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1.
成功地研究了准连续预激光调Q和脉冲预激光调Q Nd:YAG和Nd:YLF单纵模振荡器.首次解决了脉冲预激光调Q单纵模振荡器腔长控制的物理和技术问题,实现了长时间十分稳定的单纵模运转,已用于大型高功率激光核聚变系统.  相似文献   
2.
首先,以4-乙烯基吡啶(4-VP)与甲基丙烯酸二甲氨乙酯(DMAEMA)为单体通过自由基共聚,得到聚(4-乙烯基吡啶-co-甲基丙烯酸二甲氨乙酯)共聚物(P(4-VP-co-DMAEMA));然后,用1,3-丙磺酸内酯对P(4-VP-co-DMAEMA)侧链进行季铵化改性,得到不同离子化修饰程度的P(4-VP-co-DMAEMA)的两性离子共聚物(P(4-VPPS-co-DMAPS))。采用傅里叶转换红外光谱(FT-IR)、核磁共振氢谱(1 H-NMR)和凝胶渗透色谱(GPC)对P(4-VP-co-DMAEMA)和P(4-VPPS-co-DMAPS)的化学结构进行表征。用万能拉力试验机、差示扫描量热分析仪(DSC)、热重分析仪(TG)以及稀释涂布平板法对P(4-VP-co-DMAEMA)和P(4-VPPS-co-DMAPS)薄膜的力学性能、热学性能以及抗菌/防污性能进行了表征。探究了单体单元物质的量之比、季铵化修饰程度对P(4-VPPS-co-DMAPS)薄膜材料物理化学性能以及功能性的影响。结果表明:当两种单体单元的物质的量之比(n4-VP/nDMAEMA)为3/7,离子化修饰程度为20%时,得到的两性离子共聚物薄膜具有一定的热稳定性、韧性和强度,且兼具优异的抗菌/防污特性。  相似文献   
3.
近年来,有机场效应晶体管(OFETs)由于在柔性器件和可穿戴电子学中的潜在应用受到了学术界和工业界的普遍关注,尤其是以聚合物半导体材料构筑的晶体管性能得到了快速的发展.如何设计合成用于OFETs的高性能聚合物半导体材料,一直是我们的追求目标.然而,分子结构对迁移率的影响仍缺少系统的比较.本文综述了近年来国内外新型聚合物材料的最新进展.我们按照材料的种类以及载流子的传输类型进行了分类,对高性能聚合物材料的发展过程、材料的设计思路以及相应的FETs性能进行了系统地归纳总结.通过研究分子及分子聚集态结构与器件性能之间的关系,希望为以后设计合成新型的高性能的聚合物材料提供有益的借鉴和指导.  相似文献   
4.
以1-溴-2-氯乙烷或1-溴-3-氯丙烷为连接链,将苦参碱和磺胺类化合物连接起来合成了8个新型的苦参碱磺胺类拼合物,其结构经1H NMR,IR和MS表征。  相似文献   
5.
任何连通的带权图均有TSP的解.本文用图的最短路径矩阵代替加权邻接矩阵,使所有带权图,HP模型都能够接受.由于采用并行算法,可以较快获得问题的最优解.  相似文献   
6.
聚合物先驱体转化法作为制备SiBCN陶瓷及其复合材料的重要途径,具有成型温度低、产物结构和组成可控等优点.设计合成合适的聚合物先驱体是提高陶瓷产率和性能的关键因素之一,本文采用三氯环硼氮烷(TCB)与乙炔基氯化镁进行反应,合成了乙炔基环硼氮烷,进而与二氯硅烷和二氯甲基乙烯基硅烷进行共氨解反应,制备了聚硼硅氮烷先驱体(PBSZ)并进行了高温裂解.采用综合热分析(TG-DSG)对其陶瓷化过程进行了分析,并采用XRD和SEM对陶瓷化产物的结构进行了表征.PBSZ在室温下是液态,易溶于二氯甲烷和氯仿等溶剂,可加工性优良.基于PBSZ先驱体的SiBCN陶瓷产率超过80%;陶瓷化产物在1400℃以下为无定形状态,在1500℃可形成由α-Si3N4,β-Si3N4,h-BN和SiO2晶体结构组成的陶瓷;陶瓷产物表面致密平整且具有优异的热稳定性和氧化性能,表明聚硼硅氮烷(PBSZ)有望成为高陶瓷产率和高性能陶瓷的重要先驱体.  相似文献   
7.
首先,采用三-(2-羟乙基)异氰酸脲酯(THIEC)作为增韧剂对三聚氰胺甲醛树脂(蜜胺树脂)进行化学改性,以提高树脂的韧性。然后,将改性蜜胺树脂与表面活性剂、发泡剂、固化剂、成核剂等充分混合搅拌,采用普通热发泡法制得三聚氰胺甲醛树脂泡沫(蜜胺泡沫)。用扫描电子显微镜(SEM)、氧指数仪、万能电子试验机、导热系数仪对蜜胺泡沫的形态结构、阻燃性能、力学性能及热绝缘性能进行了测试和分析。探究了发泡剂、固化剂用量对蜜胺泡沫表观密度及形态的影响。结果表明:当THIEC、发泡剂、固化剂、成核剂的用量依次为蜜胺树脂质量的15%、10%、6%、2%,发泡温度为80℃时,蜜胺泡沫的压缩强度达到150kPa、极限氧指数为34、导热系数为0.027W/(m·K),综合性能良好。  相似文献   
8.
将聚四氢呋喃醚二醇(PTMEG)引入到三聚氰胺甲醛(MF)树脂结构中,采用热发泡的方式得到了PTMEG/MF泡沫板。利用核磁共振氢谱(1 H-NMR)、傅里叶红外光谱(FT-IR)、扫描电子显微镜、万能材料试验仪、热重分析仪对PTMEG/MF泡沫板的化学结构、微观形貌、力学性能、热分解温度进行了测试和分析。结果表明:当PTMEG加入量为MF质量的15%时,PTMEG/MF泡沫板的拉伸强度达到了6.72MPa,热分解温度为346℃,整体孔洞规整且为开孔,综合性能良好。  相似文献   
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