聚苯乙烯微球表面接枝丙烯腈的研究

采用分散聚合法制备出平均粒径为3.85 μm的窄分布聚苯乙烯微球， 并在此基础上引入第二单体丙烯腈进行共聚反应， 制备出平均粒径为4.02 μm的窄分布苯乙烯-丙烯腈共聚物微球. 对聚苯乙烯微球和苯乙烯-丙烯腈共聚物微球进行了形貌及粒径、红外光谱、差示扫描量热法(DSC)分析， 结果表明丙烯腈基团均匀分布在聚苯乙烯微球表面， 提高了聚苯乙烯微球表面的极性.     

反应原料组成对单分散苯乙烯微球粒径及其分布的影响

采用分散聚合工艺制备微米级单分散聚苯乙烯微球，并对分散聚合反应的内部影响因素(分散稳定剂、助稳定剂、单体、引发剂)进行了研究．结果表明，随着分散稳定剂和助稳定剂用量的增加，聚苯乙烯微球的粒径减小；随着单体和引发剂用量的增加，聚苯乙烯微球的粒径增大．分散稳定剂和单体用量是影响聚苯乙烯微球粒径分布的两个主要内部因素．     

非晶粉/硅橡胶复合薄膜应力阻抗性能

选用硅橡胶为基材,Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶纳米晶软磁合金粉体为磁性功能填料,采用机械共混的方法制备非晶粉/硅橡胶力敏复合材料。采用自制测试夹具测试非晶粉/硅橡胶复合材料的阻抗值,采用扫描电镜分析非晶粉颗粒形貌及其在硅橡胶基材中分散情况,在此基础上研究了复合材料界面绝缘性、单层与多层叠加复合薄膜、加入导电层及其层数对复合应力阻抗性能的影响。研究结果表明:铜箔作为界面强化导电层的加入是提高复合薄膜力敏特性的有效途径之一,设计实验中的复合薄膜/铜箔/复合薄膜结构相当于聚合物/金属/聚合物三明治多层膜结构,对敏感性具有增强效应。     

感压复合材料压阻性能

随着机械装置向结构复杂化发展，常需要对复杂装置的层间挤压应力等接触应力进行研究，这需要利用薄型挤压应力传感器来进行接触测量。进行层间接触测量的传感器不但应具备良好的应力敏感特性，而且应具有优良的柔韧力学性能，选用高导电纳米炭黑、球形石墨为导电粒子，硅橡胶、天然橡胶为基材开展了颗粒填充型导电高分子复合材料的配方工艺优化研究、薄膜制备及均匀性控制方法研究及感压复合材料薄膜的压力一电阻关系研究。     

FeCuNbSiB软磁粉/硅橡胶应力敏感复合材料的制备及其影响因素

以FeCuNbSiB软磁粉为功能填充粒子,三元嵌段有规共聚硅橡胶为基体,采用机械共混和精密铸压热成型方法制备了FeCuNbSiB软磁粉/硅橡胶柔性复合材料薄膜(简称"FeCuNbSiB/SiR复合薄膜")。分别观测了填充粒子FeCuNbSiB软磁粉及其复合薄膜的显微形貌,重点研究了FeCuNbSiB软磁粉的热处理、含量、粒径及其硅橡胶复合薄膜厚度等因素对复合薄膜力敏特性的影响。研究结果表明:FeCuNbSiB软磁粉微观结构呈多角片状,当粒径小于30μm,软磁粉在硅橡胶基体中具有良好的分散性;经480℃热处理1h后的FeCuNbSiB软磁粉的磁性能显著提高,当其体积分数为27.5vol%,粒径10μm且复合薄膜厚度为200±2μm时,FeCuNbSiB/SiR复合薄膜具有最佳的力敏特性和良好的应力阻抗重复稳定性,可用作新型柔性力传感器敏感元的开发。     

分散聚合中溶剂回收利用的可行性

微米级单分散聚苯乙烯微球;分散聚合中溶剂回收利用的可行性     

热处理对软磁复合材料微观结构和力磁性能的影响研究

为了给高性能材料的制备和高灵敏度传感器的开发提供充分的理论和实验依据,利用X射线衍射仪(XRD)、Instron1196材料试验机和力磁耦合测试研究了非晶粉热处理对Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9/硅橡胶软磁复合材料微观组织、力学性能和磁性能的影响。结果表明,非晶粉的热处理不仅能够实现非晶合金的纳米晶化,而且能够有效改善软磁复合材料的磁性能。热处理后软磁复合材料的磁滞回线面积和矫顽力降低,而磁感应强度增加。     

有机-无机复合粒子的制备技术研究进展

有机 无机复合粒子作为一种新型复合材料 ,结合了有机物和无机物的特点 ,已广泛应用于生物、医学、化工、电子、军事等领域。本文概述了有机 无机复合粒子的制备机理及制备技术的研究进展。     

超声波引发分散聚合反应包覆无机粒子的研究

首先在超声波场中用表面活性剂对纳米SiO₂粒子进行亲油化处理, 然后在氮气保护下利用超声波的分散、粉碎、活化、引发等多重作用, 在实现纳米SiO₂在反应介质中纳米分散的同时, 引发苯乙烯单体在纳米SiO2表面进行分散聚合反应, 制备出了SiO₂/PS(二氧化硅/聚苯乙烯)复合粒子, 运用SEM, TEM, XPS, FTIR, TGA, DSC等测试手段对复合粒子进行了表征.     

聚苯乙烯单分散微球粒径可控性探讨

在系统研究分散聚合反应中的原料组成(分散稳定剂、单体、引发剂)和反应条件(反应介质极性、反应体系温度、搅拌速度)对所制备的聚合物微球的粒径大小及粒径分布和聚合反应速率影响的基础上,根据各因素的影响效应,优化设计分散聚合的反应条件,成功地制备出1μm~10μm粒径范围内不同粒径级别的微米级单分散聚合物微球,实现了不同粒径大小及粒径分布的微米级单分散聚合物微球制备的控制设计。