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基于SEM的MLCC端电极焊接失效分析 总被引：1，自引：0，他引：1
针对多层陶瓷电容器端电极锡镀层的可焊性失效问题,运用扫描电子显微镜(SEM)分析了锡镀层的微观结构,并用能谱仪对其进行成分分析,找出了失效的主要原因:可焊性变差样品的端电极表面锡镀层出现因氧化产生的异常区域,以至于器件的可焊性变差.并通过后期的可焊性实验验证了分析的结果,找出了端电极焊接失效的原因,并提出了应对端电极氧化问题的改进措施.根据分析提出了改进意见,较好地解决了器件的焊接失效问题. 相似文献
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通过扫描电子显微镜及其附带的X射线能谱仪对镀锌钢板表面出现腐蚀锈斑、耐腐蚀性能不合格的原因进行了分析.结果表明：镀锌钢板通过热镀工艺生产出来后,未给予足够的镀后防护,同时长时间露在腐蚀性环境中,受到腐蚀产生了白锈甚至红锈,最终导致其耐腐蚀性能不合格,通过一些改进措施可有效的解决质量问题. 相似文献
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