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以氯甲基三氯硅烷(Cl_3SiCH_2Cl)和乙炔基溴化镁(HC≡CMgBr)为原料,经过Grignard偶合反应和还原反应制备得到乙炔基封端的氢化超支化聚碳硅烷(EHBP)。通过红外光谱、核磁共振(碳谱、氢谱、硅谱)、差示扫描量热、流变分析和热重分析等方法研究了EHBP聚合物的结构、固化行为以及热性能;采用X射线衍射、拉曼光谱、扫描电镜和高倍透射电镜分析了EHBP聚合物的陶瓷化过程。结果表明,在分子链末端引入Si—H和乙炔基,使EHBP聚合物具有优良的耐热性和耐热氧化性。氮气氛围下EHBP失重5%时的温度(T_(d5))为578.8℃,1 000℃时的质量保留率为82.3%;空气氛围下T_(d5)为549.6℃,1 000℃时的质量保留率为69.2%。1 600℃下EHBP的裂解产物中存在α-SiC和β-SiC晶体,结晶完善,晶粒分布均匀,晶粒尺寸为15~20nm。 相似文献
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以四氯化锆、苯乙炔和间乙炔基苯胺(APA)为原料,通过先驱体合成法制备新型含锆有机先驱体树脂——含Zr聚乙炔基苯胺树脂(ZAPA)。通过FT-IR表征了其结构,利用DSC及FT-IR研究了其固化反应,通过TG研究了其固化物的耐热性能,采用XRD和EDS研究了其固化物的烧结性能。结果表明:ZAPA树脂可以发生固化交联反应,其固化物相对于APA的固化物具有更好的耐热性能,在N2气氛下,ZAPA树脂固化物失重5%的温度为445°C,1 000°C下的质量残余率为43.7%;在空气气氛中,1 000°C下烧结5h后,可形成ZrO2晶体。 相似文献
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用一种硅炔杂化树脂聚(甲基硅烷-二乙炔基苯)(PSP)改性有机硅树脂(HS),通过FT—IR和TGA研究了树脂体系的固化反应及耐热性,并对制备的复合材料进行力学性能、耐热性能和介电性能研究。结果表明:当HS与PSP的质量比为5:5时综合性能最优,树脂体系在氮气氛围下质量损失5%时的温度(T幽)为691℃,1000℃时质量保留率为88%;HS—PSP树脂短切玻纤复合材料冲击强度为21kJ/m^2,弯曲强度为65MPa,200℃时的弯曲强度高温保留率为78%,介电常数为4.6,介电损耗因数为7.9×10,体积电阻为6.7×10^13Ω。改性后的复合材料具有优异的力学、耐热和介电性能。 相似文献