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1.
TBPB-TBPO引发不饱和聚酯树脂固化的动力学   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用差示扫描量热法(DSC)对不饱和聚酯(UP)树脂复配引发体系进行固化动力学研究,复配引发剂为过氧化苯甲酸叔丁酯(TBPB)-过氧化辛酸酯(TBPO)。采用高斯(Gaussian)分峰法对DSC曲线上的固化放热峰进行双峰拟合,并通过Ozawa方程对拟合结果进行固化动力学参数分析。研究表明:Gaussian双峰拟合后得到的结果与实验数据非常吻合,固化动力学参数更贴近实际固化过程。  相似文献   
2.
以双酚A和氯乙醇为原料经Williamson反应制得中间体2,2'-二[对-(β-羟基-乙氧基-)苯基]丙烷,再以对甲基苯磺酸为催化剂、以对羟基苯甲醚为阻聚剂在减压条件下通过直接酯化法制备2,2′-二[对-(β-羟基-乙氧基-)苯基]丙烷双甲基丙烯酸酯.时终产物脱色纯化工艺也做了初步的探索.  相似文献   
3.
DAIP树脂及其复合材料的性能研究   总被引:3,自引:2,他引:1  
加入热固性丁苯树脂可降低DAIP树脂的酯键密度,提高其耐水性,在该体系中加入适量的偶联剂,可改善树脂与玻璃纤维的界面,提高复合材料的耐水性和介电性能。  相似文献   
4.
DAIP改性环氧树脂研究   总被引:4,自引:0,他引:4  
采用共固化的方法,得到酚醛环氧树脂(F-51)和间苯二甲酸二烯丙基酯(DAIP)的共固化树脂。实验结果表明:DAIP的加入降低了F-51环氧树脂的粘度[体系粘度为150~350mPa·s(25℃)],利于工艺操作;提高了F-51环氧树脂的耐热性,热变形温度达200℃。研究了F-51环氧树脂和DAIP共固化的固化行为、不同配比对共固化物形态结构的影响;并研究了不同配比对固化物耐热性的影响。  相似文献   
5.
氰酸酯树脂改性热固性丁苯树脂的固化及其动力学   总被引:1,自引:0,他引:1  
利用傅里叶变换红外光谱法(FT-IR)和差示扫描量热法(DSC)研究了氰酸酯树脂改性热固性丁苯树脂的固化反应特性及其动力学.以温度-升温速率外推法计算得到固化反应起始温度(Ti0)、峰顶温度(Tp0)和终止温度(Tf0)分别为414.2、444.5、460.6 K,对改性树脂的固化过程进行优化.采用Freeman-Ca...  相似文献   
6.
纤维用耐久性抗静电剂及其性能研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
以烷基酚聚氧乙烯醚甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯为原料,通过溶液聚合合成一种纤维用 耐久性抗静电剂。通过正交试验确定了最佳合成工艺条件,并以扫描电镜观察抗静电剂在纤维表面的涂敷效 果。结果表明,抗静电剂能均匀地涂敷在纤维表面。抗静电剂含量为0.6 g/100 g纤维的体积电阻率达到10R Ω·cm,经多次水洗后纤维仍具有较好的抗静电性能(体积电阻率<109Ω·cm)。  相似文献   
7.
以氯甲基三氯硅烷(Cl_3SiCH_2Cl)和乙炔基溴化镁(HC≡CMgBr)为原料,经过Grignard偶合反应和还原反应制备得到乙炔基封端的氢化超支化聚碳硅烷(EHBP)。通过红外光谱、核磁共振(碳谱、氢谱、硅谱)、差示扫描量热、流变分析和热重分析等方法研究了EHBP聚合物的结构、固化行为以及热性能;采用X射线衍射、拉曼光谱、扫描电镜和高倍透射电镜分析了EHBP聚合物的陶瓷化过程。结果表明,在分子链末端引入Si—H和乙炔基,使EHBP聚合物具有优良的耐热性和耐热氧化性。氮气氛围下EHBP失重5%时的温度(T_(d5))为578.8℃,1 000℃时的质量保留率为82.3%;空气氛围下T_(d5)为549.6℃,1 000℃时的质量保留率为69.2%。1 600℃下EHBP的裂解产物中存在α-SiC和β-SiC晶体,结晶完善,晶粒分布均匀,晶粒尺寸为15~20nm。  相似文献   
8.
将双(N-间乙炔基苯基邻苯二甲酰亚胺)醚(DAIE)和双酚A型氰酸酯(CE)分别加到聚苯乙炔基苯基硅氧硼烷(PSOB)和三苯乙炔基苯基硅烷(PTPES)混合体系中进行改性,制得两种纤维增强复合材料PSOB-PTPES-DAIE和PSOB-PTPES-CE.研究了固化后树脂的热稳定性能、力学性能、介电性能和耐水性能.结果...  相似文献   
9.
用一种硅炔杂化树脂聚(甲基硅烷-二乙炔基苯)(PSP)改性有机硅树脂(HS),通过FT—IR和TGA研究了树脂体系的固化反应及耐热性,并对制备的复合材料进行力学性能、耐热性能和介电性能研究。结果表明:当HS与PSP的质量比为5:5时综合性能最优,树脂体系在氮气氛围下质量损失5%时的温度(T幽)为691℃,1000℃时质量保留率为88%;HS—PSP树脂短切玻纤复合材料冲击强度为21kJ/m^2,弯曲强度为65MPa,200℃时的弯曲强度高温保留率为78%,介电常数为4.6,介电损耗因数为7.9×10,体积电阻为6.7×10^13Ω。改性后的复合材料具有优异的力学、耐热和介电性能。  相似文献   
10.
以邻硝基苯胺和间苯二酚为原料,经重氮化-偶合、环化、酯化合成了6个新型苯甲酸(苯并三唑基)苯酯类化合物:3-羟基-4-苯并三唑基-4′-硝基苯甲酸苯酯(58.6%)、3-羟基-4-苯并三唑基-2′-硝基苯甲酸苯酯(60.7%)、3-羟基-4-苯并三唑基-3′-硝基苯甲酸苯酯(55.7%)、3-羟基-4-苯并三唑基-3′,5′-二硝基苯甲酸苯酯(62.1%)、3-羟基-4-苯并三唑基-2′-羟基苯甲酸苯酯(48.6%)和3-羟基-4-苯并三唑基-2′-羟基-3′,5′-二硝基苯甲酸苯酯(52.2%)。通过1H-NMR、FT-IR和MS确定了这些化合物的分子结构,紫外光谱测试表明它们均具有较好的紫外吸收性能。  相似文献   
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