皮素/β-环糊精超分子体系的包合行为

本文采用超声法制备了柚皮素（NAR）与β-环糊精（βCD）的包合物.粉末-X射线衍射（XRD）和红外吸收光谱（IR）测定均表明形成的包合物具有不同于主客体的新的结构性质.¹H NMR与ROESY核磁共振（NMR）实验表明NAR以苯环端从βCD的宽口端进入，并形成稳定的超分子包合物.量子化学计算分析NAR/βCD包合物的形成过程表明，驱动力源于焓驱动与氢键弱相互作用力；能隙和结合能分析得到的最优包合模式与NMR研究结果一致；ONIOM分层计算验证了上述结果.分子对接模拟出的最优包合模式也与量子化学计算、NMR的分析结果吻合.本文获取了清晰的NAR/βCD包合物构型及其形成机理，为该超分子药物的定量构效关系研究提供了理论参考.     

β-环糊精与18-冠-6超分子包合物的形成、结构和热降解

采用元素分析、¹H核磁共振谱(¹H NMR)和电喷雾电离质谱研究了两个大环主体分子β-环糊精(β-CD)和18-冠-6 (18C6), 结果显示, 二者通过简单地混合形成了计量比为1:1的超分子包合物18C6-β-CD. 基于二维核磁共振谱(ROESY)的分析, 提出了分子间相互作用的可能位点: 18C6更倾向于驻留在β-CD的小口端. 用热重分析和气相色谱飞行时间质谱比较了包合作用前后热降解过程包括降解度和降解产物的差异性, 研究表明, 18C6的存在促使β-CD提前分解, 同时, 由于分子间相互作用, 导致二者分解产物中大碎片的相对含量大幅减小. 这些结果显示, 一个柔性大环分子18C6和一个刚性大环分子β-CD之间通过分子组装可以形成超分子包合物.     

芬苯达唑与β-环糊精包合物的制备及表征

采用饱和溶液法制备了芬苯达唑(FBZ)与β-环糊精(β-CD)包合物(FBZ-β-CD)。通过JOB曲线和相溶解度法确定了FBZ-β-CD的包合比为1∶1。利用傅里叶变换红外光谱(FTIR)、X射线粉末衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、热重分析(TGA)、核磁共振(NMR)等表征手段证明了FBZ-β-CD包合物的形成。与FBZ相比,FBZ-β-CD水溶性增加了约10倍。     

环糊精与丹参酮IIA包合作用的研究

通过荧光光谱方法分别研究了丹参酮IIA在溶液的pH为7．5时与β—CD和γ—CD的包合常数,对客体的包结能力β-CD〉γ-CD;并利用热力学方法研究了温度对包合反应的影响,计算了包合过程的熵变、焓变及自由能变化;分子模拟方法进一步证实了该包合物的形成;采用超声波法制备了环糊精与丹参酮IIA的固体包合物,并用红外光谱对固体包合物进行了表征．     

新颖的大环冠醚基对碘苯胺包合物：设计合成、晶体结构及介电性质

合成了新颖的有机-无机杂化超分子化合物,[(4-IA-NH3).(18-crown-6)]2.(Cu2Cl6)(1),4-IA-NH3=对碘苯胺离子,18-crown-6=18-冠-6。并通过红外光谱、粉末衍射、热重分析和单晶结构分析对化合物进行了充分表征。在转子定子型的超分子化合物1中,[(4-IA-NH3).(18-crown-6)]-超分子阳离子和(Cu2Cl6)2-阴离子交错堆积形成包合物结构。变温介电常数测量表明,在130~450 K范围内没有相变引起的介电异样。大环醚的热无序运动及由此引起的氢键偶极瞬间变化使得化合物在低频500 Hz和高温350 K以上具有较高的介电常数并伴随高的介电损耗。     

环糊精在电化学中的应用

本文对环糊精在电化学中的应用进行了简要的介绍。     

富勒烯的杯芳烃包合物的研究现状与展望

介绍了[60/70]富勒烯与杯[8],[6],[5]芳烃、高氧杂杯[3]芳烃及双杯芳烃形成包合物的研究进展和应用前景。     

过渡金属-4, 4'-联吡啶配合物的合成及其晶体结构

由过渡金属与4,4'-联吡啶反应,得到两种新型配合物[Zn(4,4'-bpy)~2(H~2O)~2](pic)~2·(4,4'-bpy)·(H~2O)(1)与[Cu(4,4'-bpy)(pic)~2](2)(4,4'bpy:4,4'-联吡啶,pic^-:苦味酸根),进行了元素分析、红外光谱、X射线衍射等表征。X射线衍射结果表明,晶体1属单斜晶系,空间群为C~c,晶胞参数为：a=2.2716(2)nm,b=1.6191(3)nm,c=1.6166(2)nm,β=131.085(7)°,V=4.481(2)nm^3,Z=4;该配合物由4,4'-联吡啶与金属配位形成多孔的二维网,二维网再由未配位的4,4'-联吡啶通过氢键作用沿a方向堆积得三维网状结构,未配位的4,4'-联吡啶、水、苦味酸根离子就被包含在这种网络之中,展示出一定的包合现象,晶体2属三斜晶系,空间群为P1,晶胞参数为：a=0.6100(2)nm,b=1.0186(3)nm,c=1.1046(2)nm,α=107.230(10)°,β=101.992(2)°,γ=97.87(7)°,V=0.6266(3)nm^3,Z=1。在该配合物中,4,4'-联吡啶分子、苦味酸根离子均与铜离子配位,形成一维链状结构。     

光谱法及热动力学法研究环糊精与四-N-正丙基吡啶基卟啉的作用

通过紫外吸收,荧光光谱,一维、二维核磁共振技术等光谱方法,确定了环糊精与四－N－正丙基吡啶基卟啉2：1型包合物的形成,分子模拟方法进一步证实了该包合物的形成;采用热动力学法研究了温度对包合反应的影响,计算得出包合过程的熵变、焓变及自由能变化,绘出了卟啉类化合物与环糊精包合物的熵焓补偿曲线,进而确定了包合反应的主 要驱动力是焓。