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1.
根据 HL-2M 装置烘烤系统管路设计,建立烘烤系统的管道应力计算模型。对烘烤系统管路作初始 支架设计,并采用系统内的最高温度分布,对烘烤系统进行热应力计算,分析管道应力及设备管口载荷。以热应 力计算结果为依据,对管路布置进行优化,并改善支架的设计,对烘烤系统进行应力校核计算,完成烘烤系统可 靠性验证计算,完成了管口位移量计算。  相似文献   
2.
壁处理技术被广泛应用于托卡马克装置上,以降低装置本底杂质水平,改善器壁的再循环.自2008年起,EAST面向等离子体的第一壁采用全碳材料,由于特殊的石墨晶体多孔结构,具有高放气率以及对H2O,H2等杂质气体的高吸附性,从而使等离子体放电前期的装置真空室壁处理尤为关键.本文介绍了EAST装置真空室壁处理的实验系统,并研究了装置烘烤与不同工作气体及工作参数下的直流辉光放电清洗对杂质粒子的清除效果.实验结果表明:EAST装置真空室在经过长时问的前期壁处理后,显著地降低了真空室内壁的出气率与本底杂质浓度,这对随后进行的等离子体放电实验非常有必要.  相似文献   
3.
比较了高性能微通道板和标准型微通道板在经过相同或类似制管工艺处理前、后电阻的变化,测定了高性能微通道板分别在真空烘烤和2个不同阶段电子清刷后电阻随电压及温度的变化关系。实验结果表明:高性能微通道板的热稳定性优于标准型微通道板,其电阻温度系数为-0.007/℃;经过第二阶段清刷后,电阻随电压的变化缓慢,电压系数为-1.11×10-4V-1;用这种材料和工艺制作的低电阻、大动态范围、高稳定性微通道板可满足特种探测器的需求。  相似文献   
4.
烘烤前后南瓜籽中的化学成分进行分析并对比。采用同时蒸馏萃取装置萃取南瓜籽中的挥发性成分,采取超临界CO2萃取技术萃取南瓜籽油脂,并将其分为酸、碱、中性三个部分,用气相色谱-质谱联用方法分析其中化学成分并进行对比。结果表明,南瓜籽挥发性成分中含有多种醛类和酯类化合物,烘烤后产生了大量的烷基吡嗪,其在碱性部分中的相对含量比烘烤前提高14倍多,不饱和醛类化合物含量也有明显提高。南瓜籽油脂中的主要化学成分是油酸、亚油酸及其酯类。还含有生物活性功能成分如植物甾醇、角鲨烯和维生素E等。烘烤后除角鲨烯含量有所降低,维生素E、植物甾醇、亚麻酸等均有提高。  相似文献   
5.
从市场上购得12种具有中国传统特色的油炸及烘烤食品,从中取得样品48个,经萃取、溴化及蒸缩等前处理步骤后对其中的丙烯酰胺含量用气相色谱法进行检测。在气相色谱法分析中采用Elite Wax毛细管色谱柱及电子捕获检测器,分析结果表明:在这些样品中均存在一定量的丙烯酰胺(3~1396μg.kg-1范围内)。对此类食品加工方法提出了改进方案以期能降低丙烯酰胺的含量。试验中发现将氽油条的油温降低至175℃可明显降低油条中丙烯酰胺的含量,但油炸之前在原料(面粉)中加入抗氧化剂(如VC及VE),对降低丙烯酰胺含量并无效果。  相似文献   
6.
《化学分析计量》2009,(4):69-69
不久前,在塑料软包装溶剂残留检测标准草稿的修改会议上,把原来的取样要求“取0.2m^2,裁剪为1cm×3cm的小块,放入500mL玻璃瓶进行烘烤”改为“取内表面积100cm^2放入20mL玻璃瓶进行烘烤”,并且样品不要求裁剪。  相似文献   
7.
1引言 在受控核聚变研究中,托卡马克装置在进行物理实验前须对其真空室进行烘烤除气,以达到物理实验所需的本底真空度和较低的杂质水平。HL-2A装置对真空室及其内部构件的烘烤采用过热水循环加热的方法.此烘烤过程的可控性和温度均匀性都较好。因水的热容量较大,可防止因意外断电引起真空室温度的骤变和可能导致的真空泄漏等问题.  相似文献   
8.
王强  沈明荣  侯芳  甘肇强 《物理学报》2004,53(7):2373-2377
采用溶胶-凝胶法,在保持薄膜结晶温度和有机物分解温度相同情况下,发现烘烤温度(即溶剂的挥发温度)对镧掺杂钛酸铋薄膜的晶体结构、表面形貌和铁电性质均产生重要影响.在较低烘烤温度下得到的薄膜(117)择优取向明显.但随着烘烤温度增加,薄膜的(117)择优取向逐渐减弱.薄膜的表面晶粒形貌则从棒状逐渐转变为盘状.还测量了薄膜的铁电性质,发现在250℃烘烤温度下得到的薄膜具有最大的剩余极化强度,2Pr为28.4μC/cm2.对实验现象进行了定性解释. 关键词: 溶胶-凝胶法 烘烤温度 铁电薄膜  相似文献   
9.
分析了放电管稳定试验前的烘烤排气对等离子体焦点装置(DPF)试验结果的影响,介绍了双真空烘烤排气系统的设计思路和结构设计,试验结果说明了该装置在等离子体焦点装置试验中的重要性,具有潜在的实用价值。  相似文献   
10.
建立了烘烤出气和辉光放电清洗(GDC)出气的物理模型,研究了装置器壁的烘烤出气和辉光放电清洗出气特点.烘烤出气是体出气,出气过程满足扩散方程;GDC出气是溅射脱附过程,它主要是器壁表面的溅射诱导出气.由此分析了HL-1M装置的烘烤出气和辉光放电清洗出气特点,得出了一些经验公式.  相似文献   
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